(1) Sputterointikaasu. Sputterointikaasun tulisi olla ominaisuuksiltaan korkea sputterointituotokseltaan, inerttinen kohdemateriaalille, halpa, helposti saatava ja erittäin puhdas. Yleisesti ottaen argon on ihanteellinen sputterointikaasu.
(2) Sputterointijännite ja substraattijännite. Näillä kahdella parametrilla on tärkeä vaikutus kalvon ominaisuuksiin. Sputterointijännite ei ainoastaan vaikuta laskeutumisnopeuteen, vaan se vaikuttaa merkittävästi myös laskeutuneen kalvon rakenteeseen. Substraattipotentiaali vaikuttaa suoraan injektoitavien elektronien tai ionien virtaukseen. Jos substraatti on maadoitettu, sitä pommittavat vastaavat elektronit. Jos substraatti on suspensiossa, se on hehkupurkausalueella, jolloin suspensiopotentiaalin V1 potentiaali on hieman negatiivinen suhteessa maahan. Substraatin ympärillä olevan plasman potentiaali V2 on korkeampi kuin substraatin potentiaali. Tämä aiheuttaa tietynasteista elektronien ja positiivisten ionien pommitusta, mikä johtaa muutoksiin kalvon paksuudessa, koostumuksessa ja muissa ominaisuuksissa. Jos substraattiin kohdistetaan tarkoituksella esijännite, joka vastaa elektronien tai ionien sähköisen vastaanottamisen napaisuutta, substraattia ei ainoastaan puhdisteta ja kalvon tarttuvuutta voidaan parantaa, vaan myös kalvon rakenne muuttuu. Radiotaajuussputterointipinnoitteessa johdinkalvon ja tasavirtaesijännitteen valmistus: dielektrisen kalvon ja viritysesijännitteen valmistus.
(3) Alustan lämpötila. Alustan lämpötilalla on suurempi vaikutus kalvon sisäiseen jännitykseen, koska lämpötila vaikuttaa suoraan alustalle kerrostuneiden atomien aktiivisuuteen ja siten kalvon koostumukseen, rakenteeseen, keskimääräiseen raekokoon, kideorientaatioon ja epätäydellisyyteen.
–Tämä artikkeli on julkaistutyhjiöpinnoituskoneiden valmistajaGuangdong Zhenhua
Julkaisun aika: 05.01.2024