इतर कोटिंग तंत्रज्ञानाच्या तुलनेत, स्पटरिंग कोटिंगमध्ये खालील महत्त्वपूर्ण वैशिष्ट्ये आहेत: कार्यरत पॅरामीटर्समध्ये मोठी गतिमान समायोजन श्रेणी आहे, कोटिंग जमा करण्याची गती आणि जाडी (कोटिंग क्षेत्राची स्थिती) नियंत्रित करणे सोपे आहे, आणि कोटिंगची एकसमानता सुनिश्चित करण्यासाठी स्पटरिंग लक्ष्याच्या भूमितीवर कोणतेही डिझाइन निर्बंध नाहीत; फिल्म लेयरमध्ये थेंब कणांची समस्या नाही: जवळजवळ सर्व धातू, मिश्र धातु आणि सिरेमिक साहित्य लक्ष्य सामग्रीमध्ये बनवता येते; डीसी किंवा आरएफ स्पटरिंगद्वारे, चित्रपटांच्या विविध आणि उच्च-परिशुद्धता आवश्यकता पूर्ण करण्यासाठी अचूक आणि स्थिर प्रमाणांसह शुद्ध धातू किंवा मिश्र धातु कोटिंग्ज आणि गॅस सहभागासह धातू प्रतिक्रिया फिल्म तयार केल्या जाऊ शकतात. स्पटरिंग कोटिंगचे विशिष्ट प्रक्रिया पॅरामीटर्स आहेत: कार्यरत दाब 01Pa आहे; लक्ष्य व्होल्टेज 300~700V आहे, आणि लक्ष्य शक्ती घनता 1~36W/cm2 आहे. स्पटरिंगची विशिष्ट वैशिष्ट्ये आहेत:
(१) उच्च निक्षेपण दर. इलेक्ट्रोडच्या वापरामुळे, खूप मोठे लक्ष्य बॉम्बार्डमेंट आयन प्रवाह मिळू शकतात, त्यामुळे लक्ष्य पृष्ठभागावर स्पटरिंग एचिंग दर आणि सब्सट्रेट पृष्ठभागावर फिल्म निक्षेपण दर जास्त असतो.
(२) उच्च उर्जा कार्यक्षमता. कमी-ऊर्जा इलेक्ट्रॉन आणि वायू अणूंमध्ये टक्कर होण्याची शक्यता जास्त असते, त्यामुळे वायू आयनीकरण दर मोठ्या प्रमाणात वाढतो. त्यानुसार, डिस्चार्ज गॅस (किंवा प्लाझ्मा) चा प्रतिबाधा मोठ्या प्रमाणात कमी होतो. म्हणून, DC टू-पोल स्पटरिंगच्या तुलनेत, जरी कार्यरत दाब 1~10Pa वरून 10-2~10-1Pa पर्यंत कमी केला गेला तरी, स्पटरिंग व्होल्टेज अनेक हजार व्होल्टवरून शेकडो व्होल्टपर्यंत कमी होतो आणि स्पटरिंग कार्यक्षमता आणि निक्षेपण दर परिमाणांच्या क्रमाने वाढतो.
(३) कमी-ऊर्जा स्पटरिंग. लक्ष्यावर कमी कॅथोड व्होल्टेज लागू केल्यामुळे, प्लाझ्मा कॅथोडजवळील जागेत चुंबकीय क्षेत्राने बांधलेला असतो, जो सब्सट्रेटच्या बाजूला उच्च-ऊर्जा चार्ज केलेल्या कणांच्या घटनांना प्रतिबंधित करतो. म्हणून, सेमीकंडक्टर उपकरणांसारख्या सब्सट्रेट्सवर चार्ज केलेल्या कणांच्या बॉम्बस्फोटामुळे होणारे नुकसान इतर स्पटरिंग पद्धतींपेक्षा कमी असते.
- हा लेख प्रकाशित केला आहेव्हॅक्यूम कोटिंग मशीन निर्माताग्वांगडोंग झेन्हुआ.
पोस्ट वेळ: सप्टेंबर-०८-२०२३