(1) Sputtergas. Het sputtergas moet de volgende eigenschappen hebben: een hoge sputteropbrengst, inert ten opzichte van het doelmateriaal, goedkoop, gemakkelijk te verkrijgen hoge zuiverheid en andere kenmerken. Over het algemeen is argon het meest ideale sputtergas.
(2) Sputterspanning en substraatspanning. Deze twee parameters hebben een belangrijke invloed op de eigenschappen van de film. De sputterspanning beïnvloedt niet alleen de depositiesnelheid, maar heeft ook een grote invloed op de structuur van de afgezette film. De substraatpotentiaal beïnvloedt direct de elektronen- of ionenstroom tijdens de injectie. Als het substraat geaard is, wordt het gebombardeerd door equivalente elektronen; als het substraat zwevend is, ontstaat er in het gloeiontladingsgebied een licht negatieve potentiaal ten opzichte van de aarde (zwevende potentiaal V1), en is de potentiaal van het plasma rond het substraat (V2) hoger dan de substraatpotentiaal. Dit leidt tot een zekere mate van bombardement met elektronen en positieve ionen, met als gevolg veranderingen in de filmdikte, samenstelling en andere eigenschappen. Als er doelbewust een bias-spanning op het substraat wordt aangelegd, zodat deze overeenkomt met de polariteit van de elektrische acceptatie van elektronen of ionen, kan niet alleen het substraat worden gezuiverd en de hechting van de film worden verbeterd, maar kan ook de structuur van de film worden veranderd. Bij het radiofrequent sputteren van coatings bestaat de bereiding uit een geleidend membraan met gelijkstroomvoorspanning en een diëlektrisch membraan met afstemvoorspanning.
(3) Substraattemperatuur. De substraattemperatuur heeft een grotere invloed op de interne spanning van de film, omdat de temperatuur rechtstreeks de activiteit van de op het substraat afgezette atomen beïnvloedt en zo de samenstelling, structuur, gemiddelde korrelgrootte, kristaloriëntatie en onvolledigheid van de film bepaalt.
–Dit artikel is gepubliceerd doorfabrikant van vacuümcoatingmachinesGuangdong Zhenhua
Geplaatst op: 05-01-2024