Цэвэрлэх бүрхүүлийн процесст нэгдлүүдийг химийн аргаар нийлэгжүүлсэн хальс бэлтгэхэд бай болгон ашиглаж болно. Гэсэн хэдий ч бай материалыг цацаж цэвэрлэсний дараа үүссэн хальсны найрлага нь бай материалын анхны найрлагаас ихээхэн зөрдөг тул анхны дизайны шаардлагыг хангадаггүй. Хэрэв цэвэр металл бай ашиглавал шаардлагатай идэвхтэй хий (жишээлбэл, исэл хальс бэлтгэх үед хүчилтөрөгч)-ийг ажлын (ялгаруулах) хийнд санаатайгаар хольж, улмаар бай материалтай химийн урвалд орж, найрлага, шинж чанараараа хянаж болох нимгэн хальс үүсгэдэг. Энэ аргыг ихэвчлэн "урвалын цацалт" гэж нэрлэдэг.
Өмнө дурдсанчлан, радио давтамжийн цацалтыг диэлектрик хальс болон янз бүрийн нэгдлүүдийн хальсыг тунадасжуулахад ашиглаж болно. Гэсэн хэдий ч "цэвэр" хальс бэлтгэхийн тулд "цэвэр" бай, өндөр цэвэршилттэй исэл, нитрид, карбид эсвэл бусад нэгдлүүдийн нунтаг байх шаардлагатай. Эдгээр нунтагыг тодорхой хэлбэртэй бай болгон боловсруулахад хэвэнд оруулах эсвэл шатаахад шаардлагатай нэмэлтүүдийг нэмэх шаардлагатай бөгөөд энэ нь бай болон үүссэн хальсны цэвэршилтийг мэдэгдэхүйц бууруулдаг. Гэсэн хэдий ч реактив цацалтын үед өндөр цэвэршилттэй металл болон өндөр цэвэршилттэй хий ашиглаж болох тул өндөр цэвэршилттэй хальс бэлтгэхэд тохиромжтой нөхцлийг бүрдүүлдэг. Реактив цацалт нь сүүлийн жилүүдэд улам бүр анхаарал татаж байгаа бөгөөд янз бүрийн функциональ нэгдлүүдийн нимгэн хальсыг тунадасжуулах гол арга болсон. Үүнийг IV, I- ба IV-V нэгдлүүд, галд тэсвэртэй хагас дамжуулагч болон янз бүрийн исэл үйлдвэрлэхэд өргөнөөр ашиглаж ирсэн. Тухайлбал, SiC нимгэн хальсыг тунадасжуулахын тулд поликристалл Si ба CH./Ar хийн хольц, TiN хатуу хальсыг бэлтгэхийн тулд Ti бай ба N/Ar, TaO бэлтгэхийн тулд Ta ба O/Ar; -FezO бэлтгэхийн тулд диэлектрик нимгэн хальс, Fe ба O,/Ar; -FezO. бичлэгийн хальс, A1 ба N/Ar бүхий AIN пьезоэлектрик хальс, AI ба CO/Ar бүхий A1-CO сонгомол шингээлтийн хальс, Y-Ba-Cu ба O/Ar бүхий YBaCuO-хэт дамжуулагч хальс гэх мэт.
-Энэ нийтлэлийг нийтэлсэнвакуум бүрэх машин үйлдвэрлэгчГуандун Жэнхуа
Нийтэлсэн цаг: 2024 оны 1-р сарын 18