این سری از تجهیزات از هدفهای مگنترون برای تبدیل مواد پوشش به ذرات نانومتری استفاده میکنند که روی سطح زیرلایهها رسوب داده میشوند تا لایههای نازک تشکیل دهند. فیلم رول شده در محفظه خلاء قرار میگیرد. از طریق ساختار سیمپیچ الکتریکی، یک سر فیلم را دریافت میکند و سر دیگر فیلم را قرار میدهد. این ساختار همچنان از ناحیه هدف عبور میکند و ذرات هدف را دریافت میکند تا یک لایه متراکم تشکیل شود.
مشخصه:
۱. تشکیل فیلم در دمای پایین. دما تأثیر کمی بر فیلم دارد و باعث تغییر شکل نمیشود. برای فیلمهای کویل PET، PI و سایر مواد پایه مناسب است.
۲. ضخامت لایه نازک قابل طراحی است. پوششهای نازک یا ضخیم را میتوان با تنظیم فرآیند طراحی و رسوب داد.
۳. طراحی چند هدفه، فرآیند انعطافپذیر. کل دستگاه میتواند به هشت هدف مجهز شود که میتوانند به عنوان اهداف فلزی ساده یا اهداف ترکیبی و اکسیدی مورد استفاده قرار گیرند. میتوان از آن برای تهیه فیلمهای تک لایه با ساختار واحد یا فیلمهای چند لایه با ساختار کامپوزیت استفاده کرد. این فرآیند بسیار انعطافپذیر است.
این تجهیزات میتوانند فیلم محافظ الکترومغناطیسی، پوشش برد مدار انعطافپذیر، فیلمهای دیالکتریک مختلف، فیلم ضد انعکاس AR چند لایه، فیلم ضد انعکاس بالای HR، فیلم رنگی و غیره را تهیه کنند. این تجهیزات طیف وسیعی از کاربردها را دارند و رسوب فیلم تک لایه را میتوان با رسوب فیلم یکباره تکمیل کرد.
این تجهیزات میتوانند از اهداف فلزی ساده مانند Al، Cr، Cu، Fe، Ni، SUS، TiAl و غیره یا اهداف مرکب مانند SiO2، Si3N4، Al2O3، SnO2، ZnO، Ta2O5، ITO، AZO و غیره استفاده کنند.
این تجهیزات از نظر اندازه کوچک، طراحی سازه جمع و جور، مساحت کف کم، مصرف انرژی کم و قابلیت تنظیم انعطافپذیر هستند. این دستگاه برای تحقیق و توسعه فرآیند یا تولید انبوه در دستههای کوچک بسیار مناسب است.