В вакууме заготовку помещают на катод тлеющего разряда низкого давления и подают соответствующий газ. При определенной температуре на поверхности заготовки образуется покрытие с помощью процесса ионизационной полимеризации, сочетающего химическую реакцию и плазму, при этом газообразные вещества абсорбируются на поверхности заготовки и вступают в реакцию друг с другом, в результате чего на поверхности заготовки образуется и осаждается твердая пленка.
Характеристика:
1. Низкотемпературное пленкообразование: температура оказывает незначительное воздействие на заготовку, что позволяет избежать образования крупнозернистой пленки при высокотемпературном пленкообразовании, и пленочный слой не склонен к отслаиванию.
2. Его можно покрыть толстой пленкой, обладающей однородным составом, хорошим барьерным эффектом, плотностью, малым внутренним напряжением и не склонной к образованию микротрещин.
3. Плазменная обработка оказывает очищающее действие, что повышает адгезию пленки.
Данное оборудование в основном используется для нанесения высокобарьерного покрытия из SiOx на ПЭТ, ПА, ПП и другие пленочные материалы. Оно широко применяется в упаковке медицинских/фармацевтических продуктов, электронных компонентов и пищевых продуктов, а также в упаковочных контейнерах для напитков, жирных продуктов и растительных масел. Пленка обладает превосходными барьерными свойствами, адаптивностью к окружающей среде, высокой микроволновой проницаемостью и прозрачностью, а также практически не подвержена влиянию изменений влажности и температуры окружающей среды. Это решает проблему, связанную с тем, что традиционные упаковочные материалы могут оказывать негативное воздействие на здоровье.
| Дополнительные модели | Размеры оборудования (ширина) |
| RBW1250 | 1250 (мм) |