真空半導体コーティングの現在の応用状況

ご存知の通り、半導体とは、乾燥した導体と絶縁体との間の導電性、金属と絶縁体との間の抵抗率を持つ物質と定義され、通常、室温では1mΩ-cm～1GΩ-cmの範囲にあります。近年、大手半導体企業における真空半導体コーティングの地位はますます高まっており、特に一部の大規模集積回路回路開発技術研究手法は、磁電変換デバイス、発光デバイスなどの開発業務に利用されています。真空半導体コーティングは重要な役割を担っています。

半導体は、その固有の特性、温度、不純物濃度によって特徴付けられます。真空半導体コーティング材料は、主に構成化合物によって区別されます。おおよそすべてはホウ素、炭素、シリコン、ゲルマニウム、ヒ素、アンチモン、テルル、ヨウ素などをベースとしており、比較的少数ですがGaP、GaAs、InSbなども含まれています。また、FeO、Fe₂O₃、MnO、Cr₂O₃、Cu₂Oなどの酸化物半導体も存在します。

真空蒸着、スパッタリングコーティング、イオンコーティングなどの装置は、真空半導体コーティングを行うことができます。これらのコーティング装置はそれぞれ動作原理が異なりますが、いずれも半導体材料を基板上に堆積させるという点では同じです。基板の材質は半導体であってもなくても構いません。さらに、半導体基板表面への不純物拡散とイオン注入を一定範囲で行うことで、電気的・光学的特性の異なるコーティング層を形成することが可能です。得られた薄膜は、一般的な半導体コーティングとして加工することも可能です。

真空半導体コーティングは、能動素子・受動素子を問わず、エレクトロニクスに欠かせない存在です。真空半導体コーティング技術の継続的な進歩により、膜性能の精密な制御が可能になりました。

近年、アモルファスコーティングと多結晶コーティングは、光伝導素子、コーティング型電界効果管、高効率太陽電池の製造において急速に進歩を遂げています。さらに、真空半導体コーティングと薄膜センサーの開発により、材料選択の難しさも大幅に軽減され、製造プロセスも徐々に簡素化されています。真空半導体コーティング装置は、半導体アプリケーションに不可欠な存在となっています。この装置は、カメラデバイス、太陽電池、コーティング型トランジスタ、電界放出素子、陰極線管、電子放出素子、薄膜センシング素子などの半導体コーティングに広く使用されています。

マグネトロンスパッタリングコーティングラインは、全自動制御システムと、便利で直感的なタッチスクリーン式ヒューマンマシンインターフェースを備えています。充実した機能メニューを備え、生産ライン全体のコンポーネントの動作状況、プロセスパラメータの設定、運転保護、アラーム機能などを完全に監視できます。電気制御システム全体は安全で信頼性が高く、安定しています。上下両面マグネトロンスパッタリングターゲットまたは片面コーティングシステムを搭載しています。

この装置は主にセラミック回路基板、チップ高電圧コンデンサーなどの基板コーティングに適用され、主な応用分野は電子回路基板です。