Kòm chip ak aparèy elektwonik yo kontinye evolye nan direksyon miniaturizasyon ak pi gwo entegrasyon, fabrikasyon sikwi sèlman sou sifas substrats seramik yo pa ka satisfè egzijans koneksyon ak routage ki pi plis mande ankò. Se poutèt sa, mikwovia yo nesesè pou konekte elektrikman bò devan ak dèyè substrats la, sa ki diminye chemen koneksyon yo epi ogmante dansite sikwi a. Kòm rezilta, DPC (Direct Plated Copper) atravè teknoloji metalizasyon te lajman adopte nan aplikasyon tankou LED, lazè, kominikasyon optik, aparèy RF, ak elektwonik pouvwa.
Sepandan, substrats seramik yo se izolasyon elektrik natirèl. Senpleman fòme mikwovya atravè substrats la pa etabli kontinwite elektrik ant de bò yo. Vrè defi a se fòme yon kouch grenn metalik kontinyèl ak fyab sou mi enteryè mikwovya yo.
1. Kijan yo etabli kontinuite elektrik atravè mikwovya seramik yo?
DPC atravè metalizasyon tipikman kòmanse ak perçage lazè pou fòme mikwovya nan substrat seramik la, jeneralman sou fòm twou konik oswa dwat. Mikwovya yo ak sifas substrat la byen netwaye epi degaze pou retire rezidi perçage, imidite, ak lòt kontaminan. Apre sa, yo itilize yon pwosesis pulverizasyon vakyòm pou depoze yon kouch adezyon Ti, tipikman 50-200 nm epesè, ki te swiv pa yon kouch grenn kondiktif Cu, tipikman 0.5-2 μm epesè, sou sifas substrat la ak sou mi enteryè mikwovya yo.
Kouch Ti a sèvi kòm yon kouch adezyon pou amelyore fòs lyezon ant fim metal la ak substrat seramik la, pandan kouch grenn Cu a bay yon fondasyon kondiktif kontinyèl pou galvanoplasti ki vin apre a. Kouch kwiv la answit konstwi plis pa galvanoplasti, tipikman nan yon epesè 5-20 μm, finalman etabli yon kontinwite elektrik serye ant sikui yo sou bò devan ak dèyè atravè via metalize yo. Nan tèm senp, pulverizasyon vakyòm bay fondasyon kondiktif la, pandan galvanoplasti ki vin apre a konstwi epesè kwiv la, kidonk diminye rezistans via yo epi amelyore fyab entèkoneksyon an.
Malgre ke pwosesis la sanble senp, fyab nan koneksyon via depann de yon kondisyon kritik: kouch grenn Ti/Cu a dwe konplètman epi kontinyèlman kouvri sifas substrati a ak tout miray enteryè chak mikwovia.
2. Kat defi kle nan kouch grenn Ti/Cu pou pulverizasyon vakyòm pou via DPC yo
Fòme yon kouch grenn kontinyèl andedan mikwovya etwat yo pa fasil ditou. Rezid ki rete andedan vya yo ka konpwomèt adezyon fim nan, alòske jeyometri mikwovya a fè kouvèti miray bò yo vin pi difisil. Diskontinuite lokal nan kouch grenn nan ka entèwonp galvanizasyon ki vin apre a, alòske varyasyon ant diferan kote substrats yo ak pakèt pwodiksyon yo ka afekte estabilite pwosesis la an jeneral. Defi prensipal yo nan pulverizasyon vakyòm pou metalizasyon DPC atravè DPC yo ka rezime an kat domèn.
1. Rezidi anndan via yo ka konpwomèt adezyon fim nan
Apre perçage lazè, substrats seramik yo ka genyen patikil seramik, materyèl refoule, debri perçage, ak imidite adsorbe andedan mikwovya yo. Pou mikwovya ki gen ti dyamèt ak rapò aspè ki wo, rezidi sa yo souvan pi difisil pou retire pase kontaminasyon sifas la. Si netwayaj ak degazaj pa sifi, kouch adezyon Ti a ka pa fòme yon lyezon solid ak serye ak miray lateral seramik la. Defo sa yo ka pa parèt imedyatman apre kouch la, men yo ka piti piti devlope an anpoul ak delaminasyon pandan operasyon galvanoplasti, soudaj, oswa tanperati ki wo ki vin apre.
2. Rapò aspè ki pi wo yo fè kouvèti miray bò yo pi difisil
Difikilte pulverizasyon yon mikwovia pa ka evalye sèlman pa pwofondè li; rapò ki genyen ant pwofondè via a ak dyamèt via a—rapò aspè a—enpòtan tou. Pa egzanp, yon via ki gen yon dyamèt 60 μm ak yon pwofondè 300 μm gen yon rapò aspè 5:1. Ofiramezi rapò aspè a ogmante, antre via a kreye yon pi gwo lonbray jeyometrik patikil pulverizasyon yo, sa ki diminye kantite patikil ki ka rive nan seksyon mitan miray lateral la. Sa ka lakòz fim relativman epè sou sifas substrat la ak toupre ouvèti via a, alòske seksyon mitan miray lateral via a vin siyifikativman pi mens oswa menm diskontinyèl.
3. Yon kouch grenn enkonplè ka anpeche yon koneksyon serye atravè yon sistèm koneksyon.
Kondisyon fondamantal pou metalizasyon via DPC a se pa sèlman si gen kwiv sou miray via a, men si kouch grenn Ti/Cu a ka pwolonje kontinyèlman soti nan bò devan substra a, sou tout miray lateral via a, rive nan bò dèyè a. Menm yon ti diskontinwite nan kouch grenn nan ka entèwonp chemen kondiktif ki nesesè pou galvanizasyon ki vin apre a. Se poutèt sa, kalite kouch grenn nan pa ka evalye sèlman pa aparans sifas la oswa epesè mwayèn fim nan. Yo dwe peye yon atansyon patikilye sou seksyon ki pi mens nan miray lateral via a epi si konduktivite elektrik kontinyèl la kenbe sou tout chemen metalize a.
4. Pase yon sèl echantiyon pa garanti estabilite de pakèt a pakèt
Reyalize epesè fim sifas ki nesesè a sou yon sèl echantiyon pa nesesèman vle di ke pwosesis la pare pou pwodiksyon an mas. Fabrikasyon DPC mande tou yon kontwòl sere sou inifòmite kouch ant sifas devan ak dèyè yo, ant rejyon sant ak kwen substra a, atravè diferan pozisyon enstalasyon yo, epi de yon pakèt a yon lòt. Pou substra seramik ki gen yon gwo kantite mikwovya, evalyasyon pwosesis la pa ta dwe konsantre sèlman sou epesè fim mwayèn nan. Pi enpòtan, rejyon ki pi mens nan miray bò via a dwe toujou kenbe konduktivite elektrik ki nesesè pou galvanizasyon ki vin apre a.
3. Kisa k rive lè kouch grenn nan pa byen depoze?
Kouch grenn Ti/Cu a bay fondasyon kondiktif ki nesesè pou galvanoplasti ki vin apre a. Si kouch grenn ki sou miray bò via a twò mens, li pa kouvri nèt, oswa li gen kèk pwoblèm, kouran galvanoplasti a pa ka transfere kontinyèlman sou miray bò a, epi iyon kwiv yo pa ka byen redwi epi depoze nan kote ki defektye yo. Ofiramezi galvanoplasti a ap kontinye epi kouch kwiv la ap akimile, okòmansman ti zòn ki pa kouvri ase ka devlope an vid kouch kwiv, defisyans epesè lokalize, oswa plakaj ki pa kontinye nan via a.
Defo sa yo afekte dirèkteman kalite koneksyon sikui yo sou bò devan ak dèyè substrat seramik la. Nan ka ki mwens grav yo, yo ka lakòz yon ogmantasyon nan rezistans via, jenerasyon chalè lokalize, ak varyasyon nan pèfòmans elektrik. Nan ka ki pi grav yo, sikui yo sou de bò yo ka pa rive reyalize kontinwite elektrik. Pandan soudaj ki vin apre a, vyeyisman nan tanperati ki wo, oswa siklaj tèmik, zòn ki defektye yo ka devlope plis anpoul, delaminasyon, oswa fann sikui, sa ki diminye rannman pwodwi a ak fyab alontèm epi potansyèlman lakòz echèk aparèy la.
4. Solisyon Pwodiksyon an Mas Zhenhua Vacuum pou Substra Seramik atravè Metalizasyon — Liy Pwodiksyon Kouvèti Vacuum Substra Seramik DPC
Avantaj Ekipman yo:
Otomatizasyon: Yon sistèm transfè kouch ak pyès ki pote pyès ki konplètman otomatik diminye entèvansyon manyèl pandan y ap amelyore efikasite pwodiksyon an epi diminye tan sik la an jeneral.
Kapasite pwodiksyon: Sipòte substrats 120 mm × 120 mm ak yon kapasite ki rive jiska 288 moso pa èdtan.
Pèfòmans: Amelyore konduktivite elektrik pandan y ap amelyore pèfòmans disipasyon chalè substrat seramik la.
Metalizasyon Via: Yon konfigirasyon chan mayetik optimize pèmèt yon kouvèti kouch efikas ak inifòm nan mikwovia yo.
Pwosesis: Sipòte kouch doub fas pou amelyore inifòmite epesè fim nan an jeneral ak konsistans kouch la.
Aplikasyon yo:
Ekipman an ka depoze yon varyete fim metal elemantè, tankou Ti, Cu, Al, Sn, Cr, Ag, ak Ni, epi li te lajman aplike nan endistri semi-kondiktè ak konpozan elektwonik pou aplikasyon tankou substrats seramik, kondansateur seramik, ak pakè/sipò seramik LED.
5. Konklizyon
Zhenhua Vacuum konsantre sou pwosesis pulverizasyon vakyòm devan pou fabrikasyon DPC. Lè li amelyore pwoteksyon miray bò mikwovia yo epi li konbine teknoloji kouch doub fas ak pwodiksyon otomatize, solisyon an bay kouch grenn Ti/Cu ki estab pou galvanizasyon ki vin apre a ak yon koneksyon via ki fyab. Sa ede kliyan yo reyalize yon pwodiksyon an mas konsistan pandan y ap sipòte adopsyon pi laj substrats seramik DPC nan aplikasyon semi-kondiktè ak elektwonik avanse.
-Atik sa a te pibliye pa manifakti ekipman kouch vakyòmAspiratè Zhenhua
Dat piblikasyon: 27 Out 2026