RCW600

이 일련의 장비는 마그네트론 타겟을 사용하여 코팅 재료를 나노미터 크기의 입자로 변환하고 기판 표면에 증착하여 박막을 형성합니다.압연 필름은 진공 챔버에 배치됩니다.전기 구동 권선 구조를 통해 한쪽 끝은 필름을 받고 다른 쪽 끝은 필름을 넣습니다.대상 영역을 계속 통과하고 대상 입자를 받아 치밀한 필름을 형성합니다.
특성:

1. 저온 성막.온도는 필름에 거의 영향을 미치지 않으며 변형을 일으키지 않습니다.PET, PI 및 기타 기재 코일 필름에 적합합니다.
2. 필름 두께를 설계할 수 있습니다.공정 조정을 통해 얇거나 두꺼운 코팅을 설계하고 증착할 수 있습니다.
3. 다중 대상 위치 설계, 유연한 프로세스.전체 기계는 8개의 타겟을 장착할 수 있으며 간단한 금속 타겟 또는 복합 및 산화물 타겟으로 사용할 수 있습니다.단일 구조의 단층 필름 또는 복합 구조의 다층 필름을 준비하는 데 사용할 수 있습니다.프로세스는 매우 유연합니다.

전자파 차폐 필름, 연성회로기판 코팅, 각종 유전체 필름, 다층 AR 반사방지 필름, HR 고반사 필름, 컬러 필름 등을 준비할 수 있는 장비로 응용분야가 매우 광범위하며 단층 필름 증착 한 번의 필름 증착으로 완료할 수 있습니다.
장비는 Al, Cr, Cu, Fe, Ni, SUS, TiAl 등과 같은 단순 금속 타겟 또는 SiO2, Si3N4, Al2O3, SnO2, ZnO, Ta2O5, ITO, AZO 등과 같은 복합 타겟을 채택할 수 있습니다.

장비는 크기가 작고 구조 설계가 콤팩트하며 바닥 면적이 작고 에너지 소비가 적으며 조정이 유연합니다.공정 연구 및 개발 또는 소규모 배치 대량 생산에 매우 적합합니다.