蒸着めっきやスパッタリングめっきと比較した場合、イオンプレーティングの最も重要な特徴は、堆積時に高エネルギーイオンが基板と薄膜層に衝突することです。荷電イオンの衝突は、主に以下のような一連の効果を生み出します。
① 膜/基板の結合力（接着力）が強く、スパッタリング効果によって基板にイオン衝撃が発生するため、膜層が剥がれにくく、基板を洗浄、活性化、加熱することで、基板表面のガス吸着や汚染層を除去するだけでなく、基板表面の酸化物も除去します。イオン衝撃による加熱と欠陥は、基板の拡散効果の増強によって引き起こされ、基板表面層の結晶特性を改善するだけでなく、合金相の形成条件も提供します。また、より高いエネルギーのイオン衝撃ですが、ある程度のイオン注入とイオンビームの混合効果も生成します。
②イオンコーティングは、高圧（1Pa以上）の場合に良好なバイパス放射を生成するため、イオン化された蒸気イオンまたは分子は基板に向かう途中でガス分子が数回衝突する前に、膜粒子を基板の周囲に拡散させることができ、膜層の被覆率が向上します。また、イオン化された膜粒子は、負電圧がかかった基板表面の電界の作用により、負電圧がかかった基板表面の任意の位置にも堆積されます。これは蒸着メッキでは実現できません。
–この記事は真空コーティング機メーカー広東振華
投稿日時: 2024年1月12日