Comparé au placage par évaporation et au placage par pulvérisation cathodique, le placage ionique se caractérise principalement par le bombardement du substrat et de la couche de film par des ions énergétiques lors du dépôt. Ce bombardement d'ions chargés produit une série d'effets, principalement les suivants.
1. La liaison membrane/base (adhérence) est forte. Le film ne se détache pas facilement sous l'effet du bombardement ionique du substrat par pulvérisation cathodique. Le substrat est ainsi nettoyé, activé et chauffé, ce qui permet non seulement d'éliminer l'adsorption de gaz à sa surface et la couche contaminée, mais aussi d'éliminer les oxydes de surface. Le bombardement ionique, source de chaleur et de défauts, peut être provoqué par l'effet de diffusion renforcé du substrat, améliorant ainsi les propriétés cristallines de la surface du substrat et créant les conditions propices à la formation de phases d'alliage. Un bombardement ionique à plus haute énergie produit également un effet d'implantation ionique et de mélange du faisceau ionique.
2. Le revêtement ionique produit un bon rayonnement de contournement dans le cas d'une pression plus élevée (supérieure ou égale à 1 Pa) qui ionise les ions ou molécules de vapeur dans son voyage vers le substrat avant que les molécules de gaz ne rencontrent un certain nombre de collisions, de sorte que les particules de film peuvent être dispersées autour du substrat, améliorant ainsi la couverture de la couche de film ; et les particules de film ionisées seront également déposées sous l'action du champ électrique sur la surface du substrat avec une tension négative. Toute position sur la surface du substrat avec une tension négative, qui ne peut pas être obtenue par placage par évaporation.
–Cet article est publié parfabricant de machines de revêtement sous videGuangdong Zhenhua
Date de publication : 12 janvier 2024