A o faʻaauau pea ona faʻaleleia atili masini eletise ma masini eletise agai i le faʻaitiitiga ma le faʻapipiʻiina maualuga, o le gaosiga o matagaluega i luga o le fogaeleele o mea seramika e le mafai ona toe faʻafetaui manaʻoga fesoʻotaʻiga ma le faʻatautaia o ala. O le mea lea e manaʻomia ai Microvias e faʻafesoʻotaʻi eletise ai itu pito i luma ma tua o le mea, faʻapuʻupuʻu ai auala fesoʻotaʻi ma faʻateleina ai le mafiafia o matagaluega. O se taunuuga, o le DPC (Direct Plated Copper) e ala i le tekinolosi metallization ua faʻaaogaina lautele i faʻaoga e aofia ai LED, lasers, fesoʻotaʻiga opitika, masini RF, ma eletise eletise.
Peita'i, o mea fa'apipi'i seramika e iai lava le puipuiga eletise. O le na'o le fausiaina o ni microvias i totonu o le mea fa'apipi'i e le fa'atuina ai se feso'ota'iga eletise i le va o itu e lua. O le lu'itau moni lava o le fausiaina lea o se vaega fatu u'amea e fa'aauau pea ma fa'atuatuaina i luga o puipui i totonu o microvias.
1. E fa'apefea ona fa'atuina le fa'aauauina o le eletise e ala i le seramika o microvias?
O le DPC e ala i le metallization e masani ona amata i le viliina o le laser e fausia ai ni microvias i totonu o le substrate seramika, e masani lava i le foliga o ni pu fa'ata'amilomilo pe sa'o. Ona fa'amamāina lea o microvias ma le fogaeleele o le substrate ma aveese le kasa e aveese ai toega o le viliina, susu, ma isi mea leaga. Ona fa'aaogaina lea o se faiga o le vacuum sputtering e fa'aputu ai se vaega o le pipii o le Ti, e masani lava e 50–200 nm le mafiafia, sosoo ai ma se vaega o le fatu e fa'asuia ai le Cu, e masani lava e 0.5–2 μm le mafiafia, i luga o le fogaeleele o le substrate ma i luga o puipui i totonu o microvias.
O le vaega Ti e fai ma vaega pipii e faʻaleleia atili ai le malosi o le pipii i le va o le ata uʻamea ma le mea e fai ai le seramika, aʻo le vaega fatu Cu e maua ai se faʻavae faʻaauau mo le faʻapipiʻiina o le eletise. Ona toe fausia lea o le vaega apamemea e ala i le faʻapipiʻiina o le eletise, e masani lava i le mafiafia o le 5–20 μm, ma iu ai ina faʻatuina le faʻaauauina o le eletise i le va o matagaluega i luma ma tua e ala i vias ua uʻamea. I se faaupuga faigofie, o le vacuum sputtering e maua ai le faʻavae faʻatautaia, aʻo le faʻapipiʻiina o le eletise e fausia ai le mafiafia o le apamemea, ma faʻaitiitia ai le teteʻe i le ala ma faʻaleleia atili ai le faʻatuatuaina o fesoʻotaʻiga.
E ui o le faagasologa e foliga faigofie, o le faatuatuaina e ala i le fesoʻotaʻiga e faalagolago i se tasi o mea taua e manaʻomia muamua: e tatau i le vaega o le fatu Ti/Cu ona ufiufi atoa ma faifai pea le fogāeleele o le substrate ma le puipui atoa i totonu o microvia taitasi.
2. Lu'itau Autū e Fa o le Vacuum Sputtering Ti/Cu Seed Layers mo DPC Vias
O le fausiaina o se vaega fatu faifai pea i totonu o ni microvias vaapiapi e matua faigata lava. O toega o loʻo totoe i totonu o vias e mafai ona faʻalavelaveina ai le pipii o le ata tifaga, ae o le fausaga o le microvia e faigata ai ona ufiufi le puipui i autafa. O le motusia o le vaega fatu e mafai ona faʻalavelaveina ai le electroplating mulimuli ane, ae o eseesega i le va o nofoaga eseese o le substrate ma vaega o gaosiga e mafai ona aʻafia ai le mautu o le faagasologa atoa. O luʻitau autu o le vacuum sputtering mo le DPC e ala i le metallization e mafai ona aoteleina i vaega e fa.
1. O mea e totoe i totonu o Vias e ono faʻaleagaina ai le pipii o ata tifaga
A maeʻa le viliina i le laser, e ono iai ni fasi keramika i totonu o mea e fai ai le seramika, mea toe faʻaleleia, otaota o le viliina, ma le susu ua mitiia i totonu o microvias. Mo microvias e laiti le lautele ma maualuga le fua faatatau o foliga, e masani ona faigata tele ona aveese nei mea e totoe nai lo le faaleagaina o le luga. Afai e le lava le faamamaina ma le aveeseina o le kesi, atonu e le fausia e le vaega pipii Ti se fusi malosi ma faatuatuaina ma le puipui o le keramika. Atonu e le vave ona iloa ia faaletonu pe a uma ona ufiufi, ae e mafai ona faasolosolo malie ona tupu i le mageso ma le vavae ese o vaega i le taimi o le electroplating, soldering, po o le faagaoioiga i le vevela maualuga.
2. O le maualuga o le fua faatatau o foliga vaaia e faigata ai ona ufiufi le puipui i autafa
E le mafai ona iloiloina le faigata o le sputtering o se microvia i lona loloto; o le fua faatatau i le va o le loloto o le via ma le lautele o le via—o le aspect ratio—e tutusa lava le taua. Mo se faʻataʻitaʻiga, o se via e 60 μm le lautele ma le loloto o le 300 μm e 5:1 le aspect ratio. A o faʻateleina le aspect ratio, o le faitotoʻa o le via e faʻatupuina ai le tele o le ata faʻataʻamilomilo o vaega sputtered, ma faʻaitiitia ai le aofaʻi o vaega e mafai ona oʻo atu i le vaega ogatotonu o le puipui i autafa. E mafai ona iʻu ai i ni ata mafiafia i luga o le substrate ma lata ane i le avanoa o le via, aʻo le vaega ogatotonu o le via sidewall e matua manifinifi lava pe le faʻaauauina.
3. O se Vaega Fatu e le Atoatoa e Mafai ona Taofia ai le Fesootaiga Fa'atuatuaina e ala i le Fa'atuatuaina
O le manaʻoga autū o le DPC e ala i le metallization e lē naʻo le iai o le kopa i luga o le via wall, ae pe mafai e le Ti/Cu seed layer ona faʻalautele pea mai le itu pito i luma o le substrate, i luga o le via sidewall atoa, i le itu pito i tua. E oʻo lava i se tamaʻi motusia i le seed layer e mafai ona faʻalavelaveina ai le ala faʻaeletise e manaʻomia mo le electroplating mulimuli ane. O le mea lea, e le mafai ona iloiloina le lelei o le seed-seed layer e naʻo le foliga vaaia o luga poʻo le mafiafia masani o le ata tifaga. E tatau ona faʻalogo lelei i le vaega manifinifi o le via sidewall ma pe o faʻatumauina pea le faʻaeletise i le ala atoa o le metallized.
4. O le Tu'uina Atu o se Fa'ata'ita'iga e Tasi e Le Fa'amaonia ai le Mausali o Vaega Ta'itasi
O le ausiaina o le mafiafia o le ata tifaga e manaʻomia i luga o se faʻataʻitaʻiga e tasi e le faʻapea ai ua sauni le faiga mo le gaosiga tele. O le gaosiga o le DPC e manaʻomia ai foʻi le pulea lelei o le tutusa o le ufiufi i le va o luga pito i luma ma tua, i le va o vaega ogatotonu ma pito o le substrate, i tulaga eseese o le faʻapipiʻi, ma mai le vaega i le vaega. Mo substrates seramika o loʻo i ai le tele o microvias, e le tatau ona taulaʻi le iloiloga o le faiga i le mafiafia masani o le ata tifaga. O le mea e sili ona taua, o le vaega manifinifi o le puipui itu via e tatau ona faʻatumauina pea le eletise e manaʻomia mo le electroplating mulimuli ane.
3. O le ā e Tupu pe a Lē Fa'aputuina Lelei le Vaega o le Fatu?
O le vaega o fatu Ti/Cu e maua ai le faavae fa'aeletise e mana'omia mo le fa'apipi'iina o le eletise i le isi itu. Afai e manifinifi tele le vaega o fatu i luga o le puipui o le via, e le atoatoa ona ufiufi, pe i ai ni vaega e le mafai ona fa'aauau pea ona fa'asalalauina le eletise i luga o le puipui, ma e le mafai ona fa'aitiitia lelei ai le kopa ions ma fa'aputuina i nofoaga e le atoatoa. A'o fa'aauau pea le fa'apipi'iina o le eletise ma fa'aputuina le vaega kopa, i le amataga o vaega laiti e le lava le ufiufi e mafai ona avea ma avanoa i le vaega kopa, le lava o le mafiafia i le lotoifale, po'o le le fa'aauauina o le ufiufi i totonu o le via.
O nei fa'aletonu e a'afia sa'o ai le lelei o feso'ota'iga o matagaluega i luma ma tua o le mea fa'apipi'i seramika. I tulaga e le ogaoga tele, e mafai ona i'u ai i le fa'ateleina o le tete'e, le fa'atupuina o le vevela i le lotoifale, ma le fesuisuia'i o le fa'atinoga o le eletise. I tulaga e sili atu ona ogaoga, e ono le mafai e matagaluega i itu e lua ona ausia le fa'aauauina o le eletise. I le taimi o le fa'apipi'iina o le soldering, le matua i le vevela maualuga, po'o le fa'asolosolo o le vevela, e ono fa'atupuina ai ni vaega fa'aletonu i le mageso, le vaeluaina, po'o le malepe o matagaluega, ma fa'aitiitia ai le gaosiga o oloa ma le fa'atuatuaina i se taimi umi ma ono i'u ai i le fa'aletonu o le masini.
4. O le fofo gaosiga tele a le Zhenhua Vacuum mo le seramika e ala i le metallization — DPC Ceramic Substrate Vacuum Coating Production Line
Fa'amanuiaga o Meafaigaluega:
Otometi: O se faiga otometi atoatoa e fesiitai ai ufiufi ma le avega o le vaega faigaluega e faʻaitiitia ai le faʻatinoina o galuega lima aʻo faʻaleleia atili ai le lelei o le gaosiga ma faʻapuʻupuʻu ai le taimi atoa o le taʻamilosaga.
Gafatia o le Fa'agaoioiga: Lagolagoina le lapopo'a o le 120 mm × 120 mm ma le gafatia gaosiga e o'o atu i le 288 pcs i le itula.
Faatinoga: Fa'aleleia atili le fa'avevela o le eletise a'o fa'aleleia atili ai le fa'atinoga o le fa'asa'olotoina o le vevela o le mea fa'apipi'i seramika.
E ala i le Metallization: O le fa'atulagaina lelei o le magnetic-field e mafai ai ona ufiufi lelei ma tutusa le ufiufi i totonu o microvias.
Fa'agasologa: Lagolagoina le ufiufi itu e lua e fa'aleleia atili ai le tutusa o le mafiafia o le ata tifaga ma le tutusa lelei o le ufiufi.
Talosaga:
E mafai e le masini ona teuina le tele o ata u'amea elemene, e aofia ai le Ti, Cu, Al, Sn, Cr, Ag, ma le Ni, ma ua fa'aaogaina lautele i pisinisi semiconductor ma vaega eletise mo fa'aoga e pei o mea fa'apipi'i seramika, capacitors seramika, ma afifi/lagolago seramika LED.
5. Faaiuga
E taula'i le Zhenhua Vacuum i le faiga o le fa'asu'u o le masini i luma mo le gaosiga o le DPC. I le fa'aleleia atili o le ufiufi o le puipui i autafa o le microvia ma le tu'ufa'atasia o tekinolosi ufiufi itu e lua ma le gaosiga otometi, o le fofo e maua ai ni vaega mautu o fatu Ti/Cu mo le fa'apipi'iina o le eletise ma le fa'atuatuaina e ala i feso'ota'iga. E fesoasoani lea i tagata fa'atau e ausia ai le gaosiga tele tutusa a'o lagolagoina le fa'aaogaina lautele o mea fa'apipi'i seramika DPC i semiconductor ma fa'aoga eletise fa'aonaponei.
-O lenei tusiga na lomia e gaosi oloa meafaigaluega ufiufi mo le vacuumVacuum a Zhenhua
Taimi na lafoina ai: Aokuso-27-2026