Wie wir alle wissen, ist die Definition eines Halbleiters, dass er eine Leitfähigkeit zwischen trockenen Leitern und Isolatoren sowie einen spezifischen Widerstand zwischen Metall und Isolator aufweist, der bei Raumtemperatur üblicherweise im Bereich von 1 mΩ-cm bis 1 GΩ-cm liegt. In den letzten Jahren hat die Vakuum-Halbleiterbeschichtung bei den großen Halbleiterunternehmen deutlich an Bedeutung gewonnen, insbesondere bei der Entwicklung von Technologieforschungsmethoden für großintegrierte Systemschaltungen, magnetoelektrischen Umwandlungsgeräten und lichtemittierenden Geräten. Die Vakuum-Halbleiterbeschichtung spielt dabei eine wichtige Rolle.
Halbleiter werden durch ihre intrinsischen Eigenschaften, ihre Temperatur und ihre Verunreinigungskonzentration charakterisiert. Beschichtungsmaterialien für Vakuumhalbleiter unterscheiden sich hauptsächlich durch ihre Zusammensetzung. Sie basieren größtenteils auf Bor, Kohlenstoff, Silizium, Germanium, Arsen, Antimon, Tellur, Jod usw., und einige wenige sind GaP, GaAs, InSb usw. Es gibt auch einige Oxidhalbleiter wie FeO, Fe₂O₃, MnO, Cr₂O₃, Cu₂O usw.
Vakuumbedampfung, Sputterbeschichtung, Ionenbeschichtung und andere Anlagen ermöglichen die Vakuumbeschichtung von Halbleitern. Diese Beschichtungsanlagen unterscheiden sich in ihrem Funktionsprinzip, scheiden jedoch alle Halbleitermaterial auf dem Substrat ab. Das Substratmaterial kann dabei beliebig sein, es kann ein Halbleiter sein oder nicht. Darüber hinaus können durch Fremdstoffdiffusion und Ionenimplantation Beschichtungen mit unterschiedlichen elektrischen und optischen Eigenschaften auf der Oberfläche des Halbleitersubstrats hergestellt werden. Die resultierende dünne Schicht kann allgemein als Halbleiterbeschichtung weiterverarbeitet werden.
Die Vakuum-Halbleiterbeschichtung ist in der Elektronik unverzichtbar, egal ob für aktive oder passive Geräte. Die kontinuierliche Weiterentwicklung der Vakuum-Halbleiterbeschichtungstechnologie ermöglicht eine präzise Steuerung der Filmleistung.
In den letzten Jahren haben amorphe und polykristalline Beschichtungen bei der Herstellung von photoleitenden Bauelementen, beschichteten Feldeffektröhren und hocheffizienten Solarzellen rasante Fortschritte erzielt. Die Entwicklung der Vakuum-Halbleiterbeschichtung und der Dünnschichtsensoren reduziert zudem die Materialauswahl deutlich und vereinfacht den Herstellungsprozess schrittweise. Anlagen zur Vakuum-Halbleiterbeschichtung sind für Halbleiteranwendungen unverzichtbar geworden. Sie werden häufig für die Halbleiterbeschichtung von Kameras, Solarzellen, beschichteten Transistoren, Feldemissions-, Kathodenlicht- und Elektronenemissionssensoren sowie Dünnschichtsensoren eingesetzt.
Die Magnetron-Sputter-Beschichtungsanlage verfügt über ein vollautomatisches Steuerungssystem und eine komfortable und intuitive Mensch-Maschine-Schnittstelle mit Touchscreen. Ein umfassendes Funktionsmenü ermöglicht die vollständige Überwachung des Betriebszustands aller Produktionskomponenten, der Prozessparametereinstellung, des Betriebsschutzes und der Alarmfunktionen. Das gesamte elektrische Steuerungssystem ist sicher, zuverlässig und stabil. Ausgestattet mit einem oberen und unteren doppelseitigen Magnetron-Sputtertarget oder einem einseitigen Beschichtungssystem.
Die Anlage wird hauptsächlich für die Beschichtung von Keramikleiterplatten, Chip-Hochspannungskondensatoren und anderen Substraten eingesetzt, der Hauptanwendungsbereich sind elektronische Leiterplatten.
Beitragszeit: 07.11.2022