Comme chacun sait, un semi-conducteur est défini comme un matériau présentant une conductivité intermédiaire entre celle d'un conducteur sec et celle d'un isolant, et une résistivité comprise entre celle d'un métal et celle d'un isolant. À température ambiante, sa résistivité se situe généralement entre 1 mΩ·cm et 1 GΩ·cm. Ces dernières années, le dépôt de semi-conducteurs sous vide a acquis une importance croissante au sein des grandes entreprises du secteur, notamment dans le développement de technologies pour les circuits intégrés à grande échelle, les dispositifs de conversion magnétoélectrique, les dispositifs électroluminescents, etc.
Les semi-conducteurs sont caractérisés par leurs propriétés intrinsèques, leur température et leur concentration en impuretés. Les matériaux de revêtement semi-conducteurs sous vide se distinguent principalement par leur composition. La plupart sont à base de bore, de carbone, de silicium, de germanium, d'arsenic, d'antimoine, de tellure, d'iode, etc., et quelques rares exemples comme GaP, GaAs, InSb, etc. On trouve également des semi-conducteurs à base d'oxydes, tels que FeO, Fe₂O₃, MnO, Cr₂O₃, Cu₂O, etc.
L'évaporation sous vide, la pulvérisation cathodique, le revêtement ionique et d'autres procédés permettent de réaliser le revêtement de semi-conducteurs sous vide. Ces équipements de revêtement diffèrent par leur principe de fonctionnement, mais ils déposent tous un matériau semi-conducteur sur un substrat. La nature du substrat n'est pas imposée : il peut s'agir ou non d'un semi-conducteur. De plus, des revêtements aux propriétés électriques et optiques variées peuvent être obtenus par diffusion d'impuretés et implantation ionique à la surface du substrat semi-conducteur. La couche mince ainsi obtenue peut également être traitée comme un revêtement semi-conducteur.
Le dépôt sous vide de semi-conducteurs est une technique indispensable en électronique, qu'il s'agisse de composants actifs ou passifs. Grâce aux progrès constants de cette technologie, un contrôle précis des performances des films est désormais possible.
Ces dernières années, les revêtements amorphes et polycristallins ont connu des progrès rapides dans la fabrication de dispositifs photoconducteurs, de tubes à effet de champ revêtus et de cellules solaires à haut rendement. Par ailleurs, le développement du revêtement de semi-conducteurs sous vide et des capteurs en couches minces a considérablement simplifié le choix des matériaux et les procédés de fabrication. Les équipements de revêtement de semi-conducteurs sous vide sont devenus indispensables aux applications des semi-conducteurs. Ils sont largement utilisés pour le revêtement de semi-conducteurs dans les appareils photo, les cellules solaires, les transistors revêtus, les dispositifs à émission de champ, les diodes électroluminescentes, les transistors à émission d'électrons, les capteurs en couches minces, etc.
La ligne de revêtement par pulvérisation cathodique magnétronique est dotée d'un système de contrôle entièrement automatisé et d'une interface homme-machine tactile conviviale et intuitive. Elle intègre un menu de fonctions complet permettant une surveillance constante de l'état de fonctionnement de tous les composants de la ligne de production, le paramétrage des processus, ainsi que la gestion des protections et des alarmes. L'ensemble du système de contrôle électrique est sûr, fiable et stable. La ligne est équipée d'une cible de pulvérisation cathodique magnétronique double face (supérieure et inférieure) ou d'un système de revêtement simple face.
Cet équipement est principalement utilisé pour le revêtement de circuits imprimés en céramique, de condensateurs haute tension à puce et d'autres substrats ; ses principaux domaines d'application sont les circuits imprimés électroniques.
Date de publication : 7 novembre 2022