Kā mēs visi zinām, pusvadītāja definīcija ir tāda, ka tam ir vadītspēja starp sausajiem vadītājiem un izolatoriem, pretestība starp metālu un izolatoru, kas parasti istabas temperatūrā ir diapazonā no 1 mΩ-cm ~ 1GΩ-cm. Pēdējos gados, Vakuuma pusvadītāju pārklājums lielākajās pusvadītāju kompānijās, ir skaidrs, ka tā statuss kļūst arvien augstāks, jo īpaši dažās liela mēroga integrēto sistēmu shēmas izstrādes tehnoloģiju izpētes metodēs līdz magnetoelektriskās pārveidošanas ierīcēm, gaismu izstarojošām ierīcēm un citiem izstrādes darbiem.Svarīga loma ir vakuuma pusvadītāju pārklājumam.
Pusvadītājus raksturo to raksturīgās īpašības, temperatūra un piemaisījumu koncentrācija.Vakuuma pusvadītāju pārklājuma materiāli viens no otra atšķiras galvenokārt ar to sastāva savienojumiem.Apmēram visu pamatā ir bors, ogleklis, silīcijs, germānija, arsēns, antimons, telūrs, jods uc MnO, Cr2O3, Cu2O utt.
Vakuuma iztvaikošana, izsmidzināšanas pārklājums, jonu pārklājums un citas iekārtas var veikt vakuuma pusvadītāju pārklājumu.Šīs pārklājuma iekārtas atšķiras pēc to darbības principa, taču tās visas veido pusvadītāju materiāla pārklājuma materiālu, kas tiek uzklāts uz pamatnes, un kā pamatnes materiāls nav prasību, tas var būt pusvadītājs vai nē.Turklāt pārklājumus ar dažādām elektriskām un optiskām īpašībām var sagatavot gan ar piemaisījumu difūziju, gan ar jonu implantāciju uz pusvadītāja substrāta virsmas noteiktā diapazonā.Iegūto plānu kārtu var apstrādāt arī kā pusvadītāju pārklājumu kopumā.
Vakuuma pusvadītāju pārklājums ir neaizstājama klātbūtne elektronikā neatkarīgi no tā, vai tas ir aktīvām vai pasīvām ierīcēm.Nepārtraukti pilnveidojoties vakuuma pusvadītāju pārklājuma tehnoloģijai, ir kļuvusi iespējama precīza plēves veiktspējas kontrole.
Pēdējos gados amorfais pārklājums un polikristālisks pārklājums ir guvuši strauju progresu fotovadošu ierīču, pārklātu lauka efekta cauruļu un augstas efektivitātes saules bateriju ražošanā.Turklāt vakuuma pusvadītāju pārklājuma un sensoru plānās plēves izstrādes dēļ, kas arī būtiski samazina materiāla izvēles grūtības un pakāpeniski vienkāršo ražošanas procesu.Vakuuma pusvadītāju pārklājuma iekārtas ir kļuvušas par nepieciešamu klātbūtni pusvadītāju lietojumos.Iekārtu plaši izmanto kameru ierīču, saules bateriju, pārklātu tranzistoru, lauka emisijas, katoda gaismas, elektronu emisijas, plānas plēves sensoru elementu uc pārklāšanai ar pusvadītāju pārklājumu.
Magnetrona izsmidzināšanas pārklājuma līnija ir izstrādāta ar pilnībā automātisku vadības sistēmu, ērtu un intuitīvu skārienekrāna cilvēka un mašīnas saskarni.Līnija ir izstrādāta ar pilnu funkciju izvēlni, lai pilnībā uzraudzītu visu ražošanas līnijas komponentu darbības statusu, procesa parametru iestatīšanu, darbības aizsardzību un trauksmes funkcijas.Visa elektriskā vadības sistēma ir droša, uzticama un stabila.Aprīkots ar augšējo un apakšējo divpusējo magnetrona izsmidzināšanas mērķi vai vienpusēju pārklājuma sistēmu.
Iekārtas galvenokārt tiek izmantotas keramikas shēmu platēm, mikroshēmu augstsprieguma kondensatoriem un citiem substrāta pārklājumiem, galvenās pielietojuma jomas ir elektroniskās shēmas plates.
Izlikšanas laiks: 07.11.2022