Yayin da kwakwalwan kwamfuta da na'urorin lantarki ke ci gaba da bunƙasa zuwa ga rage yawan amfani da na'urorin lantarki da kuma haɗakarwa mafi girma, ƙera da'irori kawai a saman abubuwan da aka yi da yumbu ba zai iya biyan buƙatun haɗin kai da hanyoyin sadarwa masu wahala ba. Saboda haka, ana buƙatar Microvias don haɗa gaba da baya na substrate ta hanyar lantarki, rage hanyoyin haɗin kai da ƙara yawan da'ira. Sakamakon haka, an yi amfani da DPC (Direct Plated Copper) ta hanyar fasahar ƙarfe sosai a aikace-aikace ciki har da LEDs, lasers, na'urorin gani, na'urorin RF, da na'urorin lantarki masu amfani da wutar lantarki.
Duk da haka, abubuwan da aka yi da yumbu suna da rufin lantarki ta hanyar lantarki. Kawai samar da ƙananan ƙwayoyin cuta ta hanyar substrate ba ya tabbatar da ci gaba da wutar lantarki tsakanin ɓangarorin biyu. Babban ƙalubalen shine samar da wani tsari mai dorewa kuma abin dogaro na iri na ƙarfe a bangon ciki na ƙwayoyin cuta.
1. Ta Yaya Ake Kafa Ci Gaban Wutar Lantarki Ta Hanyar Microvias Na Ceramic?
DPC ta hanyar amfani da ƙarfe yawanci yana farawa da haƙa laser don samar da microvias a cikin yumbu, gabaɗaya a cikin nau'in ramuka masu tauri ko madaidaiciya. Sannan ana tsaftace saman microvias da substrate sosai kuma a cire gas ɗin don cire ragowar haƙa, danshi, da sauran gurɓatattun abubuwa. Daga baya ana amfani da tsarin fesawa na injin don sanya Layer ɗin manne na Ti, yawanci kauri 50-200 nm, sannan sai Layer ɗin iri na Cu mai sarrafa kansa, yawanci kauri 0.5-2 μm, akan saman substrate da kuma bangon ciki na microvias.
Layin Ti yana aiki a matsayin layyar mannewa don inganta ƙarfin haɗin kai tsakanin fim ɗin ƙarfe da substrate na yumbu, yayin da layyar iri ta Cu tana ba da tushe mai ci gaba don yin layyar lantarki. Daga nan sai a ƙara gina layyar tagulla ta hanyar yin layyar lantarki, yawanci zuwa kauri na 5-20 μm, a ƙarshe ana kafa ingantaccen ci gaba na lantarki tsakanin da'irori a gefen gaba da baya ta hanyar hanyoyin ƙarfe. A taƙaice, yin layyar lantarki yana samar da tushen mai layyar lantarki, yayin da yin layyar lantarki ta gaba yana gina kauri na tagulla, ta haka yana rage juriya da inganta amincin haɗin gwiwa.
Duk da cewa tsarin yana kama da mai sauƙi, abin dogaro ne ta hanyar haɗin kai ya dogara da muhimmin abu guda ɗaya: dole ne layin iri na Ti/Cu ya rufe saman substrate gaba ɗaya da kuma dukkan bangon ciki na kowane microvia.
2. Kalubale Huɗu Masu Muhimmanci na Tsarin Tsabtace Tsaba na Ti/Cu na Vacuum don DPC Vias
Samar da layin iri mai ci gaba a cikin ƙananan ƙwayoyin microvia ba abu ne mai sauƙi ba. Ragowar da suka rage a cikin ƙwayoyin na iya yin illa ga mannewar fim, yayin da yanayin microvia ke sa rufin gefe ya zama da wahala. Katsewar gida a cikin layin iri na iya katse aikin electroplating na gaba, yayin da bambance-bambance tsakanin wurare daban-daban na substrate da rukunin samarwa na iya shafar daidaiton tsari gaba ɗaya. Ana iya taƙaita manyan ƙalubalen sputtering na injin tsotsa iska don DPC ta hanyar ƙarfe a fannoni huɗu.
1. Ragowar da ke cikin Vias na iya Rage Mannewar Fim
Bayan haƙa laser, abubuwan da aka yi da yumbu na iya ƙunsar barbashi na yumbu, kayan da aka sake yin amfani da su, tarkacen haƙa, da danshi mai shiga cikin microvias. Ga ƙananan microvias masu ƙananan diamita da babban rabo, waɗannan ragowar galibi suna da wahalar cirewa fiye da gurɓataccen saman. Idan tsaftacewa da cire gas ba su isa ba, Layer ɗin mannewa na Ti bazai samar da haɗin gwiwa mai ƙarfi da aminci tare da bangon gefen yumbu ba. Irin waɗannan lahani ba za su bayyana nan da nan bayan shafa ba, amma a hankali za su iya zama ƙuraje da ɓarna yayin aikin lantarki, soldering, ko aiki mai zafi mai yawa.
2. Babban Ra'ayin Bangare Yana Sa Rufin Gefen Yafi Wahala
Ba za a iya kimanta wahalar sputtering na microvia ta hanyar zurfinsa kawai ba; rabon da ke tsakanin zurfin da diamita—rabobin al'amari—yana da mahimmanci. Misali, via mai diamita na 60 μm da zurfin 300 μm yana da rabon al'amari na 5:1. Yayin da rabon al'amari ke ƙaruwa, ƙofar via tana haifar da ƙarin inuwa ta geometric na ƙwayoyin da aka sputtered, wanda ke rage adadin ƙwayoyin da za su iya isa tsakiyar ɓangaren bangon gefe. Wannan na iya haifar da fina-finai masu kauri a saman substrate da kuma kusa da buɗewar via, yayin da ɓangaren tsakiya na bangon via ya zama siriri sosai ko ma ya daina aiki.
3. Tsarin Iri mara Cikakke Zai Iya Hana Inganci Ta Hanyar Haɗi
Babban buƙatar DPC ta hanyar ƙarfe ba wai kawai ko jan ƙarfe yana nan a bangon via ba ne, amma ko layin iri na Ti/Cu zai iya faɗaɗawa akai-akai daga gefen gaba na substrate, tare da bangon gefe gaba ɗaya, zuwa gefen baya. Ko da ƙaramin katsewa a cikin layin iri na iya katse hanyar da ake buƙata don electroplating na gaba. Saboda haka, ba za a iya kimanta ingancin Layer-Layer kawai ta hanyar bayyanar saman ko matsakaicin kauri na fim ba. Dole ne a ba da kulawa ta musamman ga sashin da ya fi siriri na bangon via da kuma ko ana kiyaye ci gaba da watsa wutar lantarki a duk hanyar da aka yi amfani da ƙarfe.
4. Cire Samfuri Guda Ɗaya Ba Ya Ba da garantin Kwanciyar Hankali a Rukunin-zuwa-Rukunin ...
Samun kauri da ake buƙata na fim ɗin saman da aka yi amfani da shi a kan samfuri ɗaya ba lallai ba ne ya nuna cewa tsarin ya shirya don samar da taro. Kera DPC kuma yana buƙatar kulawa mai ƙarfi na daidaiton shafi tsakanin saman gaba da baya, tsakanin yankunan tsakiya da gefen substrate, a wurare daban-daban na kayan aiki, da kuma daga rukuni zuwa rukuni. Ga substrates na yumbu waɗanda ke ɗauke da adadi mai yawa na microvias, kimantawa kan tsari bai kamata ya mayar da hankali kawai kan matsakaicin kauri na fim ba. Mafi mahimmanci, yankin da ya fi siriri na bangon via dole ne ya ci gaba da kula da wutar lantarki da ake buƙata don yin amfani da wutar lantarki na gaba.
3. Me Ke Faruwa Idan Ba A Ajiye Tsarin Iri Da Ya Dace Ba?
Layin iri na Ti/Cu yana samar da tushen da ake buƙata don sake yin amfani da wutar lantarki. Idan layin iri a kan bangon gefe na via ya yi siriri sosai, ba a rufe shi gaba ɗaya ba, ko kuma yana ɗauke da katsewa, ba za a iya canja wurin wutar lantarki ta hanyar amfani da wutar lantarki ba tare da ci gaba da tafiya tare da bangon gefe, kuma ba za a iya rage ions na jan ƙarfe yadda ya kamata a ajiye su a wuraren da ba su da kyau ba. Yayin da wutar lantarki ta ci gaba kuma layin jan ƙarfe ya taru, da farko ƙananan yankunan da ba su da isasshen murfin na iya zama ramuka masu layin jan ƙarfe, ƙarancin kauri na gida, ko kuma faranti mara ci gaba a cikin via.
Waɗannan lahani suna shafar ingancin haɗin da'irori a gefen gaba da baya na yumbu. A cikin lokuta marasa tsanani, suna iya haifar da ƙaruwa ta hanyar juriya, samar da zafi na gida, da kuma canjin aikin lantarki. A cikin mafi tsanani lokuta, da'irori a ɓangarorin biyu na iya kasa cimma ci gaba da wutar lantarki. A lokacin haɗa kayan da ke gaba, tsufa mai zafi, ko zagayowar zafi, wuraren da ke da lahani na iya ƙara haifar da ƙuraje, ɓarna, ko fashewar da'ira, rage yawan amfanin samfur da aminci na dogon lokaci kuma yana iya haifar da gazawar na'urar.
4. Maganin Samar da Kayan Aiki na Zhenhua Vacuum don Substrate na Yumbu Ta Hanyar Ƙarfe — Layin Samar da Kayan Aiki na DPC na Rufin Kayan Aiki na Ceramic
Amfanin Kayan Aiki:
Tsarin sarrafa kansa: Tsarin sarrafa shafi da canja wurin kayan aiki ta atomatik yana rage shigar da hannu yayin da yake inganta ingancin samarwa da kuma rage lokacin zagayowar gaba ɗaya.
Tsarin aiki: Yana tallafawa substrates 120 mm × 120 mm tare da ƙarfin samarwa har zuwa guda 288 a kowace awa.
Aiki: Yana inganta yanayin wutar lantarki yayin da yake inganta aikin watsa zafi na substrate na yumbu.
Ta hanyar Metallization: Tsarin filin maganadisu da aka inganta yana ba da damar ɗaukar murfin shafi mai inganci da daidaito a cikin microvias.
Tsarin aiki: Yana tallafawa shafi mai gefe biyu don inganta daidaiton kauri da daidaiton shafi gaba ɗaya.
Aikace-aikace:
Kayan aikin za su iya ajiye nau'ikan fina-finan ƙarfe iri-iri, waɗanda suka haɗa da Ti, Cu, Al, Sn, Cr, Ag, da Ni, kuma an yi amfani da su sosai a masana'antar semiconductor da kayan lantarki don aikace-aikace kamar su abubuwan da aka yi da yumbu, capacitors na yumbu, da fakitin/goyon bayan yumbu na LED.
5. Kammalawa
Zhenhua Vacuum yana mai da hankali kan tsarin fitar da iskar gas ta gaba-gaba don kera DPC. Ta hanyar haɓaka murfin gefen microvia da haɗa fasahar rufe fuska mai gefe biyu tare da samar da atomatik, mafita tana samar da tsayayyen yadudduka na iri na Ti/Cu don yin amfani da wutar lantarki ta gaba kuma abin dogaro ne ta hanyar haɗin kai. Wannan yana taimaka wa abokan ciniki su sami isasshen yawan samarwa yayin da suke tallafawa ɗaukar faffadan abubuwan yumbu na DPC a cikin semiconductor da aikace-aikacen lantarki na zamani.
-An buga wannan labarin ne ta hannun ƙera kayan aikin rufin injin injinInjin tsabtace Zhenhua
Lokacin Saƙo: Agusta-27-2026