Le revêtement ionique sous vide (appelé placage ionique) a été proposé en 1963 par la société américaine Somdia DM Mattox. Dans les années 1970, une nouvelle technologie de traitement de surface a connu un développement rapide. Il s'agit de l'utilisation d'une source d'évaporation ou d'une cible de pulvérisation cathodique sous vide, permettant ainsi l'évaporation ou la pulvérisation cathodique d'une partie des particules du film dans l'espace de décharge gazeuse, ionisées en ions métalliques.
Ces particules se déposent sur le substrat sous l'action d'un champ électrique pour générer un processus de film mince.
Le placage ionique sous vide, généralement de plusieurs types, se divise en deux types, selon le matériau de la membrane utilisée pour produire la source d'ions : le placage ionique par évaporation et le placage ionique par pulvérisation cathodique. Le premier type consiste à évaporer le matériau du film en chauffant pour produire des vapeurs métalliques, ce qui permet leur ionisation partielle en vapeurs métalliques et en atomes neutres de haute énergie dans l'espace du plasma de décharge gazeuse. Grâce au champ électrique, le matériau atteint le substrat et génère des couches minces. Le second type consiste à bombarder la surface du film avec des ions de haute énergie (par exemple, Ar+) pour pulvériser les particules ionisées en ions ou en atomes neutres de haute énergie à travers l'espace de décharge gazeuse et générer le film.
–Cet article est publié parfabricant de machines de revêtement sous videGuangdong Zhenhua
Date de publication : 07/03/2024