真空イオンコーティング（イオンプレーティングとも呼ばれる）は、1963年に米国のソムディア社DM Mattoxが提唱し、1970年代に急速に発展した新しい表面処理技術です。真空雰囲気中で蒸発源またはスパッタリングターゲットを用いて膜材料を蒸発またはスパッタリングし、蒸発またはスパッタリングによってガス放電空間内の粒子の一部が金属イオンにイオン化されるプロセスを指します。
これらの粒子は電界の作用下で基板上に堆積され、薄膜プロセスを生成します。
真空イオンプレーティングには多くの種類があり、通常、イオン源を生成する膜材料に応じて、蒸発源型イオンプレーティングとスパッタリングターゲット型イオンプレーティングの2種類に分けられます。前者は、膜材料を加熱して蒸発させ、金属蒸気を生成し、その一部が金属蒸気と高エネルギー中性原子にイオン化し、ガス放電プラズマの空間で電界の作用によって基板に到達して薄膜を生成します。後者は、高エネルギーイオン（例えば、Ar +）を膜材料の表面に衝突させ、スパッタリングによって粒子を放出させ、ガス放電の空間でイオンまたは高エネルギー中性原子にイオン化し、基板の表面に到達させて薄膜を生成します。
–この記事は真空コーティング機メーカー広東振華
投稿日時: 2024年3月7日