Como todos sabemos, un semiconductor se define como aquel que posee una conductividad entre conductores secos y aislantes, y una resistividad entre el metal y el aislante, que a temperatura ambiente suele estar en el rango de 1 mΩ-cm a 1 GΩ-cm. En los últimos años, el recubrimiento de semiconductores al vacío en las principales empresas de semiconductores ha adquirido una relevancia cada vez mayor, especialmente en la investigación tecnológica de desarrollo de circuitos integrados a gran escala, incluyendo dispositivos de conversión magnetoeléctrica, dispositivos emisores de luz y otros trabajos de desarrollo. El recubrimiento de semiconductores al vacío desempeña un papel importante.
Los semiconductores se caracterizan por sus características intrínsecas, temperatura y concentración de impurezas. Los materiales de recubrimiento de semiconductores al vacío se distinguen entre sí principalmente por sus compuestos constituyentes. Casi todos se basan en boro, carbono, silicio, germanio, arsénico, antimonio, telurio, yodo, etc., y algunos relativamente pocos en GaP, GaAs, lnSb, etc. También existen semiconductores de óxido, como FeO, Fe₂O₃, MnO, Cr₂O₃, Cu₂O, etc.
La evaporación al vacío, el recubrimiento por pulverización catódica, el recubrimiento iónico y otros equipos permiten el recubrimiento de semiconductores al vacío. Si bien estos equipos difieren en su principio de funcionamiento, todos depositan el material semiconductor sobre el sustrato, sin importar si es semiconductor o no. Además, se pueden preparar recubrimientos con diferentes propiedades eléctricas y ópticas mediante difusión de impurezas e implantación iónica en la superficie del sustrato semiconductor. La capa delgada resultante también puede procesarse como recubrimiento semiconductor en general.
El recubrimiento de semiconductores al vacío es indispensable en la electrónica, tanto para dispositivos activos como pasivos. Gracias al continuo avance de la tecnología de recubrimiento de semiconductores al vacío, se ha hecho posible un control preciso del rendimiento de la película.
En los últimos años, los recubrimientos amorfos y policristalinos han avanzado rápidamente en la fabricación de dispositivos fotoconductores, tubos de efecto de campo recubiertos y células solares de alta eficiencia. Además, gracias al desarrollo del recubrimiento de semiconductores al vacío y a la película delgada de sensores, que también reduce considerablemente la dificultad de selección de materiales y simplifica gradualmente el proceso de fabricación, los equipos de recubrimiento de semiconductores al vacío se han convertido en una herramienta esencial para las aplicaciones de semiconductores. Estos equipos se utilizan ampliamente para el recubrimiento de semiconductores en cámaras, células solares, transistores recubiertos, emisión de campo, luz catódica, emisión de electrones, elementos sensores de película delgada, etc.
La línea de recubrimiento por pulverización catódica con magnetrón está diseñada con un sistema de control totalmente automático y una interfaz hombre-máquina táctil, práctica e intuitiva. Cuenta con un completo menú de funciones que permite la monitorización completa del estado de funcionamiento de todos los componentes de la línea de producción, la configuración de los parámetros del proceso, la protección de la operación y las funciones de alarma. El sistema de control eléctrico es seguro, fiable y estable. Está equipada con un objetivo de pulverización catódica con magnetrón de doble cara superior e inferior o un sistema de recubrimiento de una sola cara.
El equipo se aplica principalmente a placas de circuitos cerámicos, condensadores de alto voltaje de chips y otros revestimientos de sustrato, las principales áreas de aplicación son las placas de circuitos electrónicos.
Hora de publicación: 07-nov-2022