Bí àwọn ìṣùpọ̀ àti àwọn ẹ̀rọ itanna ṣe ń tẹ̀síwájú láti yípadà sí ìdàgbàsókè kékeré àti ìṣọ̀kan gíga, ṣíṣe àwọn ìṣùpọ̀ nìkan lórí ojú àwọn ìṣùpọ̀ seramiki kò le kúnjú àwọn ìbéèrè ìsopọ̀ àti ọ̀nà tí ó ń béèrè lọ́wọ́ ènìyàn mọ́. Nítorí náà, a nílò àwọn microvias láti so àwọn ẹ̀gbẹ́ iwájú àti ẹ̀yìn ìṣùpọ̀ náà pọ̀ pẹ̀lú iná mànàmáná, kíkúrú àwọn ipa ọ̀nà ìsopọ̀ àti mímú kí ìwọ̀n ìṣùpọ̀ pọ̀ sí i. Nítorí náà, a ti gba DPC (Taara Plated Copper) nípasẹ̀ ìmọ̀-ẹ̀rọ irin-iṣẹ́ ní gbogbogbòò nínú àwọn ohun èlò bíi LED, lasers, optical communications, RF devices, àti power electronics.
Sibẹsibẹ, awọn ohun elo seramiki jẹ́ ohun ti o ni aabo nipasẹ ina. Kiki ṣiṣẹda awọn microvia nipasẹ ohun elo naa ko ṣe idasilẹ ilosiwaju ina laarin awọn ẹgbẹ mejeeji. Ipenija gidi ni lati ṣe fẹlẹfẹlẹ irugbin irin ti o tẹsiwaju ati ti o gbẹkẹle ni awọn odi inu ti awọn microvia.
1. Báwo ni a ṣe ń fi ìtẹ̀síwájú iná mànàmáná múlẹ̀ nípasẹ̀ àwọn microvia seramiki?
DPC nípasẹ̀ ìṣẹ̀dá irin sábà máa ń bẹ̀rẹ̀ pẹ̀lú lílo lésà láti ṣẹ̀dá microvias nínú ohun èlò seramiki, ní gbogbogbòò ní ìrísí àwọn ihò tí ó ní ìpele gígùn tàbí tí ó gùn. Lẹ́yìn náà, a máa ń fọ àwọn microvia àti ojú ohun èlò substrate náà dáadáa kí a sì yọ gaasi kúrò láti mú àwọn ohun tí ó kù nínú lílo, ọrinrin, àti àwọn ohun ìbàjẹ́ mìíràn kúrò. Lẹ́yìn náà, a máa ń lo ìlànà ìfọ́mọ́ra afẹ́fẹ́ láti fi ìpele ìfaramọ́ Ti kan sílẹ̀, tí ó sábà máa ń jẹ́ 50–200 nm nípọn, lẹ́yìn náà ni a máa ń lo ìpele irugbin Cu conductive, tí ó sábà máa ń jẹ́ 0.5–2 μm nípọn, lórí ojú ohun èlò substrate àti ní ẹ̀gbẹ́ àwọn ògiri inú àwọn microvia.
Ipele Ti n ṣiṣẹ gẹgẹbi fẹlẹfẹlẹ asopọ lati mu agbara isopọmọ laarin fiimu irin ati ipilẹ seramiki dara si, lakoko ti ipele irugbin Cu n pese ipilẹ agbara gbigbe ti nlọ lọwọ fun itanna elekitironiki atẹle. Ipele idẹ naa ni a tun kọ sii nipa lilo itanna elekitironiki, ni igbagbogbo si sisanra ti 5–20 μm, ni ipari fifi idi itẹsiwaju ina ti o gbẹkẹle mulẹ laarin awọn iyika ni awọn ẹgbẹ iwaju ati ẹhin nipasẹ awọn ọna irin ti a ti ṣe awopọ. Ni awọn ọrọ ti o rọrun, fifa afẹfẹ n pese ipilẹ agbara, lakoko ti fifi itanna elekitironiki atẹle n mu sisanra idẹ pọ si, nitorinaa dinku nipasẹ resistance ati imudarasi igbẹkẹle isopọmọ.
Bó tilẹ̀ jẹ́ pé ìlànà náà dàbí èyí tó rọrùn, ó ṣeé gbẹ́kẹ̀lé nípasẹ̀ ìsopọ̀mọ́ra da lórí ohun pàtàkì kan: ìpele irúgbìn Ti/Cu gbọ́dọ̀ bo ojú ilẹ̀ àti gbogbo ògiri inú microvia kọ̀ọ̀kan pátápátá.
2. Awọn Ipenija Pataki Mẹrin ti Awọn Ipele Irugbin Ti/Cu Vacuum Sputtering fun Awọn Vias DPC
Ṣíṣe ìpele irugbin tí ń bá a lọ nínú àwọn microvia tóóró kò rọrùn rárá. Àwọn ohun tí ó ṣẹ́kù nínú àwọn vias lè ba ìsopọ̀ fíìmù jẹ́, nígbà tí microvia geometry mú kí ìbòrí ẹ̀gbẹ́ ògiri túbọ̀ ṣòro sí i. Àwọn ìdádúró agbègbè nínú ìpele irugbin lè dá electroplating tí ó tẹ̀lé e dúró, nígbà tí àwọn ìyàtọ̀ láàárín àwọn ibi tí ó yàtọ̀ síra àti àwọn ìpele ìṣẹ̀dá lè ní ipa lórí ìdúróṣinṣin gbogbo iṣẹ́. Àwọn ìpèníjà pàtàkì ti ìfọ́mọ omi fún DPC nípasẹ̀ metallization ni a lè ṣàkópọ̀ ní àwọn agbègbè mẹ́rin.
1. Àwọn ohun tó kù nínú Vias lè ba fíìmù jẹ́
Lẹ́yìn tí a bá ti lu lísà, àwọn ohun èlò ìpìlẹ̀ seramiki lè ní àwọn èròjà seramiki, àwọn ohun èlò tí a tún ṣe, àwọn ìdọ̀tí tí a gún, àti ọrinrin tí a fi sínú microvias. Fún àwọn microvia tí wọ́n ní ìwọ̀n ìbúgbà kékeré àti àwọn ìpíndọ́gba gíga, àwọn ìyókù wọ̀nyí sábà máa ń ṣòro láti yọ kúrò ju ìbàjẹ́ ojú ilẹ̀ lọ. Tí ìwẹ̀nùmọ́ àti yíyọ gaasi kò bá tó, ìpele ìdìpọ̀ Ti lè má ní ìsopọ̀ tó lágbára àti tí ó ṣeé gbẹ́kẹ̀lé pẹ̀lú ògiri ẹ̀gbẹ́ seramiki náà. Irú àwọn àbùkù bẹ́ẹ̀ lè má hàn lẹ́sẹ̀kẹsẹ̀ lẹ́yìn tí a bá ti bo wọ́n, ṣùgbọ́n wọ́n lè di ìfọ́ àti yíyọ kúrò díẹ̀díẹ̀ nígbà tí a bá ń lo electroplating, soldering, tàbí iṣẹ́ igbóná gíga.
2. Awọn ipin Apá Gíga Jù Mú Kí Ìbòrí Ẹ̀gbẹ́ Sòrò Síi
A kò le ṣe àyẹ̀wò ìṣòro ìfọ́nká microvia nìkan nípasẹ̀ jíjìn rẹ̀; ìpíndọ́gba láàárín jíjìn àti ìlà-oòrùn—ìpíndọ́gba ìpíndọ́gba—ṣe pàtàkì bákan náà. Fún àpẹẹrẹ, via pẹ̀lú ìlà-oòrùn 60 μm àti jíjìn 300 μm ní ìpíndọ́gba ìpíndọ́gba ìpíndọ́gba 5:1. Bí ìpíndọ́gba ìpíndọ́gba ṣe ń pọ̀ sí i, ẹnu-ọ̀nà via ń ṣẹ̀dá òjìji onígun mẹ́ta ti àwọn èròjà tí a ti yọ jáde, èyí tí ó ń dín iye àwọn èròjà tí ó lè dé àárín apá ògiri ẹ̀gbẹ́ kù. Èyí lè yọrí sí àwọn fíìmù tí ó nípọn lórí ojú ilẹ̀ àti nítòsí ìṣípayá via, nígbà tí apá àárín apá ògiri via náà ń di tín-ínrín tàbí kí ó tilẹ̀ máa dákẹ́.
3. Ipele Irugbin ti ko pe le dena igbẹkẹle nipasẹ isopọmọ
Ohun pàtàkì tí DPC nílò nípasẹ̀ ìṣẹ̀dá irin kìí ṣe bóyá bàbà wà lórí ògiri via, ṣùgbọ́n bóyá ìpele irúgbìn Ti/Cu lè máa nà láti iwájú substrate náà, ní gbogbo rẹ̀ nípasẹ̀ ògiri ẹ̀gbẹ́, sí ẹ̀yìn. Kódà ìdènà díẹ̀ nínú ìpele irúgbìn lè dá ipa ọ̀nà ìdarí tí a nílò fún electroplating lẹ́yìn náà dúró. Nítorí náà, a kò le ṣe àyẹ̀wò dídára ìpele irúgbìn nìkan nípa ìrísí ojú ilẹ̀ tàbí ìwọ̀n fíìmù àròpín. A gbọ́dọ̀ kíyèsí apá tín-tín jùlọ nínú ògiri via àti bóyá ìdarí iná mànàmáná tí ń bá a lọ ń dúró ní gbogbo ipa ọ̀nà metallised.
4. Kíkọjá Àpẹẹrẹ Kanṣoṣo Kò Ṣe Àrídájú Ìdúróṣinṣin Batch-to-Batch
Ṣíṣe àṣeyọrí sísanra fíìmù ojú ilẹ̀ tí a nílò lórí àyẹ̀wò kan ṣoṣo kò túmọ̀ sí pé iṣẹ́ náà ti ṣetán fún ìṣẹ̀dá púpọ̀. Iṣẹ́ DPC tún nílò ìṣàkóso tó lágbára ti ìṣọ̀kan ìbòrí láàárín àwọn ojú ilẹ̀ iwájú àti ẹ̀yìn, láàárín àwọn agbègbè àárín àti etí ti substrate, kọjá àwọn ipò ìdúró ọ̀tọ̀ọ̀tọ̀, àti láti ìpele dé ìpele. Fún àwọn substrate seramiki tí ó ní ọ̀pọ̀lọpọ̀ microvias, ìṣàyẹ̀wò iṣẹ́ kò gbọdọ̀ dojúkọ kìkì lórí ìwọ̀n fíìmù àròpín. Èyí tí ó ṣe pàtàkì jùlọ ni pé, agbègbè tín-tín jùlọ ti ẹ̀gbẹ́ ọ̀nà via gbọ́dọ̀ máa ṣe ìtọ́jú ìṣiṣẹ́ iná mànàmáná tí a nílò fún electroplating tí ó tẹ̀lé e.
3. Kí ló máa ń ṣẹlẹ̀ tí a kò bá fi irúgbìn náà sí ibi tí ó yẹ?
Ìpele irugbin Ti/Cu ni ó ń pese ipilẹ̀ ìdarí tí a nílò fún ìtẹ̀síwájú electroplating. Tí ìpele irugbin lórí ẹ̀gbẹ́ via bá tinrin jù, tí a kò bò mọ́lẹ̀ pátápátá, tàbí tí ó ní àwọn ìdádúró, a kò le gbé ìṣàn electroplating náà lọ sí ẹ̀gbẹ́ odi nígbà gbogbo, a kò sì le dín àwọn ion copper kù dáadáa kí a sì fi wọ́n sí àwọn ibi tí ó ní àbùkù. Bí electroplating ṣe ń lọ lọ́wọ́ tí ìpele copper sì ń kó jọ, ní àkọ́kọ́, àwọn agbègbè kékeré tí kò ní ìbòjú tó lè di àwọn òfo copper-layer, àìtó ìwúwo tí a lè rí, tàbí ìbòjú tí kò ní ìdúró nínú via.
Àwọn àbùkù wọ̀nyí ní ipa taara lórí dídára ìsopọ̀ àwọn iyika ní iwájú àti ẹ̀yìn ẹ̀gbẹ́ seramiki náà. Ní àwọn ọ̀ràn tí kò le koko, wọ́n lè mú kí resistance pọ̀ sí i, ìṣẹ̀dá ooru tí a ń ṣe ní agbègbè, àti ìyípadà nínú iṣẹ́ iná mànàmáná. Ní àwọn ọ̀ràn tí ó le koko jù, àwọn iyika ní ẹ̀gbẹ́ méjèèjì lè kùnà láti ṣe àṣeyọrí ìtẹ̀síwájú iná mànàmáná. Nígbà tí a bá ń so mọ́lẹ̀, tí ó ń dàgbà ní iwọ̀n otútù gíga, tàbí yíyípo ooru, àwọn agbègbè tí ó ní àbùkù lè tún ní ìfọ́, ìfọ́, tàbí ìfọ́ circuit, èyí tí yóò dín ìṣẹ̀dá ọjà kù àti ìgbẹ́kẹ̀lé ìgbà pípẹ́, èyí tí ó sì lè yọrí sí ìkùnà ẹ̀rọ.
4. Ojutu Iṣelọpọ Ibi-pupọ Zhenhua Vacuum fun Substrate Seramiki Nipasẹ Metallization — Laini Iṣelọpọ Aṣọ Ibora Iyẹfun Seramiki DPC
Awọn anfani Ẹrọ:
Àdánidá: Ètò ìyípadà àwọ̀ àti ẹ̀rọ ìṣiṣẹ́ aládàáṣe tí ó ní àdánidá tí ó ń dín ìfọwọ́sowọ́pọ̀ ọwọ́ kù, nígbàtí ó ń mú kí iṣẹ́ ṣíṣe sunwọ̀n síi, ó sì ń dín àkókò gbogbogbòò kù.
Ìgbéjáde: Ṣe atilẹyin fun awọn ipilẹ 120 mm × 120 mm pẹlu agbara iṣelọpọ ti o to 288 awọn ege fun wakati kan.
Iṣẹ́: Ó ń mú kí agbára ìṣiṣẹ́ iná mànàmáná sunwọ̀n síi nígbàtí ó ń mú kí iṣẹ́ ìtújáde ooru ti ohun èlò seramiki náà sunwọ̀n síi.
Nípasẹ̀ Metallization: Ìṣètò magnetic-field tó dára jùlọ ń jẹ́ kí ìbòrí ìbòrí tó munadoko àti tó dọ́gba wà láàrín àwọn microvia.
Ilana: Ṣe atilẹyin fun ibora apa meji lati mu iṣọkan kikun-fiimu ati ibamu ibora dara si.
Awọn ohun elo:
Àwọn ohun èlò náà lè gbé onírúurú fíìmù irin onípele, títí bí Ti, Cu, Al, Sn, Cr, Ag, àti Ni, wọ́n sì ti lò ó dáadáa nínú àwọn ilé iṣẹ́ semiconductor àti ẹ̀rọ itanna fún àwọn ohun èlò bíi seramiki substrates, seramiki capacitors, àti LED seramiki páálí/supports.
5. Ìparí
Zhenhua Vacuum fojusi ilana fifa fifa fifa iwaju fun iṣelọpọ DPC. Nipa mimu ideri ẹgbẹ microvia pọ si ati apapọ imọ-ẹrọ ideri apa meji pẹlu iṣelọpọ adaṣiṣẹ, ojutu naa pese awọn fẹlẹfẹlẹ irugbin Ti/Cu ti o duro ṣinṣin fun itanna elekitiroti atẹle ati igbẹkẹle nipasẹ isopọmọ. Eyi ṣe iranlọwọ fun awọn alabara lati ṣaṣeyọri iṣelọpọ ibi-pupọ nigbagbogbo lakoko ti o ṣe atilẹyin fun gbigba gbooro ti awọn substrates seramiki DPC ninu semiconductor ati awọn ohun elo itanna ti ilọsiwaju.
-Atẹ̀jáde àpilẹ̀kọ yìí ni a tẹ̀ jáde láti ọwọ́ olupese ẹrọ ti a fi n bo igbaleẸ̀rọ ìfọṣọ Zhenhua
Àkókò ìfìwéránṣẹ́: Oṣù Kẹjọ-27-2026