널리 알려진 바와 같이, 반도체는 건식 도체와 절연체 사이의 전도도, 금속과 절연체 사이의 저항률을 가지는 물질로, 상온에서 일반적으로 1mΩ·cm ~ 1GΩ·cm의 범위를 갖습니다. 최근 몇 년 동안 주요 반도체 기업에서 진공 반도체 코팅 기술의 중요성이 점점 더 커지고 있으며, 특히 대규모 집적 회로 개발 기술 연구 방법, 자기전기 변환 소자, 발광 소자 등의 개발 작업에서 중요한 역할을 하고 있습니다.
반도체는 고유 특성, 온도 및 불순물 농도에 따라 구분됩니다. 진공 반도체 코팅 재료는 주로 구성 화합물에 따라 서로 구별됩니다. 대부분 붕소, 탄소, 실리콘, 게르마늄, 비소, 안티몬, 텔루륨, 요오드 등을 기반으로 하며, GaP, GaAs, lnSb 등도 비교적 소수 존재합니다. 또한 FeO, Fe₂O₃, MnO, Cr₂O₃, Cu₂O 등과 같은 산화물 반도체도 있습니다.
진공 증착, 스퍼터링 코팅, 이온 코팅 등의 장비를 이용하여 진공 반도체 코팅을 수행할 수 있습니다. 이러한 코팅 장비들은 작동 원리가 모두 다르지만, 공통적으로 반도체 코팅 재료를 기판 위에 증착시키는 방식을 사용합니다. 기판의 재질은 반도체일 수도 있고 아닐 수도 있으며, 특별한 제약은 없습니다. 또한, 불순물 확산과 이온 주입을 통해 반도체 기판 표면에 다양한 전기적 및 광학적 특성을 가진 코팅을 형성할 수 있으며, 이렇게 형성된 박막 또한 일반적인 반도체 코팅으로 간주할 수 있습니다.
진공 반도체 코팅은 능동 소자든 수동 소자든 전자 제품 제조에 필수적인 기술입니다. 진공 반도체 코팅 기술의 지속적인 발전으로 박막 성능을 정밀하게 제어하는 것이 가능해졌습니다.
최근 몇 년 동안 비정질 코팅과 다결정 코팅 기술은 광전도 소자, 코팅형 전계 효과 튜브, 고효율 태양 전지 제조 분야에서 급속한 발전을 이루었습니다. 또한 진공 반도체 코팅 및 박막 센서 기술의 발전으로 소재 선택의 어려움이 크게 줄어들고 제조 공정이 점차 간소화되었습니다. 이에 따라 진공 반도체 코팅 장비는 반도체 응용 분야에 필수적인 장비가 되었습니다. 이 장비는 카메라, 태양 전지, 코팅 트랜지스터, 전계 방출 소자, 음극 발광 소자, 전자 방출 소자, 박막 센서 소자 등의 반도체 코팅에 널리 사용되고 있습니다.
마그네트론 스퍼터링 코팅 라인은 완전 자동 제어 시스템과 편리하고 직관적인 터치스크린 인터페이스를 갖추고 있습니다. 전체 생산 라인 구성 요소의 작동 상태 모니터링, 공정 매개변수 설정, 작동 보호 및 경보 기능을 완벽하게 수행할 수 있도록 기능 메뉴를 제공합니다. 전체 전기 제어 시스템은 안전하고 신뢰할 수 있으며 안정적입니다. 상하 양면 마그네트론 스퍼터링 타겟 또는 단면 코팅 시스템을 장착할 수 있습니다.
이 장비는 주로 세라믹 회로 기판, 칩 고전압 커패시터 및 기타 기판 코팅에 적용되며, 주요 응용 분야는 전자 회로 기판입니다.
게시 시간: 2022년 11월 7일