I ka hoʻomau ʻana o nā ʻāpana a me nā mea uila e ulu i ka miniaturization a me ka hoʻohui kiʻekiʻe ʻana, ʻaʻole hiki i ka hana ʻana o ke kaapuni ma luna o ka ʻili o nā substrates keramika ke hoʻokō hou i nā koi interconnection a me ke ala e koi nui ʻia nei. No laila, pono nā Microvias e hoʻopili uila i nā ʻaoʻao mua a me hope o ka substrate, e hoʻopōkole ana i nā ala interconnect a hoʻonui i ka nui o ke kaapuni. ʻO ka hopena, ua hoʻohana nui ʻia ʻo DPC (Direct Plated Copper) ma o ka ʻenehana metallization i nā noi e pili ana i nā LED, lasers, nā kamaʻilio optical, nā mea RF, a me nā mea uila mana.
Eia nō naʻe, he mea hoʻokaʻawale uila maoli nā substrates keramika. ʻO ka hana wale ʻana i nā microvias ma o ka substrate ʻaʻole ia e hoʻokumu i ka hoʻomau uila ma waena o nā ʻaoʻao ʻelua. ʻO ka pilikia maoli ka hana ʻana i kahi papa hua metala mau a hilinaʻi hoʻi ma nā paia o loko o nā microvias.
1. Pehea e hoʻokumu ʻia ai ka hoʻomau uila ma o nā Microvias seramika?
Hoʻomaka pinepine ka DPC ma o ka metallization me ka ʻeli ʻana o ka laser e hana i nā microvias i loko o ka substrate ceramic, ma ke ʻano he mau lua tapered a pololei paha. A laila hoʻomaʻemaʻe maikaʻi ʻia nā microvias a me ka ʻili substrate a hoʻohemo ʻia ke kinoea e wehe i nā koena ʻeli, ka makū, a me nā mea haumia ʻē aʻe. Ma hope mai, hoʻohana ʻia kahi kaʻina hana vacuum sputtering e waiho i kahi papa hoʻopili Ti, maʻamau he 50-200 nm ka mānoanoa, a ukali ʻia e kahi papa hua alakaʻi Cu, maʻamau he 0.5-2 μm ka mānoanoa, ma ka ʻili substrate a ma nā paia o loko o nā microvias.
Hana ka papa Ti ma ke ʻano he papa hoʻopili e hoʻomaikaʻi i ka ikaika o ka hoʻopaʻa ʻana ma waena o ka ʻili metala a me ka substrate keramika, ʻoiai ʻo ka papa hua Cu e hāʻawi i kahi kahua alakaʻi mau no ka electroplating ma hope. A laila kūkulu hou ʻia ka papa keleawe e ka electroplating, maʻamau i ka mānoanoa o 5-20 μm, e hoʻokumu ana i ka hoʻomau uila hilinaʻi ma waena o nā kaapuni ma nā ʻaoʻao mua a me hope ma o nā vias i hoʻoheheʻe ʻia. I nā huaʻōlelo maʻalahi, hāʻawi ka vacuum sputtering i ke kahua alakaʻi, ʻoiai ʻo ka electroplating ma hope e kūkulu i ka mānoanoa keleawe, no laila e hōʻemi ana i ke kū'ē via a hoʻomaikaʻi i ka hilinaʻi interconnection.
ʻOiai ke ʻano maʻalahi o ke kaʻina hana, hilinaʻi ʻia ka hilinaʻi ma o ka pilina ma luna o kahi koi koʻikoʻi hoʻokahi: pono e uhi piha ka papa hua Ti/Cu i ka ʻili substrate a me ka paia o loko o kēlā me kēia microvia.
2. ʻEhā mau pilikia koʻikoʻi o ka Vacuum Sputtering Ti/Cu Seed Layers no DPC Vias
ʻAʻole maʻalahi loa ka hana ʻana i kahi papa hua hoʻomau i loko o nā microvias haiki. Hiki i nā koena i koe i loko o nā vias ke hoʻopilikia i ka hoʻopili ʻana o ka kiʻiʻoniʻoni, ʻoiai ʻo ke ʻano microvia e hoʻolilo i ka uhi ʻaoʻao ʻaoʻao i mea paʻakikī. Hiki i nā discontinuities kūloko i loko o ka papa hua ke hoʻopilikia i ka electroplating ma hope, ʻoiai ʻo nā ʻokoʻa ma waena o nā wahi substrate like ʻole a me nā ʻāpana hana e hoʻopilikia i ke kūpaʻa holoʻokoʻa. Hiki ke hōʻuluʻulu ʻia nā pilikia koʻikoʻi o ka vacuum sputtering no DPC ma o ka metallization ma nā wahi ʻehā.
1. Hiki i nā koena i loko o nā Vias ke hoʻopilikia i ka hoʻopili ʻana o ka kiʻiʻoniʻoni
Ma hope o ka ʻeli ʻana i ka laser, hiki i nā substrates keramika ke loaʻa nā ʻāpana keramika, nā mea i hana hou ʻia, nā ʻōpala ʻeli, a me ka makū i hoʻopili ʻia i loko o nā microvias. No nā microvias me nā diameters liʻiliʻi a me nā lakio hiʻohiʻona kiʻekiʻe, ʻoi aku ka paʻakikī o kēia mau koena e wehe ma mua o ka haumia o ka ʻili. Inā ʻaʻole lawa ka hoʻomaʻemaʻe a me ka degassing, ʻaʻole paha e hana ka papa hoʻopili Ti i kahi pilina ikaika a hilinaʻi me ka paia ʻaoʻao keramika. ʻAʻole paha e ʻike koke ʻia kēlā mau hemahema ma hope o ka uhi ʻana, akā hiki ke ulu mālie i loko o ka blistering a me ka delamination i ka wā o ka electroplating ma hope, soldering, a i ʻole ka hana wela kiʻekiʻe.
2. ʻOi aku ka paʻakikī o ka uhi ʻana o ka ʻaoʻao ma muli o nā lakio ʻaoʻao kiʻekiʻe
ʻAʻole hiki ke loiloi ʻia ka paʻakikī o ka sputtering o kahi microvia ma o kona hohonu wale nō; ʻo ka lakio ma waena o ka hohonu via a me ke anawaena via—ka lakio hiʻohiʻona—he mea nui like ia. No ka laʻana, ʻo kahi via me ke anawaena o 60 μm a me ka hohonu o 300 μm he lakio hiʻohiʻona o 5:1. I ka piʻi ʻana o ka lakio hiʻohiʻona, hana ka puka via i kahi aka geometric nui aʻe o nā ʻāpana sputtered, e hōʻemi ana i ka helu o nā ʻāpana e hiki ke hiki i ka ʻāpana waena o ka paia ʻaoʻao. Hiki i kēia ke hopena i nā kiʻiʻoniʻoni mānoanoa ma ka ʻili substrate a kokoke i ka puka via, ʻoiai ʻo ka ʻāpana waena o ka paia ʻaoʻao via e lahilahi nui a i ʻole discontinuous.
3. Hiki i kahi papa hua piha ʻole ke pale i ka pilina hilinaʻi ma o ka pilina
ʻO ke koi nui o ka DPC ma o ka metallization ʻaʻole wale ia inā aia ke keleawe ma ka paia via, akā inā hiki i ka papa hua Ti/Cu ke hoʻolōʻihi mau mai ka ʻaoʻao mua o ka substrate, ma ka ʻaoʻao via holoʻokoʻa, a i ka ʻaoʻao hope. ʻOiai kahi discontinuity liʻiliʻi i loko o ka papa hua hiki ke hoʻopilikia i ke ala conductive e pono ai no ka electroplating ma hope. No laila, ʻaʻole hiki ke loiloi ʻia ka maikaʻi o ka papa hua ma o ke ʻano o ka ʻili a i ʻole ka mānoanoa o ka kiʻiʻoniʻoni maʻamau. Pono e uku ʻia ka nānā kūikawā i ka ʻāpana lahilahi loa o ka paia via a inā paha e mālama ʻia ka conductivity uila mau ma ke ala metallized.
4. ʻAʻole hōʻoia ka hala ʻana i kahi laʻana hoʻokahi i ke kūpaʻa Batch-to-Batch
ʻO ka hoʻokō ʻana i ka mānoanoa o ka ʻili ʻili i koi ʻia ma kahi hāpana hoʻokahi ʻaʻole ia he manaʻo ua mākaukau ke kaʻina hana no ka hana nui ʻana. Pono pū ka hana ʻana o DPC i ka kaohi paʻa o ka like ʻana o ka uhi ʻana ma waena o nā ʻili mua a me hope, ma waena o nā wahi kikowaena a me ka lihi o ka substrate, ma nā kūlana paʻa like ʻole, a mai ka batch a i ka batch. No nā substrates keramika e loaʻa ana ka nui o nā microvias, ʻaʻole pono e kālele wale ka loiloi kaʻina hana ma ka mānoanoa o ka ʻili maʻamau. ʻOi aku ka mea nui, pono e mālama mau ka ʻāpana lahilahi loa o ka paia ʻaoʻao via i ka conductivity uila e pono ai no ka electroplating ma hope.
3. He aha ka mea e hana ʻia ke waiho pono ʻole ʻia ka papa hua?
Hāʻawi ka papa hua Ti/Cu i ke kahua alakaʻi e pono ai no ka electroplating ma hope. Inā lahilahi loa ka papa hua ma ka paia ʻaoʻao via, uhi piha ʻole ʻia, a i ʻole he mau discontinuities, ʻaʻole hiki ke hoʻoili mau ʻia ke au electroplating ma ka paia ʻaoʻao, a ʻaʻole hiki ke hoʻemi pono ʻia nā ion keleawe a waiho ʻia ma nā wahi kīnā. I ka hoʻomau ʻana o ka electroplating a kūkulu ʻia ka papa keleawe, i ka wā mua, hiki i nā wahi liʻiliʻi o ka uhi lawa ʻole ke ulu i nā hakahaka papa keleawe, nā hemahema mānoanoa kūloko, a i ʻole ka discontinuity plating i loko o ka via.
Hoʻopilikia pololei kēia mau hemahema i ka maikaʻi o ka pilina o nā kaapuni ma nā ʻaoʻao mua a me hope o ka substrate keramika. I nā hihia ʻoi aku ka liʻiliʻi o ka ʻino, hiki iā lākou ke hopena i ka hoʻonui ʻia ma o ke kū'ē ʻana, ka hana wela kūloko, a me nā loli i ka hana uila. I nā hihia koʻikoʻi, hiki i nā kaapuni ma nā ʻaoʻao ʻelua ke hāʻule i ka hoʻokō ʻana i ka hoʻomau uila. I ka wā o ka soldering ma hope, ka ʻelemakule wela kiʻekiʻe, a i ʻole ka paikikala wela, hiki i nā wahi hemahema ke hoʻomohala hou i ka blistering, delamination, a i ʻole ka haki kaapuni, e hōʻemi ana i ka hua huahana a me ka hilinaʻi lōʻihi a hiki ke hopena i ka hāʻule ʻana o ka hāmeʻa.
4. ʻO ka hoʻonā hana nui a Zhenhua Vacuum no ka substrate seramika ma o ka metallization — DPC Ceramic Substrate Vacuum Coating Production Line
Nā Pono Lako:
Hana Automation: ʻO kahi ʻōnaehana hoʻoili uhi piha piha a me ka ʻōnaehana lawe ʻāpana hana e hōʻemi ana i ke komo lima ʻana me ka hoʻomaikaʻi ʻana i ka pono hana a me ka hoʻopōkole ʻana i ka manawa pōʻaiapuni holoʻokoʻa.
Ka nui o ka hana: Kākoʻo i nā substrates 120 mm × 120 mm me ka mana hana a hiki i 288 pcs i kēlā me kēia hola.
Hana: Hoʻomaikaʻi i ka conductivity uila me ka hoʻoikaika ʻana i ka hana hoʻoheheʻe wela o ka substrate seramika.
Ma o ka Metallization: ʻO kahi hoʻonohonoho kahua magnetic i hoʻonohonoho pono ʻia e hiki ai i ka uhi uhi like a kūpono hoʻi i loko o nā microvias.
Kaʻina Hana: Kākoʻo i ka uhi ʻana ʻelua ʻaoʻao e hoʻomaikaʻi i ka like ʻana o ka mānoanoa o ka ʻiliʻili a me ke kūlike o ka uhi ʻana.
Nā noi:
Hiki i nā lako ke waiho i nā ʻano ʻili metala like ʻole, e like me Ti, Cu, Al, Sn, Cr, Ag, a me Ni, a ua hoʻohana nui ʻia i nā ʻoihana semiconductor a me nā ʻāpana uila no nā noi e like me nā substrates ceramic, nā capacitors ceramic, a me nā pūʻolo/kākoʻo ceramic LED.
5. Hopena
Ke nānā nei ʻo Zhenhua Vacuum i ke kaʻina hana hoʻoheheʻe vacuum mua no ka hana ʻana o DPC. Ma ka hoʻonui ʻana i ka uhi ʻaoʻao microvia a me ka hoʻohui ʻana i ka ʻenehana uhi ʻelua ʻaoʻao me ka hana hana automated, hāʻawi ka hopena i nā papa hua Ti/Cu paʻa no ka electroplating ma hope a hilinaʻi hoʻi ma o ka interconnection. Kōkua kēia i nā mea kūʻai aku e hoʻokō i ka hana nui mau me ke kākoʻo ʻana i ka hoʻohana ākea ʻana o nā substrates ceramic DPC i nā semiconductor a me nā noi uila holomua.
-Ua paʻi ʻia kēia ʻatikala e mea hana lako uhi vacuumʻO Zhenhua Vacuum
Ka manawa hoʻouna: Aug-27-2026