چىپلار ۋە ئېلېكترونلۇق ئۈسكۈنىلەر كىچىكلەشتۈرۈش ۋە يۇقىرى ئىنتېگراتسىيەگە قاراپ تەرەققىي قىلىۋاتقانلىقتىن، پەقەت كېرامىكا ئاساس تاختىسىنىڭ يۈزىدىلا توك يولى ياساش ئەمدى بارغانسېرى كۈچىيىۋاتقان ئۆزئارا باغلىنىش ۋە يول باشلاش تەلىپىنى قاندۇرالمايدۇ. شۇڭا مىكروۋىيالار ئاساس تاختىسىنىڭ ئالدى ۋە ئارقا تەرىپىنى ئېلېكترلىك تۇتاشتۇرۇش ئۈچۈن تەلەپ قىلىنىدۇ، بۇ ئۆزئارا باغلىنىش يوللىرىنى قىسقارتىدۇ ۋە توك يولى زىچلىقىنى ئاشۇرىدۇ. نەتىجىدە، مېتاللاشتۇرۇش تېخنىكىسى ئارقىلىق DPC (بىۋاسىتە تاختايلانغان مىس) LED، لازېر، ئوپتىكىلىق ئالاقە، رادىئو چاستوتا ئۈسكۈنىلىرى ۋە ئېلېكترونلۇق ئۈسكۈنىلەر قاتارلىق ساھەلەردە كەڭ قوللىنىلدى.
قانداقلا بولمىسۇن، كېرامىكا ئاساسلىرى تەبىئىي ھالدا ئېلېكتر ئىزولياتسىيەسى خۇسۇسىيىتىگە ئىگە. ئاساسىي قاتلام ئارقىلىق مىكروۋىيالارنى ھاسىل قىلىش ئىككى تەرەپ ئوتتۇرىسىدا ئېلېكتر ئۈزۈلمەسلىكىنى شەكىللەندۈرمەيدۇ. ھەقىقىي قىيىنچىلىق مىكروۋىيالارنىڭ ئىچكى دىۋارلىرى بويىدا ئۈزۈلمەس ۋە ئىشەنچلىك مېتال ئۇرۇق قەۋىتى ھاسىل قىلىشتىن ئىبارەت.
1. كېرامىكا مىكروۋىياتورلار ئارقىلىق ئېلېكتر ئۈزۈلمەسلىكى قانداق بېكىتىلىدۇ؟
مېتاللاشتۇرۇش ئارقىلىق DPC ئادەتتە لازېرلىق بۇرغىلاش ئارقىلىق كېرامىك ئاساستا مىكروۋىيالارنى ھاسىل قىلىش بىلەن باشلىنىدۇ، ئادەتتە كونۇس شەكىللىك ياكى تۈز تۆشۈك شەكلىدە بولىدۇ. ئاندىن مىكروۋىيالار ۋە ئاساس يۈزى تولۇق تازىلىنىپ، بۇرغىلاش قالدۇقلىرى، نەملىك ۋە باشقا بۇلغىنىشلارنى چىقىرىۋېتىش ئۈچۈن گازسىزلاندۇرۇلىدۇ. كېيىن ۋاكۇئۇم پۈركۈش جەريانى قوللىنىلىپ، ئادەتتە 50-200 نانومېتىر قېلىنلىقتىكى Ti چاپلىشىش قەۋىتى، ئاندىن ئادەتتە 0.5-2 مىكرومېتىر قېلىنلىقتىكى Cu ئۆتكۈزگۈچ ئۇرۇق قەۋىتى ئاساسىي ئاساس يۈزى ۋە مىكروۋىيالارنىڭ ئىچكى دىۋارلىرى بويىغا قويۇلىدۇ.
Ti قەۋىتى مېتال پىلاستىنكا بىلەن كېرامىكا ئاساسىي قەۋىتى ئوتتۇرىسىدىكى باغلىنىش كۈچىنى ئاشۇرۇش ئۈچۈن يېپىشتۇرۇش قەۋىتى رولىنى ئوينايدۇ، Cu ئۇرۇق قەۋىتى بولسا كېيىنكى ئېلېكترو قاپلاش ئۈچۈن ئۈزلۈكسىز ئۆتكۈزگۈچ ئاساس بىلەن تەمىنلەيدۇ. ئاندىن مىس قەۋىتى ئېلېكترو قاپلاش ئارقىلىق تېخىمۇ قۇرۇلىدۇ، ئادەتتە قېلىنلىقى 5-20 مىكرومېتىر بولۇپ، ئاخىرىدا مېتاللاشتۇرۇلغان ئۆتكۈزگۈچلەر ئارقىلىق ئالدى ۋە ئارقا تەرەپتىكى توك يوللىرى ئارىسىدا ئىشەنچلىك ئېلېكتر ئۈزۈلمەسلىكىنى ئورنىتىدۇ. ئاددىي قىلىپ ئېيتقاندا، ۋاكۇئۇم پۈركۈش ئۆتكۈزۈشچان ئاساس بىلەن تەمىنلەيدۇ، كېيىنكى ئېلېكترو قاپلاش بولسا مىسنىڭ قېلىنلىقىنى ئاشۇرىدۇ، شۇنىڭ بىلەن بىر ۋاقىتتا ئېلېكترو قاپلاش ئارقىلىق قارشىلىقنى ئازايتىدۇ ۋە ئۇلىنىش ئىشەنچلىكلىكىنى ئاشۇرىدۇ.
بۇ جەريان ئاددىي كۆرۈنسىمۇ، ئۆزئارا باغلىنىش ئارقىلىق ئىشەنچلىك بولۇش بىر مۇھىم شەرتكە باغلىق: Ti/Cu ئۇرۇق قەۋىتى ھەر بىر مىكروۋىيانىڭ ئاساسىي يۈزى ۋە پۈتۈن ئىچكى تېمىنى تولۇق ۋە ئۈزلۈكسىز قاپلىشى كېرەك.
2. DPC Vias ئۈچۈن Ti/Cu ئۇرۇق قەۋىتىنى ۋاكۇئۇم بىلەن پۈركۈشنىڭ تۆت مۇھىم مەسىلىسى
تار مىكروۋىيالارنىڭ ئىچىدە ئۈزلۈكسىز ئۇرۇق قەۋىتى ھاسىل قىلىش ئاسان ئەمەس. ۋىيالارنىڭ ئىچىدە قالغان قالدۇقلار پىلاستىنكىنىڭ يېپىشىشىغا تەسىر كۆرسىتىشى مۇمكىن، مىكروۋىيا گېئومېتىرىيەسى بولسا يان تامنىڭ قاپلىنىشىنى بارغانسېرى قىيىنلاشتۇرىدۇ. ئۇرۇق قەۋىتىدىكى يەرلىك ئۈزۈلۈشلەر كېيىنكى ئېلېكترو قاپلاشنى ئۈزۈپ قويۇشى مۇمكىن، شۇنىڭ بىلەن بىر ۋاقىتتا، ئوخشىمىغان ئاساسىي قاتلام ئورۇنلىرى ۋە ئىشلەپچىقىرىش تۈركۈملىرى ئوتتۇرىسىدىكى پەرقلەر ئومۇمىي جەرياننىڭ مۇقىملىقىغا تەسىر كۆرسىتىشى مۇمكىن. مېتاللاشتۇرۇش ئارقىلىق DPC ئۈچۈن ۋاكۇئۇم پۈركۈشنىڭ ئاساسلىق قىيىنچىلىقلىرىنى تۆت ساھەگە قىسقىچە خۇلاسىلىغىلى بولىدۇ.
1. ۋىئاس ئىچىدىكى قالدۇقلار پىلاستىنكىنىڭ يېپىشىشىغا تەسىر كۆرسىتىشى مۇمكىن
لازېرلىق بۇرغىلاشتىن كېيىن، كېرامىك ئاساسلار كېرامىك زەررىچىلەر، قايتا قۇيۇلغان ماتېرىيال، بۇرغىلاش قالدۇقلىرى ۋە مىكروۋىيالارنىڭ ئىچىدىكى سۈمۈرۈلگەن نەملىكنى ئۆز ئىچىگە ئېلىشى مۇمكىن. كىچىك دىئامېتىرلىق ۋە يۇقىرى نىسبەتلىك مىكروۋىيالار ئۈچۈن، بۇ قالدۇقلارنى چىقىرىۋېتىش كۆپىنچە يۈزەكى بۇلغىنىشتىن كۆپ قىيىن. ئەگەر تازىلاش ۋە گازسىزلاندۇرۇش يېتەرلىك بولمىسا، Ti چاپلىشىش قەۋىتى كېرامىك يان تام بىلەن كۈچلۈك ۋە ئىشەنچلىك باغلىنىش ھاسىل قىلالماسلىقى مۇمكىن. بۇنداق نۇقسانلار قاپلانغاندىن كېيىن دەرھال كۆرۈنمەسلىكى مۇمكىن، ئەمما كېيىنكى ئېلېكترو قاپلاش، لېھىملەش ياكى يۇقىرى تېمپېراتۇرىدا ئىشلەش جەريانىدا ئاستا-ئاستا پۇچۇقلىنىش ۋە قېپىلىشقا ئايلىنىشى مۇمكىن.
2. يۇقىرى تەرەپ نىسبىتى يان تامنى قاپلاشنى تېخىمۇ قىيىنلاشتۇرىدۇ
مىكروۋىيانىڭ پۈركۈش قىيىنلىقىنى پەقەت ئۇنىڭ چوڭقۇرلۇقى بىلەنلا باھالىغىلى بولمايدۇ؛ ئۆتۈش چوڭقۇرلۇقى بىلەن ئۆتۈش دىئامېتىرىنىڭ نىسبىتى، يەنى يان تەرەپ نىسبىتىمۇ ئوخشاشلا مۇھىم. مەسىلەن، دىئامېتىرى 60 μm، چوڭقۇرلۇقى 300 μm بولغان ئۆتۈشنىڭ يان تەرەپ نىسبىتى 5:1 بولىدۇ. يان تەرەپ نىسبىتى ئاشقانسېرى، ئۆتۈش ئېغىزى پۈركۈلگەن زەررىچىلەرنىڭ گېئومېتىرىيەلىك سايىسىنى تېخىمۇ چوڭايتىپ، يان تامنىڭ ئوتتۇرا قىسمىغا يېتىدىغان زەررىچىلەرنىڭ سانىنى ئازايتىدۇ. بۇنىڭ نەتىجىسىدە ئاساسىي قاتلام يۈزى ۋە ئۆتۈش ئېغىزىنىڭ يېنىدا نىسبەتەن قېلىن پەردىلەر پەيدا بولىدۇ، شۇنىڭ بىلەن بىر ۋاقىتتا ئۆتۈش يان تامنىڭ ئوتتۇرا قىسمى كۆرۈنەرلىك دەرىجىدە نېپىزلىشىدۇ ياكى ھەتتا ئۈزۈلۈپ قالىدۇ.
3. تولۇق بولمىغان ئۇرۇق قەۋىتى ئۆزئارا باغلىنىش ئارقىلىق ئىشەنچلىك بولۇشقا توسقۇنلۇق قىلىشى مۇمكىن
مېتاللاشتۇرۇش ئارقىلىق DPC نىڭ ئاساسلىق تەلىپى پەقەت ئۆتكۈزۈش تېمىدا مىس بار-يوقلۇقىلا ئەمەس، بەلكى Ti/Cu ئۇرۇق قەۋىتىنىڭ ئاساسىي تاختىنىڭ ئالدى تەرىپىدىن، پۈتكۈل ئۆتكۈزۈش يان تام بويىدىن ئارقا تەرەپكە ئۈزلۈكسىز سوزۇلۇپ كېتەلىشىدۇر. ھەتتا ئۇرۇق قەۋىتىدىكى كىچىككىنە ئۈزۈلۈش كېيىنكى ئېلېكترو قاپلاش ئۈچۈن لازىم بولغان ئۆتكۈزۈش يولىنى ئۈزۈپ قويۇشى مۇمكىن. شۇڭا، ئۇرۇق قەۋىتىنىڭ سۈپىتىنى پەقەت يۈزەكى كۆرۈنۈش ياكى ئوتتۇرىچە پەردە قېلىنلىقى بىلەنلا باھالىغىلى بولمايدۇ. ئۆتكۈزۈش يان تامنىڭ ئەڭ نېپىز قىسمىغا ۋە پۈتۈن مېتاللاشتۇرۇش يولىدا ئۈزلۈكسىز ئېلېكتر ئۆتكۈزۈشچانلىقىنىڭ ساقلىنىپ قالغان-ساقلانمىغانلىقىغا ئالاھىدە دىققەت قىلىش كېرەك.
4. بىرلا ئۈلگىدىن ئۆتۈش تۈركۈم بويىچە مۇقىملىقنى كاپالەتلەندۈرمەيدۇ
بىر ئەۋرىشكە ئۈستىدە تەلەپ قىلىنىدىغان يۈزەكى پەردە قېلىنلىقىغا ئېرىشىش، بۇ جەرياننىڭ كۆپ مىقداردا ئىشلەپچىقىرىشقا تەييار ئىكەنلىكىنى بىلدۈرمەيدۇ. DPC ئىشلەپچىقىرىش يەنە ئالدى ۋە ئارقا يۈزلەر، ئاساسىي تاختىنىڭ مەركىزى ۋە گىرۋەك رايونلىرى، ھەر خىل ئورنىتىش ئورۇنلىرى ۋە تۈركۈمدىن تۈركۈمگە قەۋەتنىڭ بىردەكلىكىنى قاتتىق كونترول قىلىشنى تەلەپ قىلىدۇ. كۆپ مىقداردا مىكروۋىيا بار كېرامىكا ئاساسىي تاختىلار ئۈچۈن، جەرياننى باھالاش پەقەت ئوتتۇرىچە پەردە قېلىنلىقىغا مەركەزلەشمەسلىكى كېرەك. ئەڭ مۇھىمى، يان تامنىڭ ئەڭ نېپىز رايونى كېيىنكى ئېلېكترو قاپلاش ئۈچۈن تەلەپ قىلىنىدىغان ئېلېكتر ئۆتكۈزۈشچانلىقىنى ئۈزلۈكسىز ساقلىشى كېرەك.
3. ئۇرۇق قەۋىتى توغرا قويۇلمىغاندا نېمە ئىش يۈز بېرىدۇ؟
Ti/Cu ئۇرۇق قەۋىتى كېيىنكى ئېلېكترو قاپلاش ئۈچۈن زۆرۈر بولغان ئۆتكۈزۈشچان ئاساس بىلەن تەمىنلەيدۇ. ئەگەر ئېلېكترو قاپلاش يان تامدىكى ئۇرۇق قەۋىتى بەك نېپىز، تولۇق يېپىلمىغان ياكى ئۈزۈلۈشلەرنى ئۆز ئىچىگە ئالسا، ئېلېكترو قاپلاش ئېقىمى يان تام بويىچە ئۈزلۈكسىز يۆتكىلىپ بولمايدۇ، ھەمدە مىس ئىئونلىرى مۇۋاپىق ئازايتىلىپ، نۇقسانلىق ئورۇنلارغا قويۇلمايدۇ. ئېلېكترو قاپلاش داۋاملاشقاندا ۋە مىس قەۋىتى يىغىلغاندا، دەسلەپتە قاپلاش يېتەرلىك بولمىغان كىچىك رايونلار مىس قەۋىتى بوشلۇقىغا، يەرلىك قېلىنلىق كەمچىلىكىگە ياكى ئېلېكترو قاپلاشنىڭ ئۈزۈلۈشلىرىگە ئايلىنىشى مۇمكىن.
بۇ نۇقسانلار كېرامىك ئاساسنىڭ ئالدى ۋە ئارقا تەرىپىدىكى توك يوللىرىنىڭ ئۇلىنىش سۈپىتىگە بىۋاسىتە تەسىر كۆرسىتىدۇ. ئانچە ئېغىر بولمىغان ئەھۋاللاردا، ئۇلار قارشىلىق كۆرسىتىش، يەرلىك ئىسسىقلىق ھاسىل قىلىش ۋە ئېلېكتر ئىقتىدارىنىڭ تەۋرىنىشى ئارقىلىق ئېشىپ كېتىشى مۇمكىن. تېخىمۇ ئېغىر ئەھۋاللاردا، ئىككى تەرەپتىكى توك يوللىرى ئېلېكتر ئۈزۈلمەسلىكىگە ئېرىشەلمەسلىكى مۇمكىن. كېيىنكى لېھىملەش، يۇقىرى تېمپېراتۇرا قېرىش ياكى ئىسسىقلىق دەۋرىيلىكى جەريانىدا، نۇقسانلىق رايونلاردا تېخىمۇ كۆپۈكچە پەيدا بولۇش، قېپىلىش ياكى توك يولى يېرىلىش قاتارلىق ئالامەتلەر كۆرۈلۈپ، مەھسۇلاتنىڭ مەھسۇلات مىقدارى ۋە ئۇزۇن مۇددەتلىك ئىشەنچلىكلىكىنى تۆۋەنلىتىپ، ئۈسكۈنىنىڭ بۇزۇلۇشىنى كەلتۈرۈپ چىقىرىشى مۇمكىن.
4. جېنخۇا چاڭ-توزان سۈمۈرگۈچ شىركىتىنىڭ مېتاللاشتۇرۇش ئارقىلىق كېرامىك ئاساسنى كۆپ مىقداردا ئىشلەپچىقىرىش چارىسى — DPC كېرامىك ئاساس ۋاكۇئۇم قاپلاش ئىشلەپچىقىرىش لىنىيىسى
ئۈسكۈنىلەرنىڭ ئەۋزەللىكى:
ئاپتوماتلاشتۇرۇش: تولۇق ئاپتوماتلاشتۇرۇلغان قاپلاش ۋە ئىشلەنگەن بۇيۇمنى توشۇش سىستېمىسى قولدا ئارىلىشىشنى ئازايتىدۇ، شۇنىڭ بىلەن بىر ۋاقىتتا ئىشلەپچىقىرىش ئۈنۈمىنى يۇقىرى كۆتۈرىدۇ ۋە ئومۇمىي دەۋرىيلىك ۋاقتىنى قىسقارتىدۇ.
ئىشلەپچىقىرىش ئىقتىدارى: سائىتىگە 288 دانە ئىشلەپچىقىرىش ئىقتىدارىغا ئىگە 120 مىللىمېتىر × 120 مىللىمېتىرلىق ئاساسىي تاختىلارنى قوللايدۇ.
ئىقتىدارى: كېرامىكا ئاساسىي قەۋەتنىڭ ئىسسىقلىق تارقىتىش ئىقتىدارىنى ئاشۇرۇش بىلەن بىرگە، ئېلېكتر ئۆتكۈزۈشچانلىقىنى ياخشىلايدۇ.
مېتاللاشتۇرۇش ئارقىلىق: ئەلالاشتۇرۇلغان ماگنىت مەيدانى قۇرۇلمىسى مىكروۋىيالار ئىچىدە ئۈنۈملۈك ۋە بىردەك قاپلاشنى ئىشقا ئاشۇرىدۇ.
جەريان: ئىككى تەرەپلىك قاپلاشنى قوللايدۇ، بۇ ئارقىلىق ئومۇمىي پىلاستىنكا قېلىنلىقىنىڭ بىردەكلىكى ۋە قاپلاشنىڭ مۇقىملىقىنى ياخشىلايدۇ.
قوللىنىشچان پروگراممىلار:
بۇ ئۈسكۈنىلەر Ti، Cu، Al، Sn، Cr، Ag ۋە Ni قاتارلىق ھەر خىل ئېلېمېنت مېتال پەردىلىرىنى چۆكتۈرەلەيدۇ، ھەمدە يېرىم ئۆتكۈزگۈچ ۋە ئېلېكترونلۇق زاپچاسلار سانائىتىدە كېرامىكا ئاساس، كېرامىكا كوندېنساتور ۋە LED كېرامىكا ئورالمىسى/تىرەكلىرى قاتارلىق ساھەلەردە كەڭ قوللىنىلىپ كەلمەكتە.
5. خۇلاسە
جېنخۇا چاڭ-توزان سۈمۈرۈش ماشىنىسى DPC ئىشلەپچىقىرىشتا ئالدى تەرەپتىكى چاڭ-توزان سۈمۈرۈش جەريانىغا ئەھمىيەت بېرىدۇ. مىكروۋىيا يان تام قاپلىمىسىنى كۈچەيتىش ۋە ئىككى تەرەپلىك قاپلاش تېخنىكىسىنى ئاپتوماتىك ئىشلەپچىقىرىش بىلەن بىرلەشتۈرۈش ئارقىلىق، بۇ چارە كېيىنكى ئېلېكترو قاپلاش ئۈچۈن مۇقىم Ti/Cu ئۇرۇق قەۋىتى بىلەن تەمىنلەيدۇ ۋە ئۆزئارا باغلىنىش ئارقىلىق ئىشەنچلىك بولىدۇ. بۇ خېرىدارلارنىڭ مۇقىم كۆپ مىقداردا ئىشلەپچىقىرىشىغا ياردەم بېرىش بىلەن بىرگە، يېرىم ئۆتكۈزگۈچ ۋە ئىلغار ئېلېكترونلۇق قوللىنىشچان پروگراممىلاردا DPC كېرامىكا ئاساسىي قەۋىتىنىڭ كەڭ كۆلەمدە قوللىنىلىشىنى قوللايدۇ.
-بۇ ماقالە ئېلان قىلىندى ۋاكۇئۇم قاپلاش ئۈسكۈنىلىرى ئىشلەپچىقارغۇچىجېنخۇا چاڭ-توزان سۈمۈرۈش ماشىنىسى
ئېلان قىلىنغان ۋاقىت: 2026-يىلى 8-ئاينىڭ 27-كۈنى