Satria mitohy mivoatra mankany amin'ny fanalefahana sy fampidirana bebe kokoa ny puce sy ny fitaovana elektronika, ny fanamboarana circuit eo amin'ny velaran'ny substrate seramika fotsiny dia tsy afaka mamaly intsony ny fepetra takiana amin'ny fifandraisana sy ny lalana. Noho izany dia ilaina ny microvias mba hampifandraisana amin'ny herinaratra ny lafiny anoloana sy aoriana amin'ny substrate, ka mampihena ny lalan'ny fifandraisana ary mampitombo ny hakitroky ny circuit. Vokatr'izany, ny teknolojia DPC (Direct Plated Copper) amin'ny alàlan'ny metallization dia efa nampiasaina betsaka amin'ny fampiharana toy ny LED, laser, fifandraisana optika, fitaovana RF, ary elektronika herinaratra.
Na izany aza, ny sosona seramika dia manana hery manasaraka herinaratra. Ny fananganana microvias fotsiny amin'ny alalan'ny sosona dia tsy mametraka fifandraisana elektrika eo amin'ny andaniny roa. Ny tena fanamby dia ny fananganana sosona voa metaly mitohy sy azo antoka manaraka ny rindrina anatiny amin'ny microvias.
1. Ahoana no fomba hametrahana ny fitohizan'ny herinaratra amin'ny alàlan'ny Microvias seramika?
Ny DPC amin'ny alàlan'ny metallization dia mazàna manomboka amin'ny fandavahana laser mba hamoronana microvias ao amin'ny substrate seramika, matetika amin'ny endrika lavaka miendrika tery na mahitsy. Avy eo dia diovina tsara sy esorina amin'ny entona ny microvias sy ny velaran'ny substrate mba hanesorana ny sisa tavela amin'ny fandavahana, ny hamandoana ary ny loto hafa. Avy eo dia ampiasaina ny dingana vacuum sputtering mba hametrahana sosona adhesion Ti, matetika 50–200 nm ny hateviny, arahin'ny sosona voan'ny mpitarika Cu, matetika 0.5–2 μm ny hateviny, eo amin'ny velaran'ny substrate sy manaraka ny rindrina anatiny amin'ny microvias.
Ny sosona Ti dia miasa ho toy ny sosona miraikitra mba hanatsarana ny tanjaky ny fifamatorana eo amin'ny sarimihetsika metaly sy ny substrate seramika, raha ny sosona voan'ny Cu kosa dia manome fototra mpitarika mitohy ho an'ny electroplating manaraka. Avy eo dia amboarina bebe kokoa amin'ny alàlan'ny electroplating ny sosona varahina, matetika hatramin'ny hateviny 5–20 μm, amin'ny farany dia mametraka fifandraisana elektrika azo antoka eo amin'ny circuits eo amin'ny lafiny anoloana sy aoriana amin'ny alàlan'ny vias metaly. Raha lazaina amin'ny teny tsotra, ny vacuum sputtering dia manome ny fototra mpitarika, raha ny electroplating manaraka kosa dia mampitombo ny hatevin'ny varahina, ka mampihena ny fanoherana ny via ary manatsara ny fahatokisana ny fifandraisana.
Na dia toa tsotra aza ny dingana, ny azo itokisana amin'ny alàlan'ny fifandraisana dia miankina amin'ny fepetra takiana iray tena ilaina: ny sosona voan'ny Ti/Cu dia tsy maintsy mandrakotra tanteraka sy tsy tapaka ny velaran'ny substrate sy ny rindrina anatiny manontolo amin'ny microvia tsirairay.
2. Fanamby lehibe efatra amin'ny fampiasana "vacuum sputtering" amin'ny sosona voa Ti/Cu ho an'ny DPC Vias
Tsy mora ny mamorona sosona voa mitohy ao anatin'ny microvias tery. Ny sisa tavela ao anatin'ny vias dia mety hanimba ny fifikirana amin'ny sarimihetsika, raha toa kosa ny jeometrika microvia dia mahatonga ny fandrakofana ny rindrina amin'ny sisiny ho sarotra kokoa. Ny tsy fitoviana eo amin'ny sosona voa dia mety hanelingelina ny electroplating manaraka, raha toa kosa ny fiovaovan'ny toerana misy ny substrate sy ny andiany famokarana dia mety hisy fiantraikany amin'ny fahamarinan'ny dingana amin'ny ankapobeny. Azo fintinina amin'ny sehatra efatra ny fanamby lehibe amin'ny vacuum sputtering ho an'ny DPC amin'ny alàlan'ny metallization.
1. Mety hanimba ny firaiketan'ny sarimihetsika ny sisa tavela ao anatin'ny Vias
Aorian'ny fandavahana amin'ny laser, mety misy poti-seramika, fitaovana namboarina, poti-javatra fandavahana, ary hamandoana miraikitra ao anatin'ny microvias ny substrates seramika. Ho an'ny microvias manana savaivony kely sy tahan'ny lafiny avo, matetika sarotra kokoa ny manala ireo poti-javatra ireo noho ny loto ety ambonin'ny tany. Raha tsy ampy ny fanadiovana sy ny fanesorana entona, dia mety tsy hamorona fifamatorana matanjaka sy azo itokisana amin'ny rindrin'ny seramika ny sosona adhesion Ti. Mety tsy ho hita avy hatrany ireo lesoka ireo aorian'ny fanosorana, fa mety hivoatra tsikelikely ho lasa blister sy delamination mandritra ny electroplating, soldering, na ny fandidiana amin'ny mari-pana avo.
2. Ny tahan'ny lafiny ambony kokoa dia mahatonga ny fandrakofana ny rindrina ivelany ho sarotra kokoa
Tsy azo tombanana amin'ny halaliny fotsiny ny fahasarotan'ny microvia amin'ny fiparitahana; mitovy amin'izany koa ny tahan'ny halalin'ny via sy ny savaivony — ny tahan'ny lafiny — dia zava-dehibe. Ohatra, ny via misy savaivony 60 μm sy halaliny 300 μm dia manana tahan'ny lafiny 5:1. Rehefa mitombo ny tahan'ny lafiny, ny fidiran'ny via dia mamorona aloka ara-jeometrika bebe kokoa amin'ny poti-javatra miparitaka, ka mampihena ny isan'ny poti-javatra afaka mahatratra ny tapany afovoan'ny rindrina sisiny. Izany dia mety hiteraka sarimihetsika matevina eo amin'ny velaran'ny substrate sy akaikin'ny fisokafan'ny via, raha toa kosa ka miha-manify kokoa na tsy mitohy mihitsy ny tapany afovoan'ny rindrina sisiny.
3. Ny sosona voa tsy feno dia mety hanakana ny fifandraisana azo itokisana amin'ny alàlan'ny fifandraisana
Ny fepetra fototra takiana amin'ny DPC amin'ny alàlan'ny metallization dia tsy hoe misy varahina eo amin'ny rindrin'ny via fotsiny, fa koa hoe afaka mivelatra tsy tapaka avy eo amin'ny ilany anoloan'ny substrate ny sosona voan'ny Ti/Cu, manaraka ny rindrin'ny via manontolo, ka hatrany amin'ny ilany aoriana. Na dia kely aza ny tsy fitoviana eo amin'ny sosona voan'ny ...
4. Ny fandefasana santionany tokana dia tsy manome antoka ny fahamarinan-toerana isaky ny andiany
Ny fahazoana ny hatevin'ny sarimihetsika ambonin'ny santionany tokana dia tsy voatery midika fa vonona ho amin'ny famokarana faobe ny dingana. Ny fanamboarana DPC koa dia mitaky fanaraha-maso hentitra ny fitoviana amin'ny coating eo amin'ny velaran-tany eo anoloana sy aoriana, eo anelanelan'ny faritra afovoany sy ny sisin'ny substrate, amin'ny toerana samihafa, ary isaky ny andiany. Ho an'ny substrates seramika misy microvias maro, ny fanombanana ny dingana dia tsy tokony hifantoka amin'ny hatevin'ny sarimihetsika antonony fotsiny. Ny tena zava-dehibe dia ny faritra manify indrindra amin'ny rindrin'ny via dia tsy maintsy mitazona tsy tapaka ny conductivity elektrika ilaina amin'ny electroplating manaraka.
3. Inona no mitranga rehefa tsy mipetraka tsara ny sosona voa?
Ny sosona voa Ti/Cu no manome ny fototra mpitondra herinaratra ilaina amin'ny fametahana takelaka elektrika manaraka. Raha manify loatra ny sosona voa eo amin'ny rindrin'ny via, tsy feno ny fandrakofana azy, na misy tsy fitoviana, dia tsy afaka ampitaina tsy an-kijanona manaraka ny rindrina ny herinaratra, ary tsy afaka mihena tsara ny ion-varahina ary tsy afaka mipetraka amin'ny toerana misy lesoka. Rehefa mitohy ny fametahana takelaka elektrika ary miangona ny sosona varahina, amin'ny voalohany dia mety hivadika ho banga eo amin'ny sosona varahina ny faritra madinika tsy ampy fandrakofana, tsy fahampian'ny hateviny eo an-toerana, na fametahana takelaka tsy mitohy ao anatin'ny via.
Ireo lesoka ireo dia misy fiantraikany mivantana amin'ny kalitaon'ny fifandraisan'ny faritra eo amin'ny lafiny anoloana sy aoriana amin'ny seramika. Amin'ny tranga tsy dia mafy loatra, dia mety hiteraka fitomboan'ny fanoherana, ny famokarana hafanana eo an-toerana, ary ny fiovaovan'ny fahombiazan'ny herinaratra. Amin'ny tranga lehibe kokoa, ny faritra amin'ny andaniny roa dia mety tsy hahatratra ny fitohizan'ny herinaratra. Mandritra ny fametahana, ny fahanteran'ny mari-pana avo lenta, na ny tsingerin'ny hafanana, dia mety hiteraka fipoahana, fisarahana, na triatra amin'ny faritra misy lesoka, izay mampihena ny vokatra sy ny fahatokisana maharitra ary mety hiteraka tsy fahombiazan'ny fitaovana.
4. Vahaolana famokarana faobe ho an'ny substrate seramika amin'ny alàlan'ny metallization an'ny Zhenhua Vacuum — DPC Ceramic Substrate Vacuum Coating Line
Tombony amin'ny fitaovana:
Mandeha ho azy: Ny rafitra famindrana coating sy workpiece-transfer automatique tanteraka dia mampihena ny fidirana an-tsehatra amin'ny tanana sady manatsara ny fahombiazan'ny famokarana ary mampihena ny fotoana tsingerina amin'ny ankapobeny.
Fahafahana mamokatra: Manohana substrates 120 mm × 120 mm miaraka amin'ny fahafaha-mamokatra hatramin'ny 288 pcs isan'ora.
Fahombiazana: Manatsara ny fitarihan'ny herinaratra sady mampitombo ny fahombiazan'ny seramika amin'ny fanariana hafanana.
Amin'ny alalan'ny Metallization: Ny fikirakirana saha magnetika nohatsaraina dia ahafahana mandrakotra tsara sy mitovy ny sosona ao anatin'ny microvias.
Dingana: Manohana ny fandrakofana lafiny roa mba hanatsarana ny fitoviana amin'ny hatevin'ny sarimihetsika sy ny tsy fiovaovan'ny fandrakofana amin'ny ankapobeny.
Fampiharana:
Afaka mametraka karazana sarimihetsika metaly isan-karazany ity fitaovana ity, anisan'izany ny Ti, Cu, Al, Sn, Cr, Ag, ary Ni, ary efa nampiasaina betsaka tamin'ny indostrian'ny semiconductor sy ny singa elektronika ho an'ny fampiharana toy ny substrates seramika, capacitors seramika, ary fonosana/fanohanana seramika LED.
5. Famaranana
Mifantoka amin'ny dingana fandoroana banga eo anoloana ho an'ny fanamboarana DPC ny Zhenhua Vacuum. Amin'ny alàlan'ny fanamafisana ny fandrakofana ny rindrin'ny microvia sy ny fampifangaroana ny teknolojia fandokoana roa sosona amin'ny famokarana mandeha ho azy, ity vahaolana ity dia manome sosona voa Ti/Cu marin-toerana ho an'ny electroplating manaraka ary azo itokisana amin'ny alàlan'ny fifandraisana. Izany dia manampy ny mpanjifa hahatratra famokarana faobe tsy tapaka sady manohana ny fampiasana bebe kokoa ny substrates seramika DPC amin'ny semiconductor sy ny fampiharana elektronika mandroso.
-Navoakan'ny mpanamboatra fitaovana fanosotra bangaZhenhua Vacuum
Fotoana fandefasana: 27 Aogositra 2026