Maadaama jajabyada iyo aaladaha elektaroonigga ah ay sii wadaan inay u gudbaan yareynta iyo is-dhexgelinta sare, sameynta wareegyada oo keliya dusha sare ee walxaha dhoobada ah ma dabooli karto shuruudaha isku-xirka iyo marin-haweedka ee sii kordhaya. Sidaa darteed, Microvias-ka waxaa looga baahan yahay inay si koronto ah ugu xiraan dhinacyada hore iyo gadaal ee substrate-ka, taasoo soo gaabinaysa waddooyinka isku-xirka iyo kordhinta cufnaanta wareegga. Natiijo ahaan, DPC (Dahabka Tooska ah ee Lagu Dahaadhay Naxaasta) iyada oo loo marayo tiknoolajiyada biraha ayaa si ballaaran loogu isticmaalay codsiyada oo ay ku jiraan LED-yada, laysarka, isgaarsiinta indhaha, aaladaha RF, iyo elektaroonigga korontada.
Si kastaba ha ahaatee, walxaha dhoobada ah waxay si dabiici ah u dahaadhaan koronto ahaan. Samaynta microvias iyada oo loo marayo substrate-ka ma samaynayso isku-xidhnaan koronto oo u dhaxaysa labada dhinac. Caqabadda dhabta ahi waa in la sameeyo lakab iniin bir ah oo joogto ah oo la isku halayn karo oo ku teedsan darbiyada gudaha ee microvia-yada.
1. Sidee loo sameeyaa isku-xidhka korontada iyada oo loo marayo Microvia-yada dhoobada ah?
DPC iyada oo loo marayo biraha ayaa badanaa ku bilaabma qodista laysarka si ay u samayso microvias-ka ku jira substrate-ka dhoobada ah, guud ahaan qaab godad wareegsan ama toosan. Microvias-ka iyo dusha sare ee substrate-ka ayaa markaa si fiican loo nadiifiyaa oo laga saaraa gaaska si looga saaro haraaga qodista, qoyaanka, iyo wasakhda kale. Habka faakiyuumka ayaa markaa kadib loo isticmaalaa in lagu shubo lakabka isku dhejinta Ti, oo badanaa ah 50-200 nm dhumucdiis, oo ay ku xigto lakabka abuurka ee Cu conductive, oo badanaa ah 0.5-2 μm dhumucdiis, dusha sare ee substrate-ka iyo darbiyada gudaha ee microvias-ka.
Lakabka Ti wuxuu u adeegaa sidii lakab isku dhejin ah si loo hagaajiyo xoogga isku xirka ee u dhexeeya filimka birta iyo substrate-ka dhoobada ah, halka lakabka abuurka Cu uu bixiyo saldhig joogto ah oo loogu talagalay koronto-dhalinta xigta. Lakabka naxaasta ah waxaa markaa lagu dhisaa koronto-dhalinta, badanaa dhumucdiisuna waa 5-20 μm, ugu dambeyntiina wuxuu sameeyaa isku-xirnaan koronto oo la isku halleyn karo oo u dhaxaysa wareegyada dhinacyada hore iyo gadaal iyada oo loo marayo vias-ka birta lagu shubay. Si fudud, faakuumka ayaa bixiya aasaaska korontada, halka korontada ku shubidda ee xigta ay dhisto dhumucda naxaasta, taasoo hoos u dhigaysa iska caabbinta iyo hagaajinta isku-kalsoonida isku xirka.
In kasta oo hab-socodku u muuqdo mid fudud, haddana isku-xidhnaan la isku halleyn karo waxay ku xiran tahay hal shuruud oo muhiim ah: lakabka abuurka Ti/Cu waa inuu si buuxda oo joogto ah u daboolaa dusha sare ee substrate-ka iyo derbiga gudaha oo dhan ee microvia kasta.
2. Afar Caqabadood oo Muhiim ah oo ku saabsan Lakabyada Iniinaha Ti/Cu ee Faakuumka lagu buufiyo ee loogu talagalay DPC Vias
Samaynta lakab iniin ah oo joogto ah gudaha microvias cidhiidhi ah aad bay uga fog tahay mid fudud. Hadhaaga ku haray gudaha vias-ka ayaa wax u dhimi kara isku-dhejinta filimka, halka qaab-dhismeedka microvia uu ka dhigayo daboolka dhinaca mid sii adkaanaya. Kala go'a maxalliga ah ee lakabka abuurka ayaa carqaladeyn kara electroplating-ka xiga, halka kala duwanaanshaha u dhexeeya meelaha kala duwan ee substrate-ka iyo dufcadaha wax soo saarka ay saameyn karaan xasilloonida guud ee habka. Caqabadaha ugu muhiimsan ee ku-shubista faakuumka ee DPC iyada oo loo marayo biraha waxaa lagu soo koobi karaa afar meelood.
1. Haraaga Gudaha Vias-ka ayaa Ka Tanaasuli Kara Ku-dhejinta Filimka
Ka dib qodista laysarka, walxaha dhoobada ah waxaa ku jiri kara walxo dhoobo ah, walxo dib loo warshadeeyay, qashin qodis ah, iyo qoyaan ku jira gudaha microvias-ka. Microvias-ka leh dhexroor yar iyo saamiga muuqaalka sare, haraagaani badanaa way ka adag tahay in laga saaro marka loo eego wasakhda dusha sare. Haddii nadiifinta iyo ka saarista gaaska aysan ku filnayn, lakabka dhejiska Ti waxaa laga yaabaa inaanu samayn xiriir adag oo la isku halleyn karo oo lala yeesho dhinaca dhoobada. Cilladaha noocaas ah waxaa laga yaabaa inaysan isla markiiba muuqan ka dib marka la dahaadho, laakiin waxay si tartiib tartiib ah u noqon karaan finan iyo dildilaac inta lagu jiro electroplating-ka xiga, alxanka, ama hawlgalka heerkulka sare.
2. Saamiga Dhinaca Sare wuxuu ka dhigayaa Daboolida Dhinaca mid aad u adag
Dhibaatada faafinta ee microvia laguma qiimayn karo oo keliya qoto dheerkeeda; saamiga u dhexeeya qoto dheer iyo dhexroorka - saamiga dhinaca - waa mid si isku mid ah muhiim u ah. Tusaale ahaan, via oo leh dhexroor 60 μm iyo qoto dheer oo ah 300 μm waxay leedahay saamiga dhinaca oo ah 5:1. Marka saamiga dhinaca uu sii kordho, gelitaanka via wuxuu abuuraa hadh joomatari oo weyn oo ah walxaha la buufiyay, taasoo yaraynaysa tirada walxaha gaari kara qaybta dhexe ee derbiga. Tani waxay keeni kartaa filimaan qaro weyn oo ku yaal dusha sare ee substrate-ka iyo meel u dhow furitaanka via, halka qaybta dhexe ee darbiga dhinaca via uu noqdo mid aad u khafiifsan ama xitaa aan kala go 'lahayn.
3. Lakab iniin ah oo aan dhammaystirnayn ayaa ka hortagi kara isku xidhnaan la isku halleyn karo
Shuruudaha aasaasiga ah ee DPC iyada oo loo marayo biraha ma aha oo kaliya in naxaasku ku jiro derbiga via, laakiin haddii lakabka abuurka Ti/Cu uu si joogto ah uga fidsan karo dhinaca hore ee substrate-ka, oo dhan iyada oo loo marayo dhinaca, ilaa dhinaca dambe. Xitaa kala go 'yar oo ku jira lakabka abuurka ayaa carqaladeyn kara waddada gudbisa ee loo baahan yahay koronto-samaynta xigta. Sidaa darteed, tayada lakabka abuurka laguma qiimayn karo oo keliya muuqaalka dusha sare ama dhumucda filimka celceliska. Fiiro gaar ah waa in la siiyaa qaybta ugu khafiifsan ee darbiga via iyo haddii koronto-qaadis joogto ah la ilaaliyo inta lagu jiro waddada birta lagu sameeyay.
4. Gudbinta Hal Muunad Ma Dammaanad Qaadayso Xasilloonida Dufcad ilaa Dufcad
Gaaritaanka dhumucda filimka dusha sare ee loo baahan yahay hal muunad macnaheedu maahan in geeddi-socodku diyaar u yahay wax-soo-saarka ballaaran. Wax-soo-saarka DPC wuxuu sidoo kale u baahan yahay xakameyn adag oo ku saabsan isku-dhafka dahaarka ee u dhexeeya dusha hore iyo gadaal, inta u dhaxaysa gobollada dhexe iyo geeska ee substrate-ka, boosaska kala duwan ee qalabka, iyo laga bilaabo dufcad ilaa dufcad. Substrate-yada dhoobada ah ee ka kooban tiro badan oo microvias ah, qiimeynta habka waa inaysan diiradda saarin oo keliya dhumucda filimka celceliska. Waxa ka sii muhiimsan, gobolka ugu khafiifsan ee darbiga dhinac ee via waa inuu si joogto ah u ilaaliyaa socodka korantada ee loo baahan yahay koronto-samaynta xigta.
3. Maxaa Dhaca Marka Lakabka Iniinaha Si Fiican Loo Dhigi Waayo?
Lakabka abuurka Ti/Cu wuxuu bixiyaa aasaaska gudbiyaha ee loo baahan yahay koronto-samaynta xigta. Haddii lakabka abuurka ee ku yaal dhinaca darbiga via uu aad u khafiifsan yahay, aan si buuxda loo daboolin, ama uu ka kooban yahay go'doon, hadda korontada-samaynta si joogto ah looma wareejin karo dhinaca darbiga, ion-yada naxaastana si habboon looma dhimi karo oo laguma shubi karo meelaha cilladaysan. Marka koronto-samaynta ay sii socoto oo lakabka naxaasta uu koro, marka hore meelaha yar yar ee aan dabooli karin waxay isu beddeli karaan godad lakabka naxaasta ah, cillado dhumucdeed oo ku meel gaar ah, ama dahaadh aan joogto ahayn oo ku jira via.
Cilladahani waxay si toos ah u saameeyaan tayada isku xirka wareegyada dhinacyada hore iyo gadaal ee substrate-ka dhoobada ah. Xaaladaha aan aadka u daranayn, waxay keeni karaan koror ku yimaada iska caabinta, soo saarista kulaylka maxalliga ah, iyo isbeddellada waxqabadka korontada. Xaaladaha aadka u daran, wareegyada labada dhinac ayaa laga yaabaa inay ku guuldareystaan inay gaaraan sii socoshada korontada. Inta lagu jiro alxanka xiga, gabowga heerkulka sare, ama wareegga kuleylka, meelaha cilladaysan waxay sii kordhin karaan finan, dildilaac, ama dildilaac wareeg, taasoo yareynaysa wax soo saarka badeecada iyo isku halaynta muddada dheer waxayna keeni kartaa cillad qalab.
4. Xalka Waxsoosaarka Badan ee Faakuumka Zhenhua ee Substrate-ka Dhoobada ah iyada oo loo marayo Metallization — Khadka Waxsoosaarka Dahaarka Faakuumka ee DPC Substrate-ka Dhoobada ah
Faa'iidooyinka Qalabka:
Otomaatiga: Nidaamka wareejinta dahaarka iyo qalabka shaqada oo si buuxda otomaatig u ah ayaa yareeya faragelinta gacanta iyadoo la hagaajinayo hufnaanta wax soo saarka iyo soo gaabinta waqtiga wareegga guud.
Wax-soo-saarka: Waxay taageertaa substrate-yada 120 mm × 120 mm oo leh awood wax-soo-saar oo ilaa 288 xabbo saacaddii ah.
Waxqabadka: Waxay hagaajisaa socodka korantada iyadoo la xoojinayo waxqabadka kala-baxa kulaylka ee substrate-ka dhoobada ah.
Iyada oo loo marayo Metallization: Qaabeynta goobta magnetic-ga ee la habeeyay waxay suurtogal ka dhigaysaa daboolida dahaarka hufan oo siman gudaha microvias.
Geedi socodka: Waxay taageertaa dahaarka laba-geesoodka ah si loo hagaajiyo isku-dhafka guud ee dhumucda filimka iyo isku-dheellitirka dahaarka.
Codsiyada:
Qalabku wuxuu dhigi karaa noocyo kala duwan oo filimaan bir ah oo asaasi ah, oo ay ku jiraan Ti, Cu, Al, Sn, Cr, Ag, iyo Ni, waxaana si ballaaran loogu isticmaalay warshadaha semiconductor-ka iyo qaybaha elektaroonigga ah ee codsiyada sida substrates-ka dhoobada, capacitors-ka dhoobada, iyo xirmooyinka/taageerada dhoobada LED.
5. Gunaanad
Zhenhua Vacuum wuxuu diiradda saarayaa habka faafinta faakuumka ee hore ee wax soo saarka DPC. Iyada oo kor u qaadaysa daboolida dhinaca derbiga microvia iyo isku darka tignoolajiyada dahaarka laba-geesoodka ah iyo wax soo saarka otomaatiga ah, xalku wuxuu bixiyaa lakabyo abuurka Ti/Cu oo deggan si loogu sameeyo koronto-dhaliye dambe oo lagu kalsoonaan karo iyada oo loo marayo isku-xirnaan. Tani waxay ka caawisaa macaamiisha inay gaaraan wax soo saar tiro isku mid ah iyadoo la taageerayo qaadashada ballaaran ee substrate-ka dhoobada DPC ee semiconductor-ka iyo codsiyada elektaroonigga ah ee horumarsan.
-Maqaalkan waxaa daabacay Soo saaraha qalabka dahaarka faakuumkaFaakiyuum Zhenhua
Waqtiga boostada: Agoosto-27-2026