Kon itandi sa evaporation plating ug sputtering plating, ang labing importante nga bahin sa ion plating mao nga ang energetic ions mobomba sa substrate ug sa film layer samtang mahitabo ang deposition. Ang pagbomba sa charged ions nagpatunghag sunod-sunod nga mga epekto, kasagaran sama sa mosunod.
① Kusog ang kusog sa pagbugkos sa lamad/base (adhesion), ang layer sa pelikula dili dali nga mahulog tungod sa ion bombardment sa substrate nga namugna sa sputtering effect, aron ang substrate malimpyohan, ma-activate ug mapainit, dili lang aron makuha ang adsorption sa gas sa ibabaw sa substrate ug sa kontaminado nga layer, apan aron usab makuha ang ibabaw sa substrate oxides. Ang pagpainit ug mga depekto sa ion bombardment mahimong tungod sa gipauswag nga epekto sa pagsabwag sa substrate, aron mapaayo ang kristal nga mga kabtangan sa organisasyon sa layer sa ibabaw sa substrate, apan naghatag usab og mga kondisyon alang sa pagporma sa mga hugna sa haluang metal; ug mas taas nga enerhiya nga ion bombardment, apan nagpatungha usab og usa ka piho nga kantidad sa ion implantation ug ion beam mixing effect.
② Tungod sa ion coating nga makahimo og maayong bypassing radiation sa kaso sa mas taas nga pressure (mas dako o katumbas sa 1Pa), ang mga ionized vapor ions o molekula mobiyahe paingon sa substrate sa dili pa ang mga molekula sa gas makasugat og daghang bangga, busa ang mga partikulo sa pelikula mahimong magkatibulaag sa palibot sa substrate, sa ingon makapauswag sa coverage sa film layer; ug ang mga ionized film particle ideposito usab ubos sa aksyon sa electric field sa ibabaw sa substrate nga adunay negatibo nga boltahe. Bisan unsang posisyon sa ibabaw sa substrate nga adunay negatibo nga boltahe, nga dili makab-ot pinaagi sa evaporation plating.
–Kini nga artikulo gipagawas nitiggama og vacuum coating machineGuangdong Zhenhua
Oras sa pag-post: Enero 12, 2024