دیگر کوٹنگ ٹیکنالوجیز کے مقابلے میں، سپٹرنگ کوٹنگ میں درج ذیل اہم خصوصیات ہیں: ورکنگ پیرامیٹرز میں ایک بڑی متحرک ایڈجسٹمنٹ رینج ہے، کوٹنگ جمع کرنے کی رفتار اور موٹائی (کوٹنگ ایریا کی حالت) کو کنٹرول کرنا آسان ہے، اور کوٹنگ کی یکسانیت کو یقینی بنانے کے لیے اسپٹرنگ ہدف کی جیومیٹری پر کوئی ڈیزائن پابندیاں نہیں ہیں۔ فلم کی پرت میں بوندوں کے ذرات کا مسئلہ نہیں ہے: تقریبا تمام دھاتیں، مرکب اور سیرامک مواد کو ہدف کے مواد میں بنایا جا سکتا ہے؛ DC یا RF سپٹرنگ کے ذریعے، عین اور مستقل تناسب کے ساتھ خالص دھات یا الائے کوٹنگز اور گیس کی شرکت کے ساتھ دھاتی رد عمل والی فلمیں فلموں کی متنوع اور اعلیٰ درستگی کی ضروریات کو پورا کرنے کے لیے تیار کی جا سکتی ہیں۔ سپٹرنگ کوٹنگ کے عام عمل کے پیرامیٹرز ہیں: ورکنگ پریشر 01Pa ہے؛ ہدف وولٹیج 300~700V ہے، اور ہدف کی طاقت کی کثافت 1~36W/cm2 ہے۔ سپٹرنگ کی مخصوص خصوصیات یہ ہیں:
(1) اعلی جمع کی شرح. الیکٹروڈ کے استعمال کی وجہ سے، بہت بڑے ٹارگٹ بمباری آئن کرنٹ حاصل کیے جا سکتے ہیں، اس لیے ہدف کی سطح پر اسپٹرنگ اینچنگ کی شرح اور سبسٹریٹ سطح پر فلم جمع کرنے کی شرح زیادہ ہے۔
(2) اعلی طاقت کی کارکردگی. کم توانائی والے الیکٹرانوں اور گیس کے ایٹموں کے درمیان ٹکراؤ کا امکان زیادہ ہے، اس لیے گیس کے آئنائزیشن کی شرح بہت بڑھ گئی ہے۔ اسی کے مطابق، خارج ہونے والی گیس (یا پلازما) کی رکاوٹ بہت کم ہو جاتی ہے۔ لہٰذا، DC دو قطبوں کے تھوکنے کے ساتھ مقابلے میں، یہاں تک کہ اگر ورکنگ پریشر 1~10Pa سے کم کر کے 10-2~10-1Pa کر دیا جائے، تو پھٹنے والا وولٹیج کئی ہزار وولٹ سے کم ہو کر سینکڑوں وولٹ ہو جاتا ہے، اور اسپٹرنگ کی کارکردگی اور جمع ہونے کی شرح شدت کے حکم سے بڑھ جاتی ہے۔
(3) کم توانائی سے پھوٹنا۔ ہدف پر لاگو ہونے والے کم کیتھوڈ وولٹیج کی وجہ سے، پلازما مقناطیسی میدان کے ذریعے کیتھوڈ کے قریب خلا میں جکڑا جاتا ہے، جو سبسٹریٹ کے اطراف میں زیادہ توانائی سے چارج شدہ ذرات کے واقعات کو روکتا ہے۔ لہٰذا، سیمی کنڈکٹر ڈیوائسز جیسے سبسٹریٹس پر چارج شدہ ذرات کی بمباری سے ہونے والے نقصان کی ڈگری پھٹنے کے دیگر طریقوں سے کم ہے۔
-یہ مضمون کی طرف سے جاری کیا گیا ہےویکیوم کوٹنگ مشین بنانے والاگوانگ ڈونگ زینہوا
پوسٹ ٹائم: ستمبر 08-2023