タングステンフィラメントを高温に加熱して高温電子を放出し、高密度の電子流を発生させると同時に、加速電極を設置して高温電子を高エネルギー電子流に加速します。高密度・高エネルギーの電子流は、塩素イオン化を促進し、金属膜層の原子をより多くイオン化して塩化物イオンをより多く生成し、スパッタリング速度を向上させ、それによって成膜速度を向上させます。また、金属イオン化を促進して金属イオン化速度を向上させ、複合膜の成膜反応を促進します。さらに、金属膜層のイオンがワークピースに到達してワークピースの電流密度を向上させ、それによって成膜速度を向上させます。
マグネトロンスパッタリング硬質コーティングでは、ホットカソード処理によりワークピースの表裏の電流密度と膜組織が向上します。ホットカソード添加前のTiSiCNでは、ワークピース上の電流密度はわずか0.2mA/mmですが、ホットカソード添加後は4.9mA/mm2となり、約24倍に増加し、膜組織もより緻密になります。マグネトロンスパッタリングコーティング技術では、ホットカソードの添加がマグネトロンスパッタリングの成膜速度と膜粒子の活性を向上させるのに非常に効果的であることがわかります。この技術により、タービンブレード、泥水ポンプのプランジャー、グラインダー部品の寿命を大幅に延ばすことができます。
–この記事は以下によって公開されています真空コーティング機メーカー広東振華
投稿日時：2023年10月11日