Am Verglach mat anere Beschichtungstechnologien huet d'Sputterbeschichtung déi folgend wichteg Eegeschaften: d'Aarbechtsparameter hunn e grousse dynameschen Upassungsberäich, d'Beschichtungsoflagerungsgeschwindegkeet an d'Déckt (den Zoustand vun der Beschichtungsfläch) sinn einfach ze kontrolléieren, an et gëtt keng Designbeschränkungen op der Geometrie vum Sputterzil fir d'Uniformitéit vun der Beschichtung ze garantéieren; D'Filmieschicht huet kee Problem mat Drëpsepartikelen: bal all Metaller, Legierungen a Keramikmaterialien kënnen zu Zilmaterialien ëmgewandelt ginn; Duerch DC- oder RF-Sputterung kënnen reng Metall- oder Legierungsbeschichtunge mat präzisen a konstante Proportiounen a Metallreaktiounsfilmer mat Gasparticipatioun generéiert ginn, fir déi divers an héichpräzis Ufuerderunge vu Filmer ze erfëllen. Déi typesch Prozessparameter vun der Sputterbeschichtung sinn: den Aarbechtsdrock ass 0,1 Pa; d'Zilspannung ass 300~700V, an d'Zilleistungsdicht ass 1~36W/cm2. Déi spezifesch Charakteristike vum Sputtering sinn:
(1) Héich Oflagerungsquote. Duerch d'Benotzung vun Elektroden kënnen ganz grouss Zilbombardement-Ionenstréim erreecht ginn, sou datt d'Sputterätzquote op der Ziloberfläche an d'Filmablagerungsquote op der Substratoberfläche héich sinn.
(2) Héich Energieeffizienz. D'Wahrscheinlechkeet vun enger Kollisioun tëscht Elektronen mat niddereger Energie an Gasatome ass héich, sou datt d'Gasioniséierungsquote staark eropgeet. Dofir gëtt d'Impedanz vum Entladungsgas (oder Plasma) staark reduzéiert. Dofir gëtt am Verglach mam DC-Zweipol-Sputteren, och wann den Aarbechtsdrock vun 1~10Pa op 10-2~10-1Pa reduzéiert gëtt, d'Sputterspannung vun e puer dausend Volt op Honnerte vu Volt reduzéiert, an d'Sputtereffizienz an d'Oflagerungsquote erhéijen sech ëm Gréisstenuerdnungen.
(3) Niddreger Energiesputterung. Wéinst der gerénger Kathodspannung, déi um Zil ugewannt gëtt, gëtt de Plasma am Raum bei der Kathod duerch e Magnéitfeld gebonnen, wat den Optriede vun héichenergetesche geluedene Partikelen op d'Säit vum Substrat hemmt. Dofir ass de Grad vum Schued, deen duerch d'Bombardement vu geluedene Partikelen op Substrater wéi Hallefleederkomponenten verursaacht gëtt, méi niddreg wéi dee vun anere Sputtermethoden.
– Dësen Artikel gouf publizéiert vunHiersteller vu VakuumbeschichtungsmaschinnenGuangdong Zhenhua.
Zäitpunkt vun der Verëffentlechung: 08.09.2023