Meta mqabbel mal-kisi bl-evaporazzjoni u l-kisi bl-isputtering, l-aktar karatteristika importanti tal-kisi bil-joni hija li l-joni enerġetiċi jbumbardjaw is-sottostrat u s-saff tal-film waqt li sseħħ id-depożizzjoni. Il-bumbardament tal-joni ċċarġjati jipproduċi serje ta' effetti, prinċipalment kif ġej.
① Il-forza ta' twaħħil tal-membrana/bażi (adeżjoni) hija qawwija, u s-saff tal-film ma jaqax faċilment minħabba l-ibbumbardjar joniku ġġenerat mill-effett tal-isputtering tas-sottostrat, sabiex is-sottostrat jitnaddaf, jiġi attivat u msaħħan, mhux biss biex jitneħħa l-assorbiment tal-gass fuq il-wiċċ tas-sottostrat u s-saff ikkontaminat, iżda wkoll biex jitneħħew l-ossidi tal-wiċċ tas-sottostrat. Il-ibbumbardjar joniku tat-tisħin u d-difetti jistgħu jkunu kkawżati mill-effett imtejjeb tad-diffużjoni tas-sottostrat, kemm biex itejjeb il-proprjetajiet kristallini tal-organizzazzjoni tas-saff tal-wiċċ tas-sottostrat, iżda jipprovdi wkoll il-kundizzjonijiet għall-formazzjoni ta' fażijiet tal-liga; u l-ibbumbardjar joniku ta' enerġija ogħla, iżda jipproduċi wkoll ċertu ammont ta' implantazzjoni jonika u effett ta' taħlit tar-raġġi joniċi.
② Kisi joniku minħabba li jipproduċi radjazzjoni ta' bypass tajba fil-każ ta' pressjoni ogħla (akbar minn jew ugwali għal 1Pa) huwa joni tal-fwar jonizzati jew molekuli fil-vjaġġ tagħhom lejn is-sottostrat qabel ma l-molekuli tal-gass jiltaqgħu ma' numru ta' ħabtiet, għalhekk il-partiċelli tal-film jistgħu jinfirxu madwar is-sottostrat, u b'hekk titjieb il-kopertura tas-saff tal-film; u l-partiċelli tal-film jonizzati se jiġu depożitati wkoll taħt l-azzjoni tal-kamp elettriku fuq il-wiċċ tas-sottostrat b'vultaġġ negattiv Kwalunkwe pożizzjoni fuq il-wiċċ tas-sottostrat b'vultaġġ negattiv, li ma tistax tinkiseb permezz ta' kisi bl-evaporazzjoni.
–Dan l-artiklu ġie ppubblikat minnmanifattur tal-magna tal-kisi bil-vakwuGuangdong Zhenhua
Ħin tal-posta: 12 ta' Jannar 2024