Die Vakuum-Ionenbeschichtung (auch Ionenplattierung genannt) wurde 1963 von der US-amerikanischen Firma Somdia und dem Hersteller DM Mattox entwickelt und erlebte in den 1970er Jahren eine rasante Entwicklung als neue Oberflächenbehandlungstechnologie. Dabei wird in einer Vakuumatmosphäre eine Verdampfungsquelle oder ein Sputtertarget verwendet, um das Beschichtungsmaterial durch Verdampfung oder Sputtern abzutragen. Dabei werden ein Teil der Partikel im Entladungsraum zu Metallionen ionisiert.
Diese Partikel werden unter Einwirkung eines elektrischen Feldes auf dem Substrat abgeschieden, um einen Dünnschichtprozess zu erzeugen.
Die Vakuum-Ionenplattierung lässt sich anhand des Membranmaterials zur Ionenquellenerzeugung in zwei Typen unterteilen: die Ionenplattierung mit Verdampfungsquelle und die Ionenplattierung mit Sputtertarget. Bei der ersten wird das Filmmaterial durch Erhitzen verdampft, wodurch Metalldämpfe entstehen. Diese werden im Plasma der Gasentladung teilweise in Metalldämpfe und hochenergetische neutrale Atome ionisiert. Durch das elektrische Feld gelangen die Ionen auf das Substrat und erzeugen dort dünne Schichten. Bei der zweiten Methode werden hochenergetische Ionen (z. B. Ar+) auf die Oberfläche des Filmmaterials gerichtet. Die Partikel werden durch die Gasentladung in Ionen oder hochenergetische neutrale Atome ionisiert, gelangen auf die Substratoberfläche und erzeugen dort die Schicht.
–Dieser Artikel wurde veröffentlicht vonHersteller von VakuumbeschichtungsmaschinenGuangdong Zhenhua
Veröffentlichungsdatum: 07.03.2024