پوشش منبع تبخیر مقاومتی یک روش پوشش اصلی تبخیر خلاء است.تبخیر به روش تهیه فیلم نازک اطلاق می شود که در آن مواد پوشش دهنده در محفظه خلاء حرارت داده و تبخیر می شود، به طوری که اتم ها یا مولکول های ماده تبخیر می شوند و از سطح فرار می کنند و پدیده جریان بخار را تشکیل می دهند و روی سطح می افتند. بستر یا بستر، و در نهایت متراکم می شود تا یک لایه جامد تشکیل شود.
به اصطلاح روش پوشش منبع تبخیر مقاومتی استفاده از تانتالیوم، مولیبدن، تنگستن و سایر فلزات با نقطه ذوب بالا برای ایجاد شکل مناسبی از منبع تبخیر است که با موادی که قرار است تبخیر شوند بارگیری می شود، اجازه می دهد هوا از آن عبور کند، مستقیماً گرم شود و مواد تبخیر شده را تبخیر کنید، یا موادی را که قرار است تبخیر شوند در آلومینا، اکسید بریلیم و سایر بوته‌ها برای گرم کردن و تبخیر غیرمستقیم قرار دهید.این روش تبخیر حرارتی مقاومتی است.
ایندستگاه پوشش تبخیر خلاءگرمایش و تبخیر شده توسط بخاری مقاومتی دارای مزایای ساختار ساده، هزینه کم و استفاده قابل اعتماد است.می توان از آن برای پوشش تبخیری مواد با نقطه ذوب پایین، به ویژه برای تولید انبوه با نیازهای پایین برای کیفیت پوشش استفاده کرد.تا کنون، هنوز تعداد زیادی از فرآیندهای پوشش حرارت مقاومتی و تبخیر در تولید آینه های آلومینیومی استفاده شده است.
معایب روش پوشش تبخیر منبع تبخیر مقاومتی این است که حداکثر دمایی که می توان با گرمایش به دست آورد محدود است و عمر مفید بخاری نیز کوتاه است.در سال های اخیر، به منظور بهبود عمر منبع تبخیر مقاومتی، کارخانه تجهیزات از مواد سرامیکی رسانا سنتز شده توسط نیترید بور با عمر طولانی به عنوان منبع تبخیر استفاده کرده است.طبق یک گزارش ثبت اختراع ژاپنی، می‌تواند از موادی متشکل از 20% تا 30% نیترید بور و مواد نسوز استفاده کند که می‌توان با آن برای ایجاد منبع تبخیر (بوته) ذوب شد و سطح آن را با لایه‌ای از زیرکونیوم حاوی 62% پوشش داد. ~ 82٪ و بقیه مواد آلیاژ زیرکونیوم-سیلیکون هستند.
زمان ارسال: آوریل 22-2023