Como todos sabemos, a definición de semicondutor é que ten unha condutividade entre os condutores secos e os illantes, e unha resistividade entre o metal e o illante, que normalmente está a temperatura ambiente, dentro do rango de 1 mΩ-cm ~ 1 GΩ-cm. Nos últimos anos, o revestimento de semicondutores ao baleiro nas principais empresas de semicondutores, é evidente que o seu status é cada vez maior, especialmente nalgunhas grandes investigacións tecnolóxicas de desenvolvemento de circuítos de sistemas integrados para dispositivos de conversión magnetoeléctrica, dispositivos emisores de luz e outros traballos de desenvolvemento. O revestimento de semicondutores ao baleiro ten un papel importante.
Os semicondutores caracterízanse polas súas características intrínsecas, a temperatura e a concentración de impurezas. Os materiais de revestimento de semicondutores de baleiro distínguense entre si principalmente polos seus compostos constituíntes. Aproximadamente todos están baseados en boro, carbono, silicio, xermanio, arsénico, antimonio, teluro, iodo, etc., e algúns relativamente poucos son GaP, GaAs, lnSb, etc. Tamén hai algúns semicondutores de óxido, como FeO, Fe₂O₃, MnO, Cr₂O₃, Cu₂O, etc.
A evaporación ao baleiro, o revestimento por pulverización catódica, o revestimento iónico e outros equipos poden realizar o revestimento de semicondutores ao baleiro. Estes equipos de revestimento difiren no seu principio de funcionamento, pero todos fan que o material de revestimento do material semicondutor se deposite no substrato e, como material do substrato, non hai ningún requisito, pode ser un semicondutor ou non. Ademais, pódense preparar revestimentos con diferentes propiedades eléctricas e ópticas tanto por difusión de impurezas como por implantación de ións na superficie do substrato semicondutor nun rango. A capa fina resultante tamén se pode procesar como un revestimento semicondutor en xeral.
O revestimento de semicondutores ao baleiro é unha presenza indispensable na electrónica, tanto para dispositivos activos como pasivos. Co avance continuo da tecnoloxía de revestimento de semicondutores ao baleiro, fíxose posible un control preciso do rendemento da película.
Nos últimos anos, os revestimentos amorfos e os revestimentos policristalinos fixeron rápidos progresos na fabricación de dispositivos fotocondutores, tubos de efecto de campo revestidos e células solares de alta eficiencia. Ademais, debido ao desenvolvemento do revestimento de semicondutores ao baleiro e a película fina dos sensores, o que tamén reduce substancialmente a dificultade da selección de materiais e simplifica gradualmente o proceso de fabricación. Os equipos de revestimento de semicondutores ao baleiro convertéronse nunha presenza necesaria para as aplicacións de semicondutores. Os equipos úsanse amplamente para o revestimento de semicondutores de dispositivos de cámara, células solares, transistores revestidos, emisión de campo, luz catódica, emisión de electróns, elementos sensores de película fina, etc.
A liña de revestimento por pulverización catódica con magnetrón está deseñada cun sistema de control totalmente automático, unha interface home-máquina con pantalla táctil cómoda e intuitiva. A liña está deseñada cun menú de funcións completo para lograr unha monitorización completa do estado de funcionamento de todos os compoñentes da liña de produción, a configuración dos parámetros do proceso, a protección do funcionamento e as funcións de alarma. Todo o sistema de control eléctrico é seguro, fiable e estable. Está equipada cun obxectivo de pulverización catódica con magnetrón de dobre cara superior e inferior ou un sistema de revestimento dunha soa cara.
O equipo aplícase principalmente a placas de circuítos cerámicos, condensadores de alta tensión de chips e outros revestimentos de substratos, as principais áreas de aplicación son as placas de circuítos electrónicos.
Data de publicación: 07 de novembro de 2022