Panoramica sulla tecnologia di rivestimento dei fori passanti del vetro TGV n. 1
Rivestimento passante per vetro TGV La tecnologia TGV (Through Silicon Via) è una tecnologia emergente per il packaging microelettronico che prevede la creazione di fori passanti in substrati di vetro e la metallizzazione delle loro pareti interne per ottenere interconnessioni elettriche ad alta densità. Rispetto ai tradizionali TSV (Through Silicon Via) e ai substrati organici, il vetro TGV offre vantaggi quali bassa perdita di segnale, elevata trasparenza ed eccellente stabilità termica. Queste proprietà rendono il TGV adatto ad applicazioni nelle comunicazioni 5G, nel packaging optoelettronico, nei sensori MEMS e altro ancora.
Prospettive di mercato n. 2: perché il vetro TGV sta attirando l'attenzione?
Con il rapido sviluppo delle comunicazioni ad alta frequenza, dell'integrazione optoelettronica e delle tecnologie di confezionamento avanzate, la domanda di vetro TGV è in costante aumento:
Comunicazioni 5G e a onde millimetriche: le caratteristiche di bassa perdita del vetro TGV lo rendono ideale per dispositivi RF ad alta frequenza come antenne e filtri.
Confezionamento optoelettronico: l'elevata trasparenza del vetro è vantaggiosa per applicazioni come la fotonica al silicio e il LiDAR.
Confezionamento dei sensori MEMS: il vetro TGV consente interconnessioni ad alta densità, migliorando la miniaturizzazione e le prestazioni dei sensori.
Confezionamento avanzato dei semiconduttori: con l'avvento della tecnologia Chiplet, i substrati in vetro TGV offrono un potenziale significativo nel confezionamento ad alta densità.
Processo dettagliato di rivestimento PVD del vetro TGV n. 3
La metallizzazione del rivestimento PVD del vetro TGV prevede il deposito di materiali conduttivi sulle pareti interne dei fori passanti per realizzare le interconnessioni elettriche. Il flusso di processo tipico comprende:
1. Formazione dei fori passanti nel vetro TGV: per creare i fori passanti nel vetro TGV si utilizzano la perforazione laser (laser UV/CO₂), l'incisione chimica a umido o a secco, seguita dalla pulizia.
2. Trattamento superficiale: Il trattamento al plasma o chimico viene applicato per migliorare l'adesione tra il vetro e lo strato di metallizzazione.
3. Deposizione dello strato di innesco: la PVD (deposizione fisica da fase vapore) o la CVD (deposizione chimica da fase vapore) vengono utilizzate per depositare uno strato di innesco metallico (ad esempio, rame, titanio/rame, palladio) sulle pareti del foro passante nel vetro.
4. Galvanostegia: Il rame conduttivo viene depositato sullo strato di innesco tramite galvanostegia per ottenere interconnessioni a bassa resistenza.
5. Dopo il trattamento: il metallo in eccesso viene rimosso e si esegue la passivazione della superficie per migliorare l'affidabilità.
N. 4 Sfide di processo: Sfide della macchina per il rivestimento di fori profondi del vetro TGV
Nonostante le sue promettenti prospettive, la macchina per la deposizione di vetri a foro profondo TGV deve affrontare diverse sfide tecniche:
1. Uniformità del rivestimento dei fori profondi in vetro TGV: i fori profondi in vetro con elevati rapporti di aspetto (da 5:1 a 10:1) spesso presentano accumulo di metallo all'ingresso del foro e riempimento insufficiente sul fondo.
2. Deposizione dello strato di innesco: Il vetro è un isolante, il che rende difficile depositare uno strato di innesco conduttivo di alta qualità sulle pareti dei fori passanti.
3. Controllo delle sollecitazioni: le differenze nei coefficienti di dilatazione termica del metallo e del vetro possono causare deformazioni o crepe.
4. Adesione degli strati di rivestimento per fori profondi del vetro: la superficie liscia del vetro determina una debole adesione del metallo, rendendo necessari processi di trattamento superficiale ottimizzati.
5. Produzione di massa e controllo dei costi: il miglioramento dell'efficienza della metallizzazione e la riduzione dei costi sono fondamentali per la commercializzazione della tecnologia TGV.
N. 5 Soluzione di apparecchiature per la deposizione PVD del vetro TGV di Zhenhua Vacuum: rivestitore in linea orizzontale
Vantaggi dell'attrezzatura:
1. Esclusiva tecnologia di rivestimento per metallizzazione passante del vetro
La tecnologia proprietaria di rivestimento per metallizzazione di fori passanti in vetro di Zhenhua Vacuum è in grado di gestire fori passanti in vetro con rapporti di aspetto fino a 10:1, anche per aperture minuscole di soli 30 micron.
2. Personalizzabile per diverse taglie
Supporta substrati in vetro di varie dimensioni, tra cui 600×600 mm, 510×515 mm o superiori.
3. Flessibilità di processo
Compatibile con materiali a film sottile conduttivi o funzionali come Cu, Ti, W, Ni e Pt, soddisfacendo diversi requisiti applicativi in termini di conduttività e resistenza alla corrosione.
4. Prestazioni stabili e manutenzione semplice
Dotata di un sistema di controllo intelligente per la regolazione automatica dei parametri e il monitoraggio in tempo reale dell'uniformità dello spessore del film. Il design modulare garantisce una facile manutenzione e tempi di inattività ridotti.
Ambito di applicazione: Adatto per il confezionamento avanzato TGV/TSV/TMV, consente di ottenere un rivestimento con strato di semi passante con rapporto di profondità del foro ≥ 10:1.
–Questo articolo è pubblicato daProduttore di macchine per la deposizione di rivestimenti passanti su vetro TGVZhenhua Vacuum
Data di pubblicazione: 7 marzo 2025