Die Vakuum-Ionenplattierung (kurz: Ionenplattierung) ist eine neue Oberflächenbehandlungstechnologie, die in den 1970er Jahren rasant entwickelt wurde und 1963 von DM Mattox von der Somdia Company in den Vereinigten Staaten vorgeschlagen wurde. Sie bezeichnet den Prozess, bei dem mithilfe einer Verdampfungsquelle oder eines Sputtertargets das Schichtmaterial in der Vakuumatmosphäre verdampft oder gesputtert wird.
Bei der ersten Methode wird Metalldampf durch Erhitzen und Verdampfen des Filmmaterials erzeugt, der im Plasmaraum der Gasentladung teilweise in Metalldampf und hochenergetische neutrale Atome ionisiert wird und durch die Einwirkung des elektrischen Feldes auf das Substrat gelangt, um dort einen Film zu bilden; bei der zweiten Methode werden hochenergetische Ionen (z. B. Ar+) auf die Oberfläche des Filmmaterials gerichtet, sodass die gesputterten Partikel im Raum der Gasentladung in Ionen oder hochenergetische neutrale Atome ionisiert werden und so die Oberfläche des Substrats zur Filmbildung nutzen.
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Veröffentlichungsdatum: 10. März 2023