جيئن چپس ۽ اليڪٽرانڪ ڊوائيسز ننڍي ڪرڻ ۽ اعليٰ انضمام جي طرف ترقي ڪندا رهن ٿا، صرف سيرامڪ سبسٽريٽس جي مٿاڇري تي سرڪٽ فيبريڪيشن هاڻي وڌندڙ انٽر ڪنيڪشن ۽ روٽنگ جي گهرجن کي پورو نٿو ڪري سگهي. تنهن ڪري مائڪرووياز کي سبسٽريٽ جي اڳيان ۽ پوئين پاسن کي برقي طور تي ڳنڍڻ جي ضرورت آهي، انٽر ڪنيڪٽ رستن کي ننڍو ڪرڻ ۽ سرڪٽ جي کثافت وڌائڻ. نتيجي طور، ڊي پي سي (ڊائريڪٽ پليٽيڊ ڪاپر) ذريعي ميٽلائيزيشن ٽيڪنالاجي کي ايل اي ڊي، ليزر، آپٽيڪل ڪميونيڪيشن، آر ايف ڊوائيسز، ۽ پاور اليڪٽرانڪس سميت ايپليڪيشنن ۾ وڏي پيماني تي اختيار ڪيو ويو آهي.
جڏهن ته، سيرامڪ سبسٽريٽ فطري طور تي برقي طور تي موصل آهن. صرف سبسٽريٽ ذريعي مائڪرووياز ٺاهڻ سان ٻنهي پاسن جي وچ ۾ برقي تسلسل قائم نٿو ٿئي. اصل چئلينج مائڪرووياز جي اندروني ڀتين سان گڏ هڪ مسلسل ۽ قابل اعتماد ڌاتو جي ٻج جي پرت ٺاهڻ آهي.
1. سيرامڪ مائڪروويز ذريعي بجلي جو تسلسل ڪيئن قائم ڪيو ويندو آهي؟
ڊي پي سي ميٽالائيزيشن ذريعي عام طور تي سيرامڪ سبسٽريٽ ۾ مائڪرووياز ٺاهڻ لاءِ ليزر ڊرلنگ سان شروع ٿئي ٿو، عام طور تي ٽيپرڊ يا سڌي سوراخن جي صورت ۾. مائڪرووياز ۽ سبسٽريٽ جي مٿاڇري کي پوءِ چڱي طرح صاف ڪيو ويندو آهي ۽ ڊرلنگ جي باقيات، نمي ۽ ٻين آلودگي کي ختم ڪرڻ لاءِ ڊيگيس ڪيو ويندو آهي. هڪ ويڪيوم اسپٽرنگ عمل بعد ۾ ٽي آءِ ايڊهيشن پرت جمع ڪرڻ لاءِ استعمال ڪيو ويندو آهي، عام طور تي 50-200 اين ايم ٿلهي، ان کان پوءِ هڪ ڪيو ڪنڊڪٽو سيڊ پرت، عام طور تي 0.5-2 μm ٿلهي، سبسٽريٽ جي مٿاڇري تي ۽ مائڪرووياز جي اندروني ڀتين سان گڏ.
ٽي آءِ پرت ڌاتو فلم ۽ سيرامڪ سبسٽريٽ جي وچ ۾ بانڊنگ جي طاقت کي بهتر بڻائڻ لاءِ هڪ چپڪندڙ پرت طور ڪم ڪري ٿي، جڏهن ته ڪيو سيڊ پرت بعد ۾ اليڪٽروپليٽنگ لاءِ هڪ مسلسل ڪنڊڪٽو بنياد فراهم ڪري ٿي. پوءِ ٽامي جي پرت کي اليڪٽروپليٽنگ ذريعي وڌيڪ ٺاهيو ويندو آهي، عام طور تي 5-20 μm جي ٿولهه تائين، آخرڪار ميٽلائيزڊ وياس ذريعي اڳيان ۽ پوئين پاسن تي سرڪٽ جي وچ ۾ قابل اعتماد برقي تسلسل قائم ڪري ٿو. سادي لفظن ۾، ويڪيوم اسپٽرنگ ڪنڊڪٽو بنياد فراهم ڪري ٿي، جڏهن ته بعد ۾ اليڪٽروپليٽنگ ٽامي جي ٿولهه کي وڌائي ٿي، ان ڪري مزاحمت کي گهٽائي ٿي ۽ انٽر ڪنيڪشن جي اعتبار کي بهتر بڻائي ٿي.
جيتوڻيڪ اهو عمل سڌو نظر اچي ٿو، پر انٽر ڪنيڪشن ذريعي قابل اعتماد هڪ اهم شرط تي منحصر آهي: Ti/Cu سيڊ پرت کي مڪمل طور تي ۽ مسلسل سبسٽريٽ جي مٿاڇري ۽ هر مائڪروويا جي پوري اندروني ڀت کي ڍڪڻ گهرجي.
2. ڊي پي سي وياس لاءِ ويڪيوم اسپٽرنگ ٽي/ڪيو سيڊ ليئرز جا چار اهم چئلينج
تنگ مائڪروويا اندر مسلسل ٻج جي پرت ٺاهڻ سڌو سنئون ناهي. وياس اندر باقي بچيل شيون فلم جي چپکڻ کي خراب ڪري سگهن ٿيون، جڏهن ته مائڪروويا جاميٽري سائڊ وال ڪوريج کي وڌيڪ ڏکيو بڻائي ٿي. ٻج جي پرت ۾ مقامي وقفو بعد ۾ اليڪٽروپليٽنگ ۾ مداخلت ڪري سگهي ٿو، جڏهن ته مختلف سبسٽريٽ جڳهن ۽ پيداوار بيچ جي وچ ۾ تبديليون مجموعي عمل جي استحڪام کي متاثر ڪري سگهن ٿيون. ميٽلائيزيشن ذريعي ڊي پي سي لاءِ ويڪيوم اسپٽرنگ جي اهم چئلينجن کي چار علائقن ۾ خلاصو ڪري سگهجي ٿو.
1. وياس جي اندر باقيات فلم جي چپکڻ کي خراب ڪري سگهن ٿا.
ليزر ڊرلنگ کان پوءِ، سيرامڪ سبسٽريٽ ۾ سيرامڪ ذرات، ري ڪاسٽ مواد، ڊرلنگ ملبہ، ۽ مائڪروويا اندر جذب ٿيل نمي شامل ٿي سگھي ٿي. ننڍن قطرن ۽ اعليٰ اسپيڪٽ ريشو وارن مائڪروويا لاءِ، اهي باقيات اڪثر ڪري مٿاڇري جي آلودگي جي ڀيٽ ۾ هٽائڻ ۾ تمام گهڻو ڏکيو هوندا آهن. جيڪڏهن صفائي ۽ ڊيگاسنگ ڪافي نه آهي، ته ٽائي ايڊهيشن پرت سيرامڪ سائڊ وال سان مضبوط ۽ قابل اعتماد بانڊ نه ٺاهي سگهي ٿي. اهڙا نقص ڪوٽنگ کان پوءِ فوري طور تي ظاهر نه ٿي سگهن ٿا، پر بعد ۾ اليڪٽروپليٽنگ، سولڊرنگ، يا اعليٰ درجه حرارت جي آپريشن دوران بتدريج ڦڦڙن ۽ ڊيليمينيشن ۾ ترقي ڪري سگهن ٿا.
2. وڌيڪ اسپيڪٽ ريٽس سائيڊ وال ڪوريج کي وڌيڪ ڏکيو بڻائي ٿو
مائڪروويا جي ڦڦڙن جي مشڪل جو اندازو صرف ان جي کوٽائي سان نه ٿو لڳائي سگهجي؛ کوٽائي ۽ قطر جي وچ ۾ تناسب - پہلو تناسب - برابر اهم آهي. مثال طور، 60 μm جي قطر ۽ 300 μm جي کوٽائي سان هڪ وي جو پاسو تناسب 5:1 آهي. جيئن ته پهچ جو تناسب وڌندو آهي، وي انٽرنس ڦڦڙن جي ذرڙن جي وڌيڪ جاميٽري ڇانو پيدا ڪري ٿو، ذرڙن جي تعداد کي گهٽائي ٿو جيڪي پاسي واري ڀت جي وچ واري حصي تائين پهچي سگهن ٿا. ان جي نتيجي ۾ سبسٽريٽ جي مٿاڇري تي ۽ رستي جي افتتاح جي ويجهو نسبتا ٿلهي فلمون پيدا ٿي سگهن ٿيون، جڏهن ته رستي واري ڀت جو وچ وارو حصو خاص طور تي پتلي يا اڃا به بي ترتيب ٿي ويندو آهي.
3. هڪ نامڪمل ٻج جي پرت قابل اعتماد ذريعي انٽر ڪنيڪشن کي روڪي سگهي ٿي
ميٽالائيزيشن ذريعي ڊي پي سي جي بنيادي ضرورت صرف اها ناهي ته ٽامي جي ڀت تي موجود آهي يا نه، پر ڇا ٽي/ڪيو ٻج جي پرت سبسٽريٽ جي سامهون واري پاسي کان، سڄي پاسي واري ڀت سان گڏ، پوئين پاسي تائين مسلسل وڌي سگهي ٿي. ٻج جي پرت ۾ هڪ ننڍڙي وقفي به بعد ۾ اليڪٽروپليٽنگ لاءِ گهربل ڪنڊڪٽو رستي ۾ خلل وجهي سگهي ٿي. تنهن ڪري، ٻج جي پرت جي معيار جو اندازو صرف مٿاڇري جي ظاهر يا سراسري فلم جي ٿلهي سان نه ٿو لڳائي سگهجي. خاص طور تي وي سائڊ وال جي پتلي حصي تي ڌيان ڏيڻ گهرجي ۽ ڇا سڄي ڌاتو واري رستي ۾ مسلسل برقي چالکائي برقرار رکي ٿي.
4. هڪ نموني پاس ڪرڻ بيچ کان بيچ استحڪام جي ضمانت نٿو ڏئي.
هڪ نموني تي گهربل مٿاڇري جي فلم جي ٿلهي حاصل ڪرڻ جو مطلب اهو ناهي ته عمل وڏي پيماني تي پيداوار لاءِ تيار آهي. ڊي پي سي جي پيداوار لاءِ ڪوٽنگ جي هڪجهڙائي جي سخت ڪنٽرول جي ضرورت آهي اڳيان ۽ پوئين سطحن جي وچ ۾، سبسٽريٽ جي مرڪز ۽ ڪنڊ وارن علائقن جي وچ ۾، مختلف فڪسچر پوزيشنن ۾، ۽ بيچ کان بيچ تائين. سيرامڪ سبسٽريٽ لاءِ جن ۾ وڏي تعداد ۾ مائڪروويا شامل آهن، عمل جي تشخيص کي صرف سراسري فلم جي ٿلهي تي ڌيان نه ڏيڻ گهرجي. وڌيڪ اهم طور تي، سائڊ وال جي پتلي علائقي کي مسلسل برقي چالکائي کي برقرار رکڻ گهرجي جيڪا بعد ۾ اليڪٽروپليٽنگ لاءِ گهربل هجي.
3. جڏهن ٻج جي پرت صحيح طرح سان جمع نه ٿيندي آهي ته ڇا ٿيندو آهي؟
ٽي/ڪيو سيڊ ليئر بعد ۾ اليڪٽروپليٽنگ لاءِ گهربل ڪنڊڪٽو بنياد فراهم ڪري ٿو. جيڪڏهن واءِ سائڊ وال تي ٻج جي پرت تمام پتلي آهي، مڪمل طور تي ڍڪيل ناهي، يا ان ۾ ڊسڪونٽينيوٽيون آهن، ته اليڪٽروپليٽنگ ڪرنٽ کي سائيڊ وال سان مسلسل منتقل نه ٿو ڪري سگهجي، ۽ ٽامي آئن کي صحيح طور تي گهٽائي ۽ خراب جڳهن تي جمع نه ٿو ڪري سگهجي. جيئن اليڪٽروپليٽنگ اڳتي وڌندي آهي ۽ ٽامي جي پرت ٺهندي آهي، شروعاتي طور تي ناکافي ڪوريج جا ننڍا علائقا ٽامي جي پرت جي خالي جڳهن، مقامي ٿلهي جي گهٽتائي، يا واءِ اندر بي ترتيب پليٽنگ ۾ ترقي ڪري سگهن ٿا.
اهي خرابيون سيرامڪ سبسٽريٽ جي اڳيان ۽ پوئين پاسن تي سرڪٽس جي انٽر ڪنيڪشن جي معيار کي سڌو سنئون متاثر ڪن ٿيون. گهٽ سخت ڪيسن ۾، اهي مزاحمت، مقامي گرمي جي پيداوار، ۽ برقي ڪارڪردگي ۾ اتار چڙهاؤ جي نتيجي ۾ وڌي سگهن ٿيون. وڌيڪ سنجيده ڪيسن ۾، ٻنهي پاسن تي سرڪٽ برقي تسلسل حاصل ڪرڻ ۾ ناڪام ٿي سگهن ٿا. بعد ۾ سولڊرنگ، اعلي درجه حرارت جي عمر، يا حرارتي سائيڪلنگ دوران، خراب علائقن ۾ ڦڦڙن، ڊيليمينيشن، يا سرڪٽ جي ڀڃڪڙي وڌيڪ پيدا ٿي سگهي ٿي، پيداوار جي پيداوار ۽ ڊگهي مدت جي اعتبار کي گهٽائي سگهي ٿي ۽ ممڪن طور تي ڊوائيس جي ناڪامي جو سبب بڻجي سگهي ٿي.
4. زينهوا ويڪيوم جو ميٽلائيزيشن ذريعي سيرامڪ سبسٽريٽ لاءِ وڏي پيماني تي پيداوار جو حل - ڊي پي سي سيرامڪ سبسٽريٽ ويڪيوم ڪوٽنگ پيداوار واري لائن
سامان جا فائدا:
خودڪار: هڪ مڪمل طور تي خودڪار ڪوٽنگ ۽ ورڪ پيس-ڪيريئر ٽرانسفر سسٽم دستي مداخلت کي گھٽائي ٿو جڏهن ته پيداوار جي ڪارڪردگي کي بهتر بڻائي ٿو ۽ مجموعي چڪر جي وقت کي گھٽائي ٿو.
ٿرو پُٽ: 120 ملي ميٽر × 120 ملي ميٽر سبسٽريٽس کي سپورٽ ڪري ٿو جنهن جي پيداوار جي صلاحيت 288 پي سي في ڪلاڪ تائين آهي.
ڪارڪردگي: سيرامڪ سبسٽريٽ جي گرمي جي ضايع ڪرڻ جي ڪارڪردگي کي وڌائڻ دوران برقي چالکائي کي بهتر بڻائي ٿو.
ميٽلائيزيشن ذريعي: هڪ بهتر ڪيل مقناطيسي فيلڊ ترتيب مائڪرووياز اندر موثر ۽ هڪجهڙائي ڪوٽنگ ڪوريج کي قابل بڻائي ٿي.
عمل: مجموعي فلم جي ٿولهه جي هڪجهڙائي ۽ ڪوٽنگ جي تسلسل کي بهتر بڻائڻ لاءِ ٻٽي رخا ڪوٽنگ کي سپورٽ ڪري ٿو.
درخواستون:
هي سامان مختلف قسم جي عنصري ڌاتو فلمن کي جمع ڪري سگهي ٿو، جن ۾ Ti، Cu، Al، Sn، Cr، Ag، ۽ Ni شامل آهن، ۽ سيرامڪ سبسٽريٽ، سيرامڪ ڪيپيسيٽر، ۽ ايل اي ڊي سيرامڪ پيڪيجز/سپورٽس جهڙن ايپليڪيشنن لاءِ سيمي ڪنڊڪٽر ۽ اليڪٽرانڪ جزو صنعتن ۾ وڏي پيماني تي لاڳو ڪيو ويو آهي.
5. نتيجو
زينهوا ويڪيوم ڊي پي سي جي پيداوار لاءِ فرنٽ-اينڊ ويڪيوم اسپٽرنگ جي عمل تي ڌيان ڏئي ٿو. مائڪروويا سائڊ وال ڪوريج کي وڌائڻ ۽ خودڪار پيداوار سان ٻٽي طرفي ڪوٽنگ ٽيڪنالاجي کي گڏ ڪندي، حل بعد ۾ اليڪٽروپليٽنگ لاءِ مستحڪم ٽي/ڪيو سيڊ ليئر فراهم ڪري ٿو ۽ انٽر ڪنيڪشن ذريعي قابل اعتماد آهي. هي گراهڪن کي مسلسل وڏي پيماني تي پيداوار حاصل ڪرڻ ۾ مدد ڪري ٿو جڏهن ته سيمي ڪنڊڪٽر ۽ جديد اليڪٽرانڪ ايپليڪيشنن ۾ ڊي پي سي سيرامڪ سبسٽريٽس جي وسيع اپنائڻ جي حمايت ڪري ٿو.
-هي مضمون شايع ڪيو ويو آهي پاران ويڪيوم ڪوٽنگ سامان ٺاهيندڙزينهوا ويڪيوم
پوسٽ جو وقت: آگسٽ-27-2026