অন্যান্য কোটিং প্রযুক্তির তুলনায়, স্পাটারিং কোটিং-এর নিম্নলিখিত উল্লেখযোগ্য বৈশিষ্ট্য রয়েছে: এর কার্যকারী প্যারামিটারগুলোর একটি বৃহৎ ডাইনামিক অ্যাডজাস্টমেন্ট রেঞ্জ রয়েছে, কোটিং ডিপোজিশনের গতি এবং পুরুত্ব (কোটিং এলাকার অবস্থা) সহজেই নিয়ন্ত্রণ করা যায়, এবং কোটিং-এর একরূপতা নিশ্চিত করার জন্য স্পাটারিং টার্গেটের জ্যামিতির উপর কোনো ডিজাইনগত সীমাবদ্ধতা নেই; ফিল্ম লেয়ারে ড্রপলেট কণার সমস্যা থাকে না: প্রায় সমস্ত ধাতু, সংকর ধাতু এবং সিরামিক উপাদানকে টার্গেট উপাদান হিসাবে তৈরি করা যায়; ডিসি বা আরএফ স্পাটারিং-এর মাধ্যমে, ফিল্মের বৈচিত্র্যময় এবং উচ্চ-নির্ভুলতার প্রয়োজনীয়তা মেটাতে সুনির্দিষ্ট ও স্থির অনুপাতে বিশুদ্ধ ধাতু বা সংকর ধাতুর কোটিং এবং গ্যাসের অংশগ্রহণে ধাতব রিঅ্যাকশন ফিল্ম তৈরি করা যায়। স্পাটারিং কোটিং-এর সাধারণ প্রসেস প্যারামিটারগুলো হলো: কার্যকারী চাপ ০.১ Pa; টার্গেট ভোল্টেজ ৩০০~৭০০ V, এবং টার্গেট পাওয়ার ডেনসিটি ১~৩৬ W/cm²। স্পাটারিং-এর নির্দিষ্ট বৈশিষ্ট্যগুলো হলো:
(1) উচ্চ জমা হওয়ার হার। ইলেকট্রোড ব্যবহারের কারণে, খুব বড় টার্গেট বোম্বার্ডমেন্ট আয়ন কারেন্ট পাওয়া যায়, তাই টার্গেট পৃষ্ঠে স্পাটারিং এচিং হার এবং সাবস্ট্রেট পৃষ্ঠে ফিল্ম জমা হওয়ার হার বেশি হয়।
(2) উচ্চ শক্তি দক্ষতা। কম-শক্তির ইলেকট্রন এবং গ্যাস পরমাণুর মধ্যে সংঘর্ষের সম্ভাবনা বেশি, তাই গ্যাসের আয়নাইজেশন হার ব্যাপকভাবে বৃদ্ধি পায়। ফলস্বরূপ, ডিসচার্জ গ্যাস (বা প্লাজমা)-এর ইম্পিডেন্স ব্যাপকভাবে হ্রাস পায়। অতএব, ডিসি টু-পোল স্পাটারিং-এর তুলনায়, এমনকি যদি ওয়ার্কিং প্রেসার 1~10Pa থেকে 10-2~10-1Pa-তে কমানো হয়, স্পাটারিং ভোল্টেজ কয়েক হাজার ভোল্ট থেকে কয়েকশ ভোল্টে নেমে আসে এবং স্পাটারিং দক্ষতা এবং ডিপোজিশন রেট কয়েকগুণ বৃদ্ধি পায়।
(3) নিম্ন-শক্তি স্পাটারিং। টার্গেটে কম ক্যাথোড ভোল্টেজ প্রয়োগ করার কারণে, প্লাজমা একটি চৌম্বক ক্ষেত্র দ্বারা ক্যাথোডের নিকটবর্তী স্থানে আবদ্ধ থাকে, যা সাবস্ট্রেটের পাশে উচ্চ-শক্তির চার্জিত কণার আপতিত হওয়াকে বাধা দেয়। অতএব, সেমিকন্ডাক্টর ডিভাইসের মতো সাবস্ট্রেটে চার্জিত কণার আঘাতের ফলে সৃষ্ট ক্ষতির মাত্রা অন্যান্য স্পাটারিং পদ্ধতির তুলনায় কম হয়।
–এই নিবন্ধটি প্রকাশ করেছেভ্যাকুয়াম কোটিং মেশিন প্রস্তুতকারকগুয়াংডং জেনহুয়া।
পোস্ট করার সময়: ০৮-সেপ্টেম্বর-২০২৩