Mar a bhios sgoltagan agus innealan dealanach a’ sìor leasachadh a dh’ionnsaigh mion-atharrachadh agus amalachadh nas àirde, chan urrainn do dhèanamh chuairtean a-mhàin air uachdar fo-stratan ceirmeag coinneachadh ri riatanasan eadar-cheangail is sligheachaidh a tha a’ sìor fhàs nas dùbhlanaiche. Mar sin, feumar meanbh-bhiathan gus taobhan aghaidh is cùil an fho-strat a cheangal gu dealain, a’ giorrachadh slighean eadar-cheangail agus a’ meudachadh dùmhlachd chuairtean. Mar thoradh air an sin, chaidh teicneòlas meatailteachd DPC (Copar Plataichte Dìreach) a chleachdadh gu farsaing ann an tagraidhean a’ gabhail a-steach LEDs, lasers, conaltradh optigeach, innealan RF, agus eileagtronaig cumhachd.
Ach, tha bun-stuthan ceirmeagach nan seòrsaichean dealan-inslithe. Chan eil cruthachadh meanbh-bhiathan tron bhun-stuth a’ stèidheachadh leantainneachd dealain eadar an dà thaobh. Is e an fhìor dhùbhlan sreath sìl meatailteach leantainneach is earbsach a chruthachadh air ballachan a-staigh nam meanbh-bhiathan.
1. Ciamar a thèid leantainneachd dealain a stèidheachadh tro mhicrovia ceirmeag?
Mar as trice bidh DPC tro mheatailteachadh a’ tòiseachadh le drileadh leusair gus meanbh-bhriothan a chruthachadh anns an t-substrate ceirmeag, mar as trice ann an cruth tuill biorach no dìreach troimhe. An uairsin thèid na meanbh-bhriothan agus uachdar an t-substrate a ghlanadh gu mionaideach agus an dì-ghasachadh gus fuigheall drileadh, taiseachd agus truailleadh eile a thoirt air falbh. Às dèidh sin, thèid pròiseas sputtering falamh a chleachdadh gus sreath greamachaidh Ti a thasgadh, mar as trice 50–200 nm de thighead, agus an uairsin sreath sìol giùlain Cu, mar as trice 0.5–2 μm de thighead, air uachdar an t-substrate agus air feadh ballachan a-staigh nam meanbh-bhriothan.
Tha an còmhdach Ti ag obair mar shreath ghreamachaidh gus neart ceangail a leasachadh eadar am film meatailt agus an t-substrate ceirmeag, agus tha an còmhdach sìol Cu a’ toirt seachad bunait giùlain leantainneach airson electroplating às dèidh sin. Tha an còmhdach copair an uairsin air a thogail nas fhaide le electroplating, mar as trice gu tiugh de 5–20 μm, a’ stèidheachadh leantainneachd dealain earbsach eadar na cuairtean air an aghaidh agus air a’ chùl tro na vias meatailteach. Ann am faclan sìmplidh, tha sputtering falamh a’ toirt seachad am bunait giùlain, agus tha electroplating às dèidh sin a’ togail suas tighead a’ chopair, agus mar sin a’ lughdachadh strì an via agus a’ leasachadh earbsachd an eadar-cheangail.
Ged a tha am pròiseas a’ coimhead sìmplidh, tha eadar-cheangal earbsach tro cheangal an urra ri aon riatanas deatamach: feumaidh an sreath sìl Ti/Cu uachdar an t-substrate agus balla a-staigh gach microvia a chòmhdach gu tur agus gu leantainneach.
2. Ceithir Prìomh Dhùbhlain a thaobh Sreathan Sìol Ti/Cu a Sputteradh le Falamh airson Vias DPC
Tha cruthachadh sreath sìl leantainneach taobh a-staigh meanbh-bhiatan cumhang fada bho bhith sìmplidh. Faodaidh fuigheall a tha air fhàgail taobh a-staigh nan vias greamachadh film a chuir an cunnart, agus tha geoimeatraidh a’ mhicro-bhiata ga dhèanamh nas duilghe còmhdach ballachan-taoibh. Faodaidh neo-leantainneachdan ionadail anns an t-sreath sìl bacadh a chur air electroplating às dèidh sin, agus faodaidh atharrachaidhean eadar diofar àiteachan fo-strat agus baidsean cinneasachaidh buaidh a thoirt air seasmhachd iomlan a’ phròiseis. Faodar na prìomh dhùbhlain a thaobh sputtering falamh airson DPC tro mheatailteachadh a gheàrr-chunntas ann an ceithir raointean.
1. Faodaidh fuigheall taobh a-staigh nan Vias cron a dhèanamh air greamachadh film
Às dèidh drileadh leusair, faodaidh mìrean ceirmeag, stuth ath-thilgte, sprùilleach drileadh, agus taiseachd air a glacadh taobh a-staigh nam microvias a bhith ann am bun-stuthan ceirmeag. Airson microvias le trast-thomhasan beaga agus co-mheasan taobh àrd, bidh na fuigheallan sin gu tric tòrr nas duilghe a thoirt air falbh na truailleadh uachdar. Mura h-eil glanadh agus dì-ghasadh gu leòr, is dòcha nach cruthaich an còmhdach greamachaidh Ti ceangal làidir is earbsach leis a’ bhalla-taobh ceirmeag. Is dòcha nach bi lochdan mar sin follaiseach sa bhad às dèidh còmhdach, ach faodaidh iad mean air mhean leasachadh gu bhith nan sèideadh agus nan delamination rè electroplating, tàthadh, no obrachadh àrd-teòthachd às dèidh sin.
2. Bidh Co-mheasan Taobh nas Àirde a’ dèanamh Còmhdach Balla-taobh nas Duilghe
Chan urrainnear duilgheadas sputtering microvia a mheasadh a-mhàin a rèir a dhoimhneachd; tha an co-mheas eadar doimhneachd via agus trast-thomhas via—an co-mheas taobh—a cheart cho cudromach. Mar eisimpleir, tha co-mheas taobh de 5:1 aig via le trast-thomhas de 60 μm agus doimhneachd de 300 μm. Mar a bhios an co-mheas taobh ag àrdachadh, bidh beul a’ via a’ cruthachadh sgàil geoimeatrach nas motha de ghràineanan sputtered, a’ lughdachadh an àireamh de ghràineanan as urrainn ruighinn air meadhan a’ bhalla-taoibh. Faodaidh seo leantainn gu filmichean an ìre mhath tiugh air uachdar an t-substrate agus faisg air fosgladh a’ via, agus bidh meadhan balla-taoibh a’ via a’ fàs gu math nas taine no eadhon neo-leantainneach.
3. Faodaidh sreath sìl neo-choileanta casg a chuir air eadar-cheangal earbsach tro
Chan e a-mhàin a bheil copar an làthair air balla a’ via a’ phrìomh riatanas airson DPC tro mheatailteachadh, ach an urrainn don shreath sìl Ti/Cu leudachadh gu leantainneach bho thaobh aghaidh an t-substrate, air feadh balla-taobh a’ via gu lèir, chun an taobh chùil. Faodaidh eadhon beagan neo-leantainneachd anns an t-sreath sìl bacadh a chur air an t-slighe giùlain a tha a dhìth airson electroplating às dèidh sin. Mar sin, chan urrainnear càileachd sreath sìl a mheasadh a-mhàin a rèir coltas an uachdair no tighead cuibheasach an fhilm. Feumar aire shònraichte a thoirt don earrann as taine de bhalla-taobh a’ via agus a bheil giùlan dealain leantainneach air a chumail suas air feadh na slighe meatailteach.
4. Chan eil gealladh ann gum bi seasmhachd bho bhaidse gu baidse ma thèid aon sampall seachad
Chan eil a bhith a’ coileanadh an tighead film uachdar a tha a dhìth air aon sampall a’ ciallachadh gu bheil am pròiseas deiseil airson cinneasachadh mòr. Feumaidh saothrachadh DPC cuideachd smachd teann air cunbhalachd còmhdach eadar na h-uachdaran aghaidh is cùil, eadar roinnean meadhan is oir an t-substrate, thar diofar shuidheachaidhean daingneachaidh, agus bho bhaidse gu baidse. Airson substratan ceirmeag anns a bheil àireamh mhòr de mhicrovias, cha bu chòir measadh a’ phròiseis fòcas a chuir a-mhàin air tighead cuibheasach an fhilm. Nas cudromaiche, feumaidh an roinn as taine de bhalla-taobh a’ via an seoltachd dealain a tha a dhìth airson electroplating às dèidh sin a chumail suas gu cunbhalach.
3. Dè thachras nuair nach eil an sreath sìl air a thasgadh gu ceart?
Tha an còmhdach sìl Ti/Cu a’ toirt seachad am bunait giùlain a tha a dhìth airson electroplating às dèidh sin. Mura h-eil an còmhdach sìl air balla-taobh a’ bhàta ro thana, mura h-eil e còmhdaichte gu tur, no ma tha neo-leantainneachd ann, chan urrainnear an sruth electroplating a ghluasad gu leantainneach air feadh a’ bhalla-taobh, agus chan urrainnear ianan copair a lughdachadh agus a thasgadh gu ceart anns na h-àiteachan easbhaidheach. Mar a thèid electroplating air adhart agus mar a bhios an còmhdach copair a’ togail suas, faodaidh raointean beaga an toiseach le còmhdach neo-iomchaidh leasachadh gu bhith nan beàrnan anns an t-còmhdach copair, easbhaidhean tiugh ionadail, no plating neo-leantainneach taobh a-staigh a’ bhàta.
Bidh na lochdan seo a’ toirt buaidh dhìreach air càileachd eadar-cheangail nan cuairtean air aghaidh is cùl an t-substrate ceirmeag. Ann an cùisean nach eil cho dona, faodaidh iad leantainn gu barrachd strì an aghaidh, gineadh teas ionadail, agus caochlaidhean ann an coileanadh dealain. Ann an cùisean nas cunnartaiche, is dòcha nach bi na cuairtean air an dà thaobh a’ coileanadh leantainneachd dealain. Rè tàthadh às dèidh sin, aois aig teòthachd àrd, no cearcall teirmeach, faodaidh raointean lochtach sèideadh, delamination, no sgàineadh cuairte a leasachadh tuilleadh, a’ lughdachadh toradh toraidh agus earbsachd fad-ùine agus a dh’ fhaodadh leantainn gu fàilligeadh inneal.
4. Fuasgladh Riochdachaidh Mòr Zhenhua Vacuum airson Fo-strat Ceirmeach tro Mheatailteachadh — Loidhne Riochdachaidh Còmhdach Falamh Fo-strat Ceirmeach DPC
Buannachdan Uidheam:
Fèin-ghluasad: Bidh siostam còmhdach is gluasaid pìos-obrach làn-fèin-ghluasadach a’ lughdachadh eadar-theachd làimhe agus aig an aon àm a’ leasachadh èifeachdas cinneasachaidh agus a’ giorrachadh ùine iomlan a’ chearcaill.
Toradh: A’ toirt taic do shubstratan 120 mm × 120 mm le comas cinneasachaidh suas ri 288 pìosan san uair.
Coileanadh: A’ leasachadh seoltachd dealain agus aig an aon àm a’ neartachadh coileanadh sgaoileadh teas an t-substrate ceirmeag.
Meatailteachadh Via: Leigidh rèiteachadh raon magnetach leasaichte le còmhdach èifeachdach is aonfhoirmeil taobh a-staigh meanbh-bhìoasan.
Pròiseas: A’ toirt taic do chòmhdach dà-thaobhach gus cunbhalachd iomlan tiughas film agus cunbhalachd còmhdaich a leasachadh.
Tagraidhean:
Faodaidh an uidheam measgachadh de fhilmichean meatailt eileamaideach a thasgadh, nam measg Ti, Cu, Al, Sn, Cr, Ag, agus Ni, agus chaidh a chleachdadh gu farsaing ann an gnìomhachasan leth-chonnsachaidh agus phàirtean dealanach airson tagraidhean leithid fo-stratan ceirmeag, comasairean ceirmeag, agus pacaidean/taicean ceirmeag LED.
5. Co-dhùnadh
Tha Zhenhua Vacuum ag amas air a’ phròiseas sputtering falamh aghaidh-deireadh airson saothrachadh DPC. Le bhith a’ neartachadh còmhdach balla-taobh microvia agus a’ cothlamadh teicneòlas còmhdach dà-thaobhach le cinneasachadh fèin-ghluasadach, tha am fuasgladh a’ toirt seachad sreathan sìol Ti/Cu seasmhach airson electroplating às dèidh sin agus eadar-cheangal earbsach tro thràigh. Bidh seo a’ cuideachadh luchd-ceannach gus cinneasachadh mòr cunbhalach a choileanadh fhad ‘s a tha e a’ toirt taic do ghabhail nas fharsainge de shubstratan ceirmeag DPC ann an tagraidhean leth-chonnsachaidh agus dealanach adhartach.
-Chaidh an t-artaigil seo fhoillseachadh le neach-dèanamh uidheamachd còmhdach falamhFalamh Zhenhua
Àm puist: 27 Lùnastal 2026