Ha di-chip le disebediswa tsa elektroniki di ntse di tswela pele ho fetoha ho ya ho miniaturization le kopanyo e hodimo, tlhahiso ya potoloho feela hodima di-substrate tsa ceramic ha e sa kgona ho fihlela ditlhoko tse ntseng di eketseha tsa kgokelo le routing. Ka hona, di-microvia di a hlokahala ho hokahanya mahlakore a ka pele le a ka morao a substrate ka motlakase, ho kgutsufatsa ditsela tsa kgokelo le ho eketsa bongata ba potoloho. Ka lebaka leo, DPC (Direct Plated Copper) ka theknoloji ya metallization e se e amohetswe haholo ditshebedisong tse kenyeletsang di-LED, di-laser, puisano ya optical, disebediswa tsa RF, le di-elektroniki tsa motlakase.
Leha ho le jwalo, di-substrate tsa letsopa di sireletsa mocheso ka motlakase. Ho etsa di-microvia feela ka substrate ha ho thehe ho tswela pele ha motlakase pakeng tsa mahlakore a mabedi. Phephetso ya sebele ke ho theha lera la peo ya tshepe le tswelang pele le le tshepahalang maboteng a ka hare a di-microvia.
1. Tswelopele ya Motlakase e Thehwa Jwang ka Di-Microvia tsa Ceramic?
DPC ka metallization hangata e qala ka ho tjheka ka laser ho etsa di-microvia ka hara substrate ya ceramic, ka kakaretso ka sebopeho sa masoba a tapered kapa a otlolohileng. Di-microvia le bokaholimo ba substrate di hlwekiswa ka botlalo mme di ntshuwa mosi ho tlosa masalla a ho tjheka, mongobo le ditshila tse ding. Mokgwa wa ho tjhesa ka vacuum o sebediswa hamorao ho kenya lera la ho kgomarela la Ti, leo hangata le leng botenya ba 50–200 nm, le latelwa ke lera la peo le tsamaisang metsi la Cu, hangata le leng botenya ba 0.5–2 μm, hodima bokaholimo ba substrate le maboteng a ka hare a di-microvia.
Lera la Ti le sebetsa e le lera la ho kgomarela ho ntlafatsa matla a ho kopanya pakeng tsa filimi ya tshepe le substrate ya ceramic, ha lera la peo ya Cu le fana ka motheo o tswelang pele wa ho tsamaisa motlakase bakeng sa ho kenya motlakase ka motlakase ka morao. Lera la koporo le hahuwa ka ho eketsa ka ho kenya motlakase ka motlakase, hangata ho fihla botenya ba 5-20 μm, qetellong ho theha tswelopele e tshepahalang ya motlakase pakeng tsa dipotoloho tse mahlakoreng a ka pele le a ka morao ka hara di-vias tse entsweng ka tshepe. Ka mantsoe a bonolo, ho kenya motlakase ka vacuum ho fana ka motheo o tsamaisang motlakase, ha ho kenya motlakase ka motlakase ka morao ho haha botenya ba koporo, ka hona ho fokotsa ka ho hanyetsa le ho ntlafatsa botshepehi ba kgokelo.
Leha ts'ebetso e bonahala e otlolohile, ho hokahana ho tšepahalang ho itshetlehile ka ntho e le nngwe ya bohlokwa: lera la peo ya Ti/Cu le tlameha ho kwahela bokahodimo ba substrate ka botlalo le ka ho tswela pele le lebota lohle le ka hare la microvia ka nngwe.
2. Liphephetso tse 'ne tsa bohlokoa tsa ho phunya ka vacuum Ti/Cu Peo Layers bakeng sa DPC Vias
Ho theha lera la peo le tswelang pele ka hara di-microvia tse moqotetsane ho thata le ho feta. Masalla a setseng ka hara di-via a ka sitisa ho kgomarela ha filimi, ha geometry ya di-microvia e etsa hore ho kwahelwa ha lebota le ka thoko ho be thata le ho feta. Ho se tswele pele ha lera la peo ho ka sitisa ho tjheseletsa ka motlakase ho latelang, ha diphapang pakeng tsa dibaka tse fapaneng tsa substrate le dihlopha tsa tlhahiso di ka ama botsitso ba tshebetso ka kakaretso. Diphephetso tsa bohlokwa tsa ho tjheseletsa ka vacuum bakeng sa DPC ka metallization di ka akaretswa dibakeng tse nne.
1. Masalla a ka hare ho Vias a ka Sekisetsa ho Khomarela Filimi
Kamora ho tjheka ka laser, di-substrate tsa ceramic di ka ba le dikarolwana tsa ceramic, thepa e boeleditsweng, masalla a ho tjheka, le mongobo o monyang ka hare ho di-microvia. Bakeng sa di-microvia tse nang le bophara bo bonyenyane le dikarolelano tse phahameng tsa ponahalo, masalla ana hangata a thata haholo ho a tlosa ho feta tshilafatso ya bokahodimo. Haeba ho hlwekisa le ho ntsha khase ho sa lekana, lera la kgomarelo la Ti le kanna la se ke la theha tlamo e matla le e tshepahalang le lebota la ceramic. Diphoso tse jwalo di kanna tsa se bonahale hanghang kamora ho penta, empa di ka fetoha butle-butle ho ba matheba le ho ntsha disamente nakong ya ho tjheka ka motlakase, ho soldering, kapa tshebetso ya mocheso o phahameng.
2. Litekanyetso tse Phahameng tsa Ponahalo li Etsa Hore Tšireletso ea Mabota a Mahlakore e be Thata Haholo
Bothata ba ho phunya ha microvia bo ke ke ba lekolwa feela ka botebo ba yona; karolelano pakeng tsa botebo ba via le bophara ba via—karolelano ya aspect—e bohlokwa ka ho lekana. Mohlala, via e nang le bophara ba 60 μm le botebo ba 300 μm e na le karolelano ya aspect ya 5:1. Ha karolelano ya aspect e ntse e eketseha, monyako wa via o etsa moriti o moholo wa geometri wa dikarolwana tse phunyang, o fokotsa palo ya dikarolwana tse ka fihlang karolong e bohareng ya lebota le ka thoko. Sena se ka fella ka difilimi tse teteaneng haholo hodima substrate le haufi le lesoba la via, ha karolo e bohareng ya lebota le ka thoko e ntse e ba tshesane haholo kapa e sa tswelle pele.
3. Lera la Peo le sa Fellang le ka Thibela Khokahano e Tšepahalang
Tlhokahalo ea motheo ea DPC ka metallization ha se feela hore na koporo e teng leboteng la via, empa hore na lera la peo ea Ti/Cu le ka atoloha ka ho tsoelang pele ho tloha lehlakoreng le ka pele la substrate, ho pholletsa le lerako lohle la lehlakore, ho ea lehlakoreng le ka morao. Esita le ho se tsitse ho honyenyane lera la peo ho ka sitisa tsela e tsamaisang motlakase e hlokahalang bakeng sa ho polata ka motlakase ka mor'a moo. Ka hona, boleng ba lera la peo bo ke ke ba hlahlojoa feela ka ponahalo ea bokaholimo kapa botenya bo tloaelehileng ba filimi. Tlhokomelo e khethehileng e tlameha ho lefshoa karolong e tšesaane ka ho fetisisa ea lerako la lehlakore la via le hore na motlakase o tsoelang pele o bolokoa ho pholletsa le tsela e entsoeng ka tšepe.
4. Ho fetisa Sampole e le 'Ngoe ha ho Tiise hore ho na le botsitso ba sehlopha se le seng
Ho fihlella botenya bo hlokahalang ba filimi ea bokaholimo sampole e le 'ngoe ha ho bolele hore ts'ebetso e se e loketse tlhahiso ea bongata. Tlhahiso ea DPC e boetse e hloka taolo e tiileng ea ho tšoana ha ho koahela pakeng tsa libaka tse ka pele le tse ka morao, pakeng tsa libaka tse bohareng le tse ka thoko tsa substrate, ho pholletsa le maemo a fapaneng a ho lokisa, le ho tloha sehlopheng se seng ho ea ho se seng. Bakeng sa li-substrate tsa ceramic tse nang le palo e kholo ea li-microvia, tlhahlobo ea ts'ebetso ha ea lokela ho shebana feela le botenya bo tloaelehileng ba filimi. Habohlokoa le ho feta, sebaka se tšesaane ka ho fetisisa sa lebota la mahlakoreng se tlameha ho boloka ka linako tsohle motlakase o hlokahalang bakeng sa ho betla ka motlakase ka mor'a moo.
3. Ho Etsahala'ng ha Lera la Peo le sa Beoa Hantle?
Lera la peo la Ti/Cu le fana ka motheo o tsamaisang motlakase o hlokahalang bakeng sa ho polata ka motlakase ka mor'a moo. Haeba lera la peo leboteng le ka thoko le le lesesaane haholo, le sa koaheloa ka botlalo, kapa le na le ho se tswelle pele, motlakase oa electroplating o ke ke oa fetisetsoa khafetsa leboteng le ka thoko, 'me li-ion tsa koporo li ke ke tsa fokotsoa hantle le ho beoa libakeng tse nang le sekoli. Ha electroplating e ntse e tsoela pele 'me lera la koporo le ntse le bokellana, qalong libaka tse nyane tse sa lekaneng tsa ho koahela li ka fetoha likheo tsa lera la koporo, bofokoli ba botenya ba sebaka seo, kapa ho polata ho sa khaotseng ka hare ho lera.
Liphoso tsena li ama ka ho toba boleng ba khokahano ea lipotoloho tse ka pele le tse ka morao tsa substrate ea ceramic. Maemong a seng mabe hakaalo, li ka fella ka keketseho ka khanyetso, tlhahiso ea mocheso sebakeng seo, le ho feto-fetoha ha ts'ebetso ea motlakase. Maemong a tebileng haholoanyane, lipotoloho tse mahlakoreng a mabeli li ka hloleha ho fihlela ts'ebetso ea motlakase. Nakong ea ho kopanya ka mor'a moo, ho tsofala ha mocheso o phahameng, kapa ho potoloha ha mocheso, libaka tse nang le liphoso li ka 'na tsa e-ba le ho phatloha ho hoholo, ho arohana, kapa ho petsoha ha potoloho, ho fokotsa chai ea sehlahisoa le ts'epo ea nako e telele 'me ho ka fella ka ho hloleha ha sesebelisoa.
4. Tharollo ea Tlhahiso e Kholo ea Zhenhua Vacuum bakeng sa Substrate ea Ceramic ka Metallization — Mohala oa Tlhahiso ea Vacuum Coating ea DPC Ceramic Substrate
Melemo ea Lisebelisoa:
Boiketsetso: Sistimi ea ho roala le ho fetisetsa lintho ka boiketsetso e iketsang ka botlalo e fokotsa ho kenella ka letsoho ha ka nako e ts'oanang e ntlafatsa katleho ea tlhahiso le ho khutsufatsa nako ea potoloho ka kakaretso.
Phello: E tšehetsa li-substrate tsa 120 mm × 120 mm tse nang le bokhoni ba tlhahiso ba ho fihlela ho li-pcs tse 288 ka hora.
Tshebetso: E ntlafatsa tsamaiso ya motlakase ha ka nako e ts'oanang e ntlafatsa tshebetso ya ho qhala ha mocheso wa substrate ya ceramic.
Ka Metallization: Tlhophiso e ntlafalitsoeng ea matla a makenete e nolofalletsa ho koahela ka mokhoa o sebetsang le o ts'oanang ka har'a li-microvia.
Ts'ebetso: E tšehetsa ho roala mahlakore a mabeli ho ntlafatsa ho tšoana ha botenya ba filimi le botsitso ba ho roala.
Likopo:
Lisebelisoa li ka beha mefuta e fapaneng ea lifilimi tsa tšepe tsa motheo, ho kenyeletsoa Ti, Cu, Al, Sn, Cr, Ag, le Ni, 'me li sebelisitsoe haholo indastering ea likarolo tsa semiconductor le elektroniki bakeng sa lits'ebetso tse kang li-substrate tsa ceramic, li-capacitor tsa ceramic, le liphutheloana/litšehetso tsa ceramic tsa LED.
5. Qetello
Zhenhua Vacuum e shebane le mokhoa oa ho phunya vacuum ka lehlakoreng le ka pele bakeng sa tlhahiso ea DPC. Ka ho ntlafatsa tšireletso ea mahlakore a microvia le ho kopanya theknoloji ea ho roala mahlakore a mabeli le tlhahiso e iketsang, tharollo e fana ka mekhahlelo e tsitsitseng ea peo ea Ti/Cu bakeng sa ho polata ka motlakase ka mor'a moo le ho tšepahala ka khokahano. Sena se thusa bareki ho fihlela tlhahiso e tsitsitseng ea bongata ha ba ntse ba tšehetsa kamohelo e pharaletseng ea li-substrate tsa ceramic tsa DPC lits'ebetsong tsa semiconductor le tse tsoetseng pele tsa elektroniki.
-Sengoloa sena se phatlalalitsoe ke moetsi oa lisebelisoa tsa ho roala ka vacuumLetsoho la Zhenhua
Nako ea poso: Phato-27-2026