ဖုန်စုပ်အိုင်းယွန်းအပေါ်ယံလွှာ

ဗို့အားမြင့် အိုင်းယွန်း အပေါ်ယံလွှာ (အိုင်းယွန်း ပြားချပ်ခြင်းဟု ရည်ညွှန်းသည်) ကို ၁၉၆၃ ခုနှစ်တွင် အမေရိကန်ပြည်ထောင်စု Somdia ကုမ္ပဏီ DM Mattox မှ အဆိုပြုခဲ့ပြီး ၁၉၇၀ ပြည့်လွန်နှစ်များတွင် မျက်နှာပြင် ကုသမှု နည်းပညာအသစ်တစ်ခု အလျင်အမြန် ဖွံ့ဖြိုးတိုးတက်လာခဲ့သည်။ ၎င်းသည် ဖလင်ပစ္စည်း အငွေ့ပျံခြင်း သို့မဟုတ် ဖြန်းခြင်း၊ အငွေ့ပျံခြင်း သို့မဟုတ် ဖြန်းထုတ်ခြင်းတို့ကို လေဟာနယ်လေထုထဲတွင် ရည်ညွှန်းပြီး ဓာတ်ငွေ့ထုတ်လွှတ်သည့်နေရာရှိ အမှုန်အမွှားများ၏ အစိတ်အပိုင်းတစ်ခုမှ သတ္တုအိုင်းယွန်းများအဖြစ်သို့ အိုင်ယွန်များအဖြစ် ပြောင်းလဲစေသည်။

ဤအမှုန်အမွှားများကို လျှပ်စစ်စက်ကွင်း၏ လုပ်ဆောင်ချက်အောက်တွင် အလွှာပေါ်တွင် စုပုံစေပြီး ပါးလွှာသော ဖလင်လုပ်ငန်းစဉ်ကို ဖြစ်ပေါ်စေသည်။

အိုင်းယွန်းပြားချပ်ခြင်း အမျိုးအစားများစွာရှိပြီး အိုင်းယွန်းရင်းမြစ်ထုတ်လုပ်ရန်အတွက် အမြှေးပါးပစ္စည်းပေါ်မူတည်၍ အမျိုးအစားနှစ်မျိုးခွဲခြားနိုင်သည်- အငွေ့ပျံရင်းမြစ်အမျိုးအစား အိုင်းယွန်းပြားချပ်ခြင်းနှင့် စပတာရိုက်ပစ်မှတ်အမျိုးအစား အိုင်းယွန်းပြားချပ်ခြင်း။ ပထမတစ်မျိုးမှာ ဖလင်ပစ္စည်းကိုအပူပေးခြင်းဖြင့် သတ္တုအငွေ့များထုတ်လုပ်ရန် အငွေ့ပျံစေပြီး ဓာတ်ငွေ့ထုတ်လွှတ်သည့်ပလာစမာ၏နေရာတွင် သတ္တုအငွေ့များနှင့် မြင့်မားသောစွမ်းအင်ကြားနေအက်တမ်များအဖြစ် တစ်စိတ်တစ်ပိုင်းအိုင်းယွန်းဓာတ်ပြုကာ လျှပ်စစ်စက်ကွင်းသည် အလွှာသို့ရောက်ရှိရန် အခန်းကဏ္ဍမှတစ်ဆင့် ပါးလွှာသောဖလင်များထုတ်လုပ်သည်။ ဒုတိယတစ်မျိုးမှာ ဖလင်ပစ္စည်း၏မျက်နှာပြင်ပေါ်တွင် မြင့်မားသောစွမ်းအင်အိုင်းယွန်းများ (ဥပမာ Ar+) ကို အသုံးပြု၍ ဗုံးကြဲတိုက်ခိုက်ပြီး အိုင်းယွန်းများ သို့မဟုတ် မြင့်မားသောစွမ်းအင်ကြားနေအက်တမ်များအဖြစ် အိုင်းယွန်းဓာတ်ပြုကာ အမှုန်များမှ စပတာရိုက်ထုတ်ကာ အလွှာ၏မျက်နှာပြင်သို့ရောက်ရှိပြီး ဖလင်ထုတ်လုပ်ခြင်းဖြစ်သည်။

- ဤဆောင်းပါးကို ထုတ်ဝေသူဖုန်စုပ်အပေါ်ယံလွှာစက်ထုတ်လုပ်သူGuangdong Zhenhua