タングステンフィラメントは高温に加熱され、高温電子を放出して高密度電子流を放出すると同時に、加速電極を設置して高温電子を高エネルギー電子流に加速します。高密度・高エネルギー電子流は塩素イオン化を促進し、金属膜層原子のイオン化を促進して塩化物イオンを多く生成し、スパッタリング速度を向上させ、蒸着速度を向上させます。また、金属イオン化を促進して金属イオン化速度を向上させ、複合膜の蒸着反応を促進します。さらに、金属膜層イオンがワークピースに到達し、ワークピースの電流密度を向上させることで、蒸着速度を向上させます。
マグネトロンスパッタリングハードコーティングでは、熱陰極添加によりワーク表裏の電流密度と膜組織が向上します。TiSiCNの場合、熱陰極添加前のワーク上の電流密度はわずか0.2mA/mmですが、熱陰極添加後は4.9mA/mm²に増加し、約24倍の増加に相当し、膜組織がより緻密になります。マグネトロンスパッタリングコーティング技術において、熱陰極の添加はマグネトロンスパッタリングの堆積速度と膜粒子の活性を向上させるのに非常に効果的であることがわかります。この技術は、タービンブレード、泥水ポンププランジャー、グラインダー部品の寿命を大幅に向上させることができます。
–この記事は真空コーティング機メーカー広東振華
投稿日時: 2023年10月11日