Descripción general de la tecnología de recubrimiento de orificios pasantes de vidrio TGV n.° 1
Recubrimiento de orificios pasantes de vidrio TGV La tecnología TGV es una tecnología emergente de encapsulado microelectrónico que consiste en crear orificios pasantes en sustratos de vidrio y metalizar sus paredes internas para lograr interconexiones eléctricas de alta densidad. En comparación con los sustratos orgánicos y las interconexiones verticales a través del silicio (TSV), el vidrio TGV ofrece ventajas como baja pérdida de señal, alta transparencia y excelente estabilidad térmica. Estas propiedades hacen que el vidrio TGV sea adecuado para aplicaciones en comunicaciones 5G, encapsulado optoelectrónico, sensores MEMS y más.
Nº 2 Perspectivas de mercado: ¿Por qué está ganando tanta atención el vidrio TGV?
Con el rápido desarrollo de las comunicaciones de alta frecuencia, la integración optoelectrónica y las tecnologías de encapsulado avanzadas, la demanda de vidrio TGV está aumentando constantemente:
Comunicación 5G y de ondas milimétricas: Las características de baja pérdida del vidrio TGV lo hacen ideal para dispositivos de radiofrecuencia de alta frecuencia, como antenas y filtros.
Embalaje optoelectrónico: La alta transparencia del vidrio resulta ventajosa para aplicaciones como la fotónica de silicio y el LiDAR.
Encapsulado de sensores MEMS: El vidrio TGV permite interconexiones de alta densidad, lo que mejora la miniaturización y el rendimiento de los sensores.
Empaquetado avanzado de semiconductores: Con el auge de la tecnología Chiplet, los sustratos de vidrio TGV presentan un potencial significativo en el empaquetado de alta densidad.
Proceso detallado de recubrimiento PVD de vidrio TGV nº 3
La metalización del recubrimiento PVD de vidrio TGV implica la deposición de materiales conductores en las paredes internas de las vías para lograr interconexiones eléctricas. El flujo de proceso típico incluye:
1. Formación de orificios pasantes de vidrio TGV: Para crear los orificios pasantes de vidrio TGV se utiliza perforación láser (láseres UV/CO₂), grabado húmedo o grabado seco, seguido de limpieza.
2. Tratamiento de superficie: Se aplica un tratamiento de plasma o químico para mejorar la adhesión entre el vidrio y la capa de metalización.
3. Deposición de la capa semilla: Se utiliza PVD (deposición física de vapor) o CVD (deposición química de vapor) para depositar una capa semilla de metal (por ejemplo, cobre, titanio/cobre, paladio) en el vidrio a través de las paredes de los orificios.
4. Galvanoplastia: Se deposita cobre conductor sobre la capa de siembra mediante galvanoplastia para lograr interconexiones de baja resistencia.
5. Después del tratamiento: Se elimina el exceso de metal y se realiza la pasivación de la superficie para mejorar la fiabilidad.
N.º 4 Desafíos del proceso: Desafíos de la máquina de recubrimiento de agujeros profundos para vidrio TGV
A pesar de sus prometedoras perspectivas, la máquina de recubrimiento de agujeros profundos para vidrio TGV se enfrenta a varios desafíos técnicos:
1. Uniformidad del recubrimiento de orificios profundos de vidrio TGV: Los orificios profundos de vidrio con relaciones de aspecto elevadas (5:1 a 10:1) a menudo sufren de acumulación de metal en la entrada de la vía y de un llenado insuficiente en el fondo.
2. Deposición de la capa semilla: El vidrio es un aislante, lo que dificulta la deposición de una capa semilla conductora de alta calidad en las paredes de las vías.
3. Control de tensiones: Las diferencias en los coeficientes de dilatación térmica del metal y el vidrio pueden provocar deformaciones o grietas.
4. Adherencia de las capas de recubrimiento de vidrio con orificios profundos: La superficie lisa del vidrio da como resultado una débil adhesión del metal, lo que requiere procesos de tratamiento de superficie optimizados.
5. Producción en masa y control de costes: Mejorar la eficiencia de la metalización y reducir los costes son factores críticos para la comercialización de la tecnología TGV.
N.º 5 Solución de equipo de recubrimiento PVD de vidrio TGV de Zhenhua Vacuum: Recubridora horizontal en línea
Ventajas del equipo:
1. Tecnología exclusiva de recubrimiento de metalización de orificios pasantes de vidrio.
La tecnología patentada de recubrimiento de metalización de orificios pasantes de vidrio de Zhenhua Vacuum puede procesar orificios pasantes de vidrio con relaciones de aspecto de hasta 10:1, incluso para aberturas diminutas de tan solo 30 micras.
2. Personalizable para diferentes tamaños
Admite sustratos de vidrio de varios tamaños, incluyendo 600×600 mm, 510×515 mm o mayores.
3. Flexibilidad del proceso
Compatible con materiales conductores o funcionales de película delgada como Cu, Ti, W, Ni y Pt, cumpliendo con diversos requisitos de aplicación en cuanto a conductividad y resistencia a la corrosión.
4. Rendimiento estable y fácil mantenimiento.
Equipada con un sistema de control inteligente para el ajuste automático de parámetros y la monitorización en tiempo real de la uniformidad del espesor de la película. Su diseño modular garantiza un mantenimiento sencillo y reduce el tiempo de inactividad.
Ámbito de aplicación: Adecuado para el encapsulado avanzado de TGV/TSV/TMV, puede lograr un recubrimiento de capa semilla de orificio pasante con una relación de profundidad de orificio ≥ 10:1.
–Este artículo es publicado porFabricante de máquinas de recubrimiento de vidrio con orificios pasantes para TGVVacío Zhenhua
Fecha de publicación: 7 de marzo de 2025