Kuten tiedämme, puolijohteen määritelmä on, että sillä on johtavuus kuivien johtimien ja eristeiden välillä, ja resistiivisyys metallin ja eristeen välillä, joka huoneenlämmössä on yleensä 1 mΩ-cm ~ 1 GΩ-cm. Viime vuosina tyhjiöpuolijohdepinnoitteiden asema suurissa puolijohdeyrityksissä on selvästi kasvanut, erityisesti joissakin laajamittaisissa integroitujen järjestelmien piirien kehitysteknologioissa, tutkimusmenetelmissä, magnetoelektrisissä muunnoslaitteissa, valoa emittoivissa laitteissa ja muussa kehitystyössä. Tyhjiöpuolijohdepinnoitteella on tärkeä rooli.
Puolijohteille on tunnusomaista niiden luontaiset ominaisuudet, lämpötila ja epäpuhtauspitoisuus. Tyhjiöpuolijohdepinnoitemateriaalit eroavat toisistaan pääasiassa niiden sisältämien yhdisteiden perusteella. Karkeasti ottaen kaikki perustuvat booriin, hiileen, piihin, germaniumiin, arseeniin, antimoniin, telluuriin, jodiin jne., ja jotkut suhteellisen harvoissa GaP:hen, GaAs:ään, lnSb:hen jne. On myös joitakin oksidipuolijohteita, kuten FeO, Fe₂O₃, MnO, Cr₂O₃, Cu₂O jne.
Tyhjiöhöyrystys, sputterointipinnoitus, ionipinnoitus ja muut laitteet voivat tehdä tyhjiöpuolijohdepinnoitusta. Nämä pinnoituslaitteet eroavat kaikki toimintaperiaatteeltaan, mutta ne kaikki valmistavat puolijohdemateriaalista pinnoitemateriaalin kerrostamisen alustalle, eikä alustan materiaalille ole vaatimusta, onko se puolijohde vai ei. Lisäksi puolijohdealustan pinnalle voidaan valmistaa sekä epäpuhtauksien diffuusiolla että ionien istutuksella erilaisia sähköisiä ja optisia ominaisuuksia omaavia pinnoitteita. Tuloksena olevaa ohutta kerrosta voidaan myös käsitellä puolijohdepinnoitteena yleisesti.
Tyhjiöpuolijohdepinnoitus on elektroniikassa välttämätön osa niin aktiivisia kuin passiivisiakin laitteita. Tyhjiöpuolijohdepinnoitustekniikan jatkuvan kehityksen myötä kalvon suorituskyvyn tarkka hallinta on tullut mahdolliseksi.
Viime vuosina amorfinen ja polykiteinen pinnoitus ovat edistyneet nopeasti valojohtavien laitteiden, pinnoitettujen kenttävaikutusputkien ja tehokkaiden aurinkokennojen valmistuksessa. Lisäksi tyhjiöpuolijohdepinnoitteiden ja anturien ohutkalvojen kehityksen ansiosta materiaalivalinnan vaikeus on huomattavasti vähentynyt ja valmistusprosessi on vähitellen yksinkertaistunut. Tyhjiöpuolijohdepinnoituslaitteista on tullut välttämätön osa puolijohdesovelluksia. Laitteita käytetään laajalti kameroiden, aurinkokennojen, pinnoitettujen transistoreiden, kenttäemission, katodinvalon, elektroniemission, ohutkalvoanturielementtien jne. puolijohdepinnoitukseen.
Magnetronruiskutuspinnoituslinja on suunniteltu täysin automaattisella ohjausjärjestelmällä ja kätevällä sekä intuitiivisella kosketusnäytöllä varustetulla ihmisen ja koneen käyttöliittymällä. Linja on suunniteltu täydellisellä toimintovalikolla, jonka avulla voidaan valvoa koko tuotantolinjan komponenttien toimintatilaa, prosessiparametrien asetuksia, toiminnan suojausta ja hälytystoimintoja. Koko sähköinen ohjausjärjestelmä on turvallinen, luotettava ja vakaa. Varustettu joko ylemmällä ja alemmalla kaksipuolisella magnetroniruiskutuskohteella tai yksipuolisella pinnoitusjärjestelmällä.
Laitteita käytetään pääasiassa keraamisten piirilevyjen, sirujen korkeajännitekondensaattoreiden ja muiden substraattipinnoitteiden valmistukseen, ja tärkeimmät sovellusalueet ovat elektroniset piirilevyt.
Julkaisun aika: 07.11.2022