تكنولوجيا الطلاء الاخرق

1 ، ملامح طلاء الرش
بالمقارنة مع طلاء التبخير بالفراغ التقليدي ، يتميز الطلاء المتطاير بالميزات التالية:
(1) يمكن رش أي مادة ، خاصة نقطة الانصهار العالية وعناصر ومركبات ضغط البخار المنخفض.طالما أنها صلبة ، سواء كانت معدنًا ، أو شبه موصل ، أو عازل ، أو مركب ، أو خليط ، وما إلى ذلك ، سواء كانت كتلة ، فيمكن استخدام مادة حبيبية كمادة مستهدفة.نظرًا لحدوث القليل من التحلل والتجزئة عند رش المواد العازلة والسبائك مثل الأكاسيد ، فيمكن استخدامها لإعداد أغشية رقيقة وأغشية من السبائك بمكونات موحدة مماثلة لتلك الموجودة في المادة المستهدفة ، وحتى الأفلام فائقة التوصيل ذات التركيبات المعقدة. يمكن أيضًا استخدام طريقة الرش التفاعلي لإنتاج أغشية من مركبات مختلفة تمامًا عن المادة المستهدفة ، مثل الأكاسيد والنتريد والكربيدات ومبيدات السيليكون.
(2) التصاق جيد بين الفيلم المرشوشة والركيزة.نظرًا لأن طاقة الذرات المبعثرة أعلى بمقدار 1-2 مرات من طاقة الذرات المتبخرة ، فإن تحويل الطاقة للجسيمات عالية الطاقة المودعة على الركيزة يولد طاقة حرارية أعلى ، مما يعزز التصاق الذرات المتناثرة بالركيزة.سيتم حقن جزء من الذرات المتناثرة عالية الطاقة بدرجات متفاوتة ، مما يشكل ما يسمى بطبقة الانتشار الزائف على الركيزة حيث "تمتزج" الذرات المتناثرة وذرات مادة الركيزة مع بعضها البعض.بالإضافة إلى ذلك ، أثناء قصف جزيئات الرش ، يتم دائمًا تنظيف وتنشيط الركيزة في منطقة البلازما ، والتي تزيل الذرات المترسبة سيئة الالتصاق وتنقية وتنشيط سطح الركيزة.نتيجة لذلك ، تم تحسين التصاق طبقة الفيلم المتناثرة بالركيزة بشكل كبير.
(3) كثافة عالية لطلاء الرش ، وثقوب أقل ، ونقاوة أعلى لطبقة الفيلم لأنه لا يوجد تلوث بوتقة ، وهو أمر لا مفر منه في ترسب بخار الفراغ أثناء عملية الطلاء بالرش.
(4) قابلية جيدة للتحكم والتكرار في سماكة الفيلم.نظرًا لأنه يمكن التحكم في تيار التفريغ والتيار المستهدف بشكل منفصل أثناء طلاء الرش ، يمكن التحكم في سماكة الفيلم عن طريق التحكم في التيار المستهدف ، وبالتالي ، فإن إمكانية التحكم في سماكة الفيلم وإمكانية تكرار سماكة الفيلم عن طريق الرش المتعدد لطلاء الرش جيدة ، ويمكن طلاء فيلم السماكة المحددة مسبقًا بشكل فعال.بالإضافة إلى ذلك ، يمكن أن يحصل طلاء الرشاش على سمك فيلم موحد على مساحة كبيرة.ومع ذلك ، بالنسبة لتقنية الطلاء بالرش العامة (بشكل رئيسي الرش ثنائي القطب) ، فإن المعدات معقدة وتتطلب جهاز ضغط عالي ؛سرعة تشكيل الفيلم لترسب الرشاش منخفضة ، ومعدل ترسب التبخر بالفراغ هو 0.1 ~ 5 نانومتر / دقيقة ، بينما معدل الرش هو 0.01 ~ 0.5 نانومتر / دقيقة ؛ارتفاع درجة حرارة الركيزة مرتفع وعرضة لغاز الشوائب ، إلخ. ومع ذلك ، نظرًا لتطور تقنية رش الترددات الراديوية وتقنية الاخرق المغنطروني ، تم إحراز تقدم كبير في تحقيق ترسب سريع للرش وتقليل درجة حرارة الركيزة.علاوة على ذلك ، في السنوات الأخيرة ، يتم التحقيق في طرق جديدة للطلاء بالرش - استنادًا إلى رش المغنطرون المستوي - لتقليل ضغط الهواء المتطاير حتى ضغط الصفر حيث يكون ضغط غاز السحب أثناء الاخرق صفرًا.