蒸着めっきやスパッタリングめっきと比較して、イオンめっきの最も重要な特徴は、成膜中に高エネルギーイオンが基板と膜層に衝突することである。荷電イオンの衝突は、主に以下のような一連の効果を生み出す。
① 膜／基板の接着力（密着力）が強く、膜層が剥がれにくい。スパッタリング効果によって基板にイオン衝撃を与えることで、基板が洗浄、活性化、加熱され、基板表面のガス吸着や汚染層を除去するだけでなく、基板表面の酸化物も除去される。加熱と欠陥のイオン衝撃は、基板の拡散効果を高めることで発生し、基板表面層の結晶性を向上させるとともに、合金相の形成条件を提供する。また、高エネルギーのイオン衝撃は、一定量のイオン注入とイオンビーム混合効果も生み出す。
② イオンコーティングは、高圧（1Pa以上）の場合に良好なバイパス放射を生成するため、イオン化された蒸気イオンまたは分子が基板に到達する前にガス分子が多数の衝突に遭遇し、膜粒子が基板の周囲に分散されるため、膜層の被覆率が向上します。また、イオン化された膜粒子は、負電圧を印加した基板表面の電界の作用により、基板表面の任意の位置に堆積されます。これは、蒸着めっきでは実現できません。
–この記事は以下によって公開されています真空コーティング機メーカー広東振華
投稿日時：2024年1月12日