Çipler we elektron enjamlar kiçileşdirme we ýokary integrasiýa tarap ösüşini dowam etdirýänligi sebäpli, diňe keramiki substratlaryň ýüzünde zynjyr döretmek indi barha artýan talap edilýän arabaglanyşyk we marşrutlaşdyrma talaplaryny kanagatlandyryp bilmeýär. Şonuň üçin substratyň öň we arka taraplaryny elektrik taýdan birikdirmek üçin mikrowialardan peýdalanmak gerek, bu bolsa arabaglanyşyk ýollaryny gysgaldyrýar we zynjyryň dykyzlygyny ýokarlandyrýar. Netijede, metallaşdyrma tehnologiýasy arkaly DPC (Digital Plated Copper) LED-ler, lazerler, optiki aragatnaşyk, RF enjamlary we güýç elektronikasy ýaly ulanylyşlarda giňden ulanyldy.
Şeýle-de bolsa, keramiki substratlar elektrik izolýasiýa häsiýetine eýedir. Substrat arkaly diňe mikrowialary döretmek iki tarapyň arasynda elektrik üznüksizligini üpjün etmeýär. Hakyky kynçylyk mikrowialaryň içki diwarlary boýunça üznüksiz we ygtybarly metal tohum gatlagyny emele getirmekdir.
1. Keramik mikrowibratorlar arkaly elektrik üznüksizligi nähili kesgitlenýär?
Metallaşdyrmak arkaly DPC, adatça, keramiki substratda, adatça konus şekilli ýa-da göni deşikler görnüşinde mikrowialary emele getirmek üçin lazer bilen burawlamakdan başlaýar. Soňra mikrowialaryň we substratyň ýüzi doly arassalanýar we buraw galyndylaryny, çyglylygy we beýleki hapalanmalary aýyrmak üçin gazdan çykarylýar. Soňra substratyň ýüzünde we mikrowialaryň içki diwarlary boýunça adatça 50–200 nm galyňlygyndaky Ti ýelmeşme gatlagyny, soňra bolsa adatça 0,5–2 μm galyňlygyndaky Cu geçiriji tohum gatlagyny goýmak üçin wakuum püskürtme prosesi ulanylýar.
Ti gatlagy metal plýonka bilen keramiki substratyň arasyndaky baglanyş güýjüni ýokarlandyrmak üçin ýelmeşýän gatlak hökmünde hyzmat edýär, Cu tohum gatlagy bolsa soňraky elektrokaplama üçin üznüksiz geçirijilik binýadyny üpjün edýär. Soňra mis gatlagy elektrokaplama arkaly, adatça 5–20 μm galyňlyga çenli has-da gurulýar we netijede metallaşdyrylan geçirijilikler arkaly öň we arka taraplardaky zynjyrlaryň arasynda ygtybarly elektrik üznüksizligini üpjün edýär. Ýönekeý söz bilen aýdylanda, wakuum püskürtmesi geçirijilik binýadyny üpjün edýär, soňraky elektrokaplama bolsa misiň galyňlygyny artdyrýar we şeýdip, garşylygy azaldýar we özara baglanyşyň ygtybarlylygyny ýokarlandyrýar.
Bu proses ýönekeý görünse-de, özara baglanyşyk arkaly ygtybarly bolmak bir möhüm şerte baglydyr: Ti/Cu tohum gatlagy substrat ýüzüni we her bir mikrowiýanyň içki diwaryny doly we yzygiderli örtmelidir.
2. DPC Vias üçin Ti/Cu tohum gatlaklaryny wakuum bilen püskürtmegiň dört esasy kynçylygy
Dar mikrowiýalaryň içinde üznüksiz tohum gatlagyny emele getirmek aňsat däl. Wiýalaryň içinde galan galyndylary plýonkanyň ýelmeşmegine päsgel berip biler, mikrowiýa geometriýasy bolsa gapdal diwaryň örtügini barha kynlaşdyrýar. Tohum gatlagyndaky ýerli üznüksizlikler soňraky elektrokaplama işlerine päsgel berip biler, substratlaryň dürli ýerleri bilen önümçilik tapgyrlarynyň arasyndaky üýtgeşiklikler bolsa umumy proses durnuklylygyna täsir edip biler. Metallaşdyrmak arkaly DPC üçin wakuum püskürtmesiniň esasy kynçylyklaryny dört ugurda jemlemek bolar.
1. Viasyň içindäki galyndylar plýonkanyň ýelmeşmegine zyýan ýetirip biler
Lazer bilen deşilenden soň, keramiki substratlarda keramiki bölejikler, gaýtadan dökülen material, deşilen galyndylary we mikrowialaryň içinde adsorbsiýa edilen çyglylyk bolup biler. Kiçi diametrli we ýokary taraplaýyn gatnaşykly mikrowialarda bu galyndylary aýyrmak köplenç ýüzleý hapalanmadan has kyn bolýar. Arassalamak we gazsyzlandyrmak ýeterlik bolmasa, Ti ýelmeşýän gatlagy keramiki gapdal diwar bilen berk we ygtybarly baglanyşyk emele getirmezligi mümkin. Şeýle kemçilikler örtülenden soň derrew ýüze çykmazlygy mümkin, ýöne soňraky elektrokaplama, lehimleme ýa-da ýokary temperatura işlemegi wagtynda ýuwaş-ýuwaşdan çişmelere we delaminasiýa öwrülip biler.
2. Ýokary Aspekt Gatnaşyklary Gapdal Örtügini Has Kynlaşdyrýar
Mikrowialaryň püskürme kynçylygyny diňe onuň çuňlugy bilen bahalap bolmaz; üsti bilen geçýän çuňlugyň we üsti bilen geçýän diametriň gatnaşygy - tarap gatnaşygy - hem şeýle möhümdir. Mysal üçin, diametri 60 μm we çuňlugy 300 μm bolan geçirijiniň tarap gatnaşygy 5:1-e deňdir. Aspekt gatnaşygy artdygyça, üsti bilen geçýän giriş sepilen bölejikleriň has uly geometrik kölegesi döredýär we gapdal diwaryň orta bölegine ýetip biljek bölejikleriň sanyny azaldýar. Bu bolsa substrat ýüzünde we geçirijiniň agzynyň golaýynda deňeşdirme boýunça galyň plýonkalaryň döremegine getirip biler, şol bir wagtyň özünde geçirijiniň gapdal diwarynyň orta bölegi has inçe ýa-da hatda kesilip biler.
3. Tohum gatlagynyň doly däl bolmagy özara baglanyşyk arkaly ygtybarlylygyň öňüni alyp biler
Metalllaşdyrmak arkaly DPC-niň esasy talaby diňe misiň üsti bilen geçýän diwarda bardygy ýa-da ýokdugy däl, eýsem Ti/Cu tohum gatlagynyň substratyň öň tarapyndan, üsti bilen geçýän gapdal diwaryň tutuş ugrundan arka tarapyna üznüksiz uzalyp biljekdigi ýa-da ýokdugydyr. Tohum gatlagyndaky kiçijik bir üznüksizlik hem soňraky elektrokaplama üçin zerur bolan geçirijilik ýoluny kesip biler. Şonuň üçin tohum gatlagynyň hilini diňe ýüz keşbi ýa-da ortaça plýonka galyňlygy bilen bahalap bolmaýar. Üstümizdäki gapdal diwaryň iň inçe bölegine we metallaşdyrylan ýolda üznüksiz elektrik geçirijiliginiň saklanyp galýandygyna aýratyn üns berilmelidir.
4. Bir nusgany geçirmek topardan-topa durnuklylygy kepillendirmeýär
Bir nusgada zerur bolan ýüz örtüginiň galyňlygyna ýetmek, bu prosesiň köpçülikleýin önümçilik üçin taýýardygyny aňlatmaýar. DPC önümçiligi, şeýle hem, öň we arka ýüzleriň arasynda, substratyň merkezi we gyra sebitleriniň arasynda, dürli armatura pozisiýalarynda we tapgyrdan tapgyra örtügiň deňligini berk gözegçilikde saklamagy talap edýär. Köp sanly mikrowialary öz içine alýan keramiki substratlar üçin, prosesiň bahalandyrmasy diňe ortaça plýonka galyňlygyna gönükdirilmeli däldir. Has möhümi, üsti bilen geçýän gapdal diwaryň iň inçe sebiti soňraky elektrokaplama üçin zerur bolan elektrik geçirijiligini yzygiderli saklamalydyr.
3. Tohum gatlagy dogry ýerleşdirilmedik mahaly näme bolýar?
Ti/Cu tohum gatlagy soňraky elektrokaplama üçin zerur bolan geçirijilik binýadyny üpjün edýär. Eger üsti bilen geçýän gapdal diwardaky tohum gatlagy gaty inçe, doly örtülmedik ýa-da üznüksizlikleri öz içine alýan bolsa, elektrokaplama togy gapdal diwar boýunça üznüksiz geçirilip bilinmez we mis ionlary kemçilikli ýerlerde dogry azaldylyp, ýerleşdirilip bilinmez. Elektrokaplama dowam edende we mis gatlagy toplananda, ilki bilen ýeterlik örtük bolmadyk kiçi ýerler mis gatlagynyň boşluklaryna, ýerli galyňlyk kemçiliklerine ýa-da üsti bilen geçýän gaplamanyň içinde üznüksiz örtüklere öwrülip biler.
Bu kemçilikler keramiki substratyň öň we arka taraplaryndaky zynjyrlaryň özara baglanyş hiline gönüden-göni täsir edýär. Has agyr ýagdaýlarda, olar garşylygyň, ýerli ýylylyk öndürilişiniň we elektrik işiniň üýtgemeleriniň artmagyna sebäp bolup biler. Has agyr ýagdaýlarda, iki tarapdaky zynjyrlar elektrik üznüksizligini gazanyp bilmez. Soňraky lehimleme, ýokary temperatura garramagy ýa-da termal siklleme wagtynda kemçilikli ýerlerde çişme, delaminasiýa ýa-da zynjyr çatlamagy has-da ýüze çykyp, önümiň öndürijiligini we uzak möhletli ygtybarlylygyny peseldip, enjamyň näsazlygyna sebäp bolup biler.
4. Zhenhua Sowuk ussahanasynyň metallaşdyrmak arkaly keramiki substrat üçin köpçülikleýin önümçilik çözgüdi — DPC keramiki substrat wakuum örtük önümçilik liniýasy
Enjamlaryň artykmaçlyklary:
Awtomatlaşdyrma: Doly awtomatlaşdyrylan örtük we iş bölegini daşaýjy geçirijilik ulgamy el bilen edilýän kömegi azaldýar, şol bir wagtyň özünde önümçilik netijeliligini ýokarlandyrýar we umumy sikl wagtyny gysgaldyrýar.
Öndürijilik ukyby: Sagatda 288 sany önümçilik kuwwaty bolan 120 mm × 120 mm substratlary goldaýar.
Işleýiş: Keramik substratyň ýylylyk ýaýratma ukybyny ýokarlandyrmak bilen birlikde elektrik geçirijiligini gowulandyrýar.
Metallaşdyrma arkaly: Optimallaşdyrylan magnit meýdanynyň konfigurasiýasy mikrowialaryň içinde netijeli we deň örtük örtügini üpjün edýär.
Proses: Umumy plýonka galyňlygynyň deňligini we örtügiň yzygiderliligini gowulandyrmak üçin iki taraplaýyn örtügi goldaýar.
Ulanyşlar:
Enjamlar Ti, Cu, Al, Sn, Cr, Ag we Ni ýaly dürli elementar metal plýonkalaryny çökdürip bilýär we ýarymgeçirijiler we elektron komponentler senagatynda keramiki substratlar, keramiki kondensatorlar we LED keramiki gaplamalar/daýançlar ýaly ulanylyşlar üçin giňden ulanylýar.
5. Netije
“Zhenhua Vacuum” kompaniýasy DPC önümçiligi üçin öň tarapdaky wakuum püskürtme prosesine ünsi jemleýär. Mikrowia gapdal örtügini güýçlendirmek we iki taraply örtük tehnologiýasyny awtomatlaşdyrylan önümçilik bilen utgaşdyrmak arkaly çözgüt soňraky elektrokaplama üçin durnukly Ti/Cu tohum gatlaklaryny we özara baglanyşyk arkaly ygtybarlylygy üpjün edýär. Bu bolsa müşderilere ýarymgeçirijilerde we ösen elektron ulanylyşlarynda DPC keramiki substratlarynyň giňden ornaşdyrylmagyny goldamak bilen birlikde yzygiderli köpçülikleýin önümçiligi gazanmaga kömek edýär.
-Bu makala çap edildi wakuum örtük enjamlaryny öndürijiZhenhua sowujy
Ýerleşdirilen wagty: 2026-njy ýylyň 27-nji awgusty