Ka chips na ngwaọrụ eletrọniki na-aga n'ihu na-agbanwe gaa na obere mmepụta na njikọta dị elu, mmepụta sekit naanị n'elu ihe ndị e ji seramiiki rụọ enweghịzi ike izute ihe achọrọ maka njikọ na ụzọ nhazi. Ya mere, a chọrọ ka microvias jikọọ akụkụ ihu na azụ nke ihe ndị e ji seramiiki rụọ n'ụzọ eletrik, na-ebelata ụzọ njikọ ma na-abawanye njupụta sekit. N'ihi ya, a na-anabata DPC (Direct Plated Copper) site na teknụzụ metallisation n'ọtụtụ ebe na ngwa gụnyere LED, laser, nkwukọrịta anya, ngwaọrụ RF, na eletrọniki ike.
Agbanyeghị, ihe ndị e ji seramiiki mee na-egbochi ọkụ eletrik. Naanị imepụta microvia site na ihe ndị e ji seramiiki mee anaghị eme ka ọkụ eletrik dị n'etiti akụkụ abụọ ahụ. Ihe ịma aka dị ukwuu bụ imepụta mkpụrụ osisi ígwè na-aga n'ihu ma dịkwa mma n'akụkụ mgbidi dị n'ime nke microvia.
1. Kedu ka esi eme ka nguzosi ike nke eletriki si dị site na obere ihe ndị dị na seramiiki?
DPC site na iji ígwè arụ ọrụ na-amalitekarị site na iji laser gwuo iji mepụta microvias na seramiiki, n'ozuzu ya n'ụdị oghere ndị gbagọrọ agbagọ ma ọ bụ ndị kwụ ọtọ. A na-ehicha microvias na elu substrate ahụ nke ọma ma wepụ gas iji wepụ ihe fọdụrụ n'igwupụta, mmiri mmiri, na ihe ndị ọzọ na-emerụ ahụ. A na-eji usoro ịgbapụta ihe mkpofu eme ihe iji tinye oyi akwa njikọta Ti, nke na-adịkarị 50-200 nm n'obosara, wee soro ya oyi akwa mkpụrụ Cu na-eduzi, nke na-adịkarị 0.5-2 μm n'elu ihe mejupụtara ahụ na n'akụkụ mgbidi dị n'ime nke microvias.
Oyi akwa Ti na-arụ ọrụ dị ka ihe na-ejikọ ọnụ iji melite ike njikọ dị n'etiti ihe nkiri ígwè na ihe seramiiki, ebe oyi akwa mkpụrụ Cu na-enye ntọala na-aga n'ihu maka electroplating na-esote. A na-ewulite oyi akwa ọla kọpa ahụ site na electroplating, nke na-abụkarị ọkpụrụkpụ nke 5-20 μm, na-emesịa guzobe njikọ eletriki a pụrụ ịdabere na ya n'etiti sekit dị n'akụkụ ihu na azụ site na vias metallized. N'okwu dị mfe, sputtering vacuum na-enye ntọala conductive, ebe electroplating na-esote na-ewulite ọkpụrụkpụ ọla kọpa, si otú a na-ebelata site na iguzogide ma na-eme ka ntụkwasị obi njikọ dịkwuo mma.
Ọ bụ ezie na usoro a yiri ka ọ dị mfe, a pụrụ ịtụkwasị ya obi site na njikọ na-adabere n'otu ihe dị mkpa: oyi akwa mkpụrụ Ti/Cu ga-ekpuchi elu ihe mejupụtara ahụ na mgbidi ime microvia niile na-ekpuchi ya kpamkpam.
2. Isi ihe ịma aka anọ nke ikpochapụ mkpụrụ Ti/Cu maka DPC Vias
Ịmepụta oyi akwa mkpụrụ na-aga n'ihu n'ime obere microvia abụghị ihe dị mfe. Ihe fọdụrụ n'ime vias nwere ike imebi njikọta ihe nkiri, ebe ọdịdị microvia na-eme ka mkpuchi akụkụ sikwuo ike. Nkwụsị mpaghara na oyi akwa mkpụrụ nwere ike ịkwụsị electroplating na-esote, ebe mgbanwe dị n'etiti ebe dị iche iche na ọkwa mmepụta nwere ike imetụta nkwụsi ike usoro dum. Enwere ike ịchịkọta ihe ịma aka dị mkpa nke sputtering vacuum maka DPC site na metallization n'akụkụ anọ.
1. Ihe fọdụrụ n'ime Vias nwere ike imebi ihe nkiri ahụ
Mgbe a gwuchara ihe n'ime laser, ihe ndị e ji seramiiki mee nwere ike ịnwe ihe ndị e ji seramiiki mee, ihe ndị e ji emegharị ihe, ihe ndị e ji gwupụta ihe, na mmiri mmiri ndị e tinyere n'ime microvias. Maka microvias nwere obere dayameta na oke akụkụ dị elu, ihe ndị a na-esikarị ike iwepụ karịa mmetọ elu. Ọ bụrụ na nhicha na iwepụ ihe na-adịghị mma ezughi oke, oyi akwa njikọta Ti nwere ike ọ gaghị emepụta njikọ siri ike na nke a pụrụ ịtụkwasị obi na akụkụ seramiiki ahụ. Nrụhie ndị dị otú ahụ nwere ike ọ gaghị apụta ìhè ozugbo e kpuchiri ha, mana ha nwere ike ịmalite nwayọọ nwayọọ ghọọ ihe na-agbawa agbawa na ihe na-agbawa agbawa n'oge a na-etinye electroplate, soldering, ma ọ bụ ọrụ okpomọkụ dị elu.
2. Oke akụkụ dị elu na-eme ka mkpuchi akụkụ sikwuo ike
A pụghị ịtụle nsogbu sputtering nke microvia site na omimi ya; oke dị n'etiti site na omimi na site na dayameta—oke akụkụ—dịkwa mkpa. Dịka ọmụmaatụ, via nwere dayameta nke 60 μm na omimi nke 300 μm nwere oke akụkụ nke 5:1. Ka oke akụkụ na-abawanye, ọnụ ụzọ via na-emepụta onyinyo geometric ka ukwuu nke mkpụrụ osisi sputtered, na-ebelata ọnụọgụ nke mkpụrụ ndị nwere ike iru akụkụ etiti nke akụkụ ahụ. Nke a nwere ike ibute ihe nkiri dị oke arọ n'elu ihe mejupụtara ahụ na nso oghere via, ebe akụkụ etiti nke akụkụ ahụ via na-adị gịrịgịrị ma ọ bụ ọbụna na-akwụsị akwụsị.
3. Mkpụrụ zuru oke nwere ike igbochi njikọ a pụrụ ịdabere na ya
Ihe dị mkpa DPC site na iji metallisation abụghị naanị ma ọla kọpa dị na mgbidi via, kama ma oyi akwa mkpụrụ Ti/Cu nwere ike ịgbatị site n'ihu nke substrate ahụ, n'akụkụ dum site na akụkụ akụkụ, ruo n'azụ. Ọbụna obere nkwụsị na oyi akwa mkpụrụ nwere ike igbochi ụzọ nduzi achọrọ maka electroplating na-esote. Ya mere, enweghị ike ịtụle ịdị mma nke oyi akwa mkpụrụ naanị site na ọdịdị elu ma ọ bụ ọkpụrụkpụ nke ihe nkiri. A ghaghị ilebara anya nke ọma na akụkụ kachasị dị gịrịgịrị nke via sidewall na ma a na-ejigide ike eletrik na-aga n'ihu n'ụzọ metallis ahụ.
4. Ịgafe otu ihe nlele anaghị ekwe nkwa na otu otu ga-adị mma.
Imezu ọkpụrụkpụ ihe nkiri elu achọrọ na otu ihe nlele apụtaghị na usoro a dị njikere maka mmepụta oke. Mmepụta DPC chọkwara njikwa siri ike nke nha nha mkpuchi n'etiti elu ihu na azụ, n'etiti mpaghara etiti na nsọtụ nke ihe mkpuchi ahụ, n'ofe ọnọdụ ihe ndozi dị iche iche, na site na otu ruo na otu. Maka ihe mkpuchi seramiiki nwere ọtụtụ microvias, nyocha usoro ekwesịghị ilekwasị anya naanị na ọkpụrụkpụ ihe nkiri nkezi. Ihe kacha mkpa bụ na mpaghara kacha dị gịrịgịrị nke akụkụ akụkụ via ga-anọgide na-enwe ike ijikwa ike eletriki achọrọ maka electroplating na-esote.
3. Gịnị na-eme ma ọ bụrụ na e tinyeghị mkpụrụ osisi ahụ nke ọma?
Mkpụrụ Ti/Cu na-enye ntọala nduzi achọrọ maka electroplating ọzọ. Ọ bụrụ na oyi akwa mkpụrụ dị na via sidewall dị oke mkpa, ekpuchighị ya nke ọma, ma ọ bụ nwee ihe ndị na-anaghị aga n'ihu, enweghị ike ibufe ọkụ eletrik ahụ n'akụkụ akụkụ ahụ mgbe niile, a gaghịkwa ebelata ion ọla kọpa nke ọma ma debe ya n'ebe ndị nwere ntụpọ. Ka electroplating na-aga n'ihu ma oyi akwa ọla kọpa na-etolite, na mbụ obere ebe mkpuchi na-ezughị oke nwere ike ịghọ oghere ọla kọpa, enweghị ọkpụrụkpụ mpaghara, ma ọ bụ mkpuchi na-aga n'ihu n'ime via.
Njehie ndị a na-emetụta kpọmkwem njikọ nke sekit dị n'akụkụ ihu na azụ nke seramiiki. N'ọnọdụ ndị na-adịghị njọ, ha nwere ike ibute mmụba site na iguzogide, mmepụta okpomọkụ mpaghara, na mgbanwe na arụmọrụ eletriki. N'ọnọdụ ndị ka njọ, sekit dị n'akụkụ abụọ ahụ nwere ike ọ gaghị enweta nkwado eletriki. N'oge njikọta na-esote, ịka nká dị elu, ma ọ bụ ịgbagharị okpomọkụ, ebe ndị nwere nkwarụ nwere ike ịmalite ịgbawa, delamination, ma ọ bụ mgbawa sekit, na-ebelata mmepụta ngwaahịa na ntụkwasị obi ogologo oge ma nwee ike ibute ọdịda ngwaọrụ.
4. Ngwọta Mmepụta Oke Zhenhua Vacuum maka Seramiiki Site na Metallization — Ahịrị Mmepụta Mkpuchi Vacuum DPC nke Seramiiki
Uru akụrụngwa:
Akpaaka: Sistemụ mbufe mkpuchi na mbufe workpiece-buller na-ebelata ntinye aka ma na-eme ka arụmọrụ mmepụta dịkwuo mma ma na-ebelata oge okirikiri dum.
Mmepụta: Na-akwado ihe ndị dị na 120 mm × 120 mm nwere ikike mmepụta ruo 288 pcs kwa elekere.
Arụmọrụ: Na-eme ka ike eletrik dịkwuo mma ma na-eme ka arụmọrụ okpomọkụ nke ihe seramiiki ahụ dịkwuo mma.
Site na Metallization: Nhazi magnetik kachasị mma na-eme ka mkpuchi dị irè na otu nhata dị n'ime microvias.
Usoro: Na-akwado mkpuchi akụkụ abụọ iji melite ịdị n'otu nke ihe nkiri ahụ na ịdị n'otu nke mkpuchi ahụ.
Ngwa:
Ngwa ndị a nwere ike itinye ọtụtụ ihe nkiri metal elemental, gụnyere Ti, Cu, Al, Sn, Cr, Ag, na Ni, a na-etinyekwa ha n'ọrụ nke ukwuu n'ime ụlọ ọrụ semiconductor na electronic component maka ojiji dịka ihe ndị e ji seramiiki mee, ihe ndị e ji seramiiki mee, na ngwugwu/nkwado seramiiki LED.
5. Mmechi
Zhenhua Vacuum na-elekwasị anya na usoro mwepụ oghere ikuku n'ihu maka mmepụta DPC. Site n'ịkwalite mkpuchi akụkụ microvia na ijikọta teknụzụ mkpuchi akụkụ abụọ na mmepụta akpaaka, ngwọta ahụ na-enye oyi akwa mkpụrụ Ti/Cu kwụsiri ike maka electroplating na-esote ma bụrụ nke a pụrụ ịtụkwasị obi site na njikọ. Nke a na-enyere ndị ahịa aka inweta mmepụta oke na-aga n'ihu ebe ha na-akwado nnabata sara mbara nke ihe ndị e ji seramiiki DPC mee na semiconductor na ngwa eletrọniki dị elu.
-E bipụtara akụkọ a site n'aka onye bipụtara ya onye nrụpụta akụrụngwa mkpuchi ikukuZhenhua Vacuum
Oge ozi: Ọgọst-27-2026