1, uiga o le sputter coating
Pe a fa'atusatusa i le fa'amama fa'amama fa'amama masani, o le sputtering coating ei ai uiga nei:
(1) Soʻo se mea e mafai ona faʻafefe, aemaise lava le maualuga o le liusuavai, elemene maualalo o le mamafa o le ausa ma faʻafefiloi. O le umi lava o se mea mautu, pe o se uʻamea, semiconductor, insulator, faʻafefiloi ma paluga, ma isi, pe o se poloka, mea granular e mafai ona faʻaaogaina e fai ma mea faʻatatau. Talu ai ona o le itiiti o le pala ma le vaevaega e tupu pe a sputtering mea insulating ma alloys e pei o oxides, e mafai ona faaaoga e saunia ai ata manifinifi ma uʻamea ata ma vaega tutusa tutusa ma mea o le mea autu, ma e oo lava i superconducting ata ma fatuga faigata.' E le gata i lea, o le auala sputtering reactive e mafai foi ona faaaoga e gaosia ai ata o tuufaatasiga e matua ese lava mai le mea autu, nidesides, e pei o le oxide, nidesides.
(2) Lelei faʻapipiʻi i le va o le ata tifaga sputtered ma le substrate. Talu ai o le malosi o atoms sputtered e 1-2 poloaiga o le maualuga maualuga atu nai lo atoms evaporated, o le liua o le malosi o vaega maualuga-malosi e teuina i luga o le substrate e maua ai le malosi vevela maualuga, lea e faʻaleleia ai le pipii o atoms sputtered i le substrate. O se vaega o atoms sputtered maualuga-malosi o le a tui i ni tikeri eseese, e fausia ai se mea e taʻua o le pseudo-diffusion layer i luga o le substrate lea o le sputtered atoms ma atoms o mea substrate "miscible" ma le tasi. E le gata i lea, i le taimi o le osofaʻia o mea faʻapitoa, o le substrate e faʻamamaina i taimi uma ma faʻagaoioia i totonu o le plasma sone, lea e aveesea ai atoms faʻafefeteina le pipii, faʻamamaina ma faʻagaoioia le substrate surface. O se taunuuga, o le pipii o le lapisi ata tifaga sputtered i le substrate ua matua faʻaleleia.
(3) Le maualuga maualuga o le faʻapipiʻiina o le sputter, faʻaitiitia le pine, ma le maualuga o le mama o le ata tifaga ona e leai se faʻamaʻi pipisi, lea e le mafai ona alofia i le faʻaputuina o le ausa vacuum i le faagasologa o le faʻaogaina o le sputter.
(4) Lelei le pulea ma le toe faʻaleleia o le mafiafia ata. Talu ai e mafai ona faʻatonutonu eseʻese le faʻaogaina o le taimi nei ma le faʻaogaina o le taimi nei i le taimi o le ufiufi, o le mafiafia o le ata e mafai ona pulea e ala i le puleaina o le taimi nei, o le mea lea, o le puleaina o le mafiafia o le ata ma le toe gaosia o le mafiafia o le ata e ala i le tele o le sputtering o le sputter coating e lelei, ma o le ata o le mafiafia ua fuafuaina e mafai ona lelei lelei. E le gata i lea, e mafai e le faʻapipiʻiina o le sputter ona maua se mafiafia ata tifaga i luga o se vaega tele. Ae ui i lea, mo tekinolosi faʻapipiʻiina lautele (e masani lava o le dipole sputtering), o meafaigaluega e faigata ma e manaʻomia ai le masini maualuga; e maualalo le saoasaoa o le fausiaina o ata tifaga, o le fua faatatau o le faʻafefe o le gaogao e 0.1 ~ 5nm / min, aʻo le fua o le sputtering o le 0.01 ~ 0.5nm / min; o le maualuga o le vevela o le substrate e maualuga ma faigofie ona afaina i le kesi le mama, ma isi. Ae ui i lea, ona o le atinaʻeina o le RF sputtering ma le magnetron sputtering technology, ua maua ai le alualu i luma tele i le ausiaina o le faʻavaveina o le faʻamaʻi vave ma le faʻaitiitia o le vevela o le substrate. E le gata i lea, i tausaga talu ai nei, o loʻo suʻesuʻeina auala fou e faʻapipiʻi ai - e faʻavae i luga o le planar magnetron sputtering - e faʻaitiitia ai le mamafa o le ea seʻia oʻo i le zero-pressure sputtering lea o le mamafa o le kesi faʻaaoga i le taimi o le sputtering o le a leai.
Taimi meli: Nov-08-2022