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Technologie de revêtement traversant pour verre TGV : perspectives de marché et défis liés aux procédés

Source de l'article : Zhenhua Vacuum
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Publié le : 25-03-07

Aperçu de la technologie de revêtement traversant pour verre TGV n° 1
Revêtement traversant en verre TGV La technologie TGV (Through Silicon Via) est une technologie émergente d'encapsulation microélectronique qui consiste à créer des trous traversants dans des substrats de verre et à métalliser leurs parois internes pour obtenir des interconnexions électriques haute densité. Comparée aux TSV (Through Silicon Via) traditionnels et aux substrats organiques, la technologie TGV offre des avantages tels qu'une faible perte de signal, une transparence élevée et une excellente stabilité thermique. Ces propriétés rendent la technologie TGV adaptée aux applications dans les communications 5G, l'encapsulation optoélectronique, les capteurs MEMS, et bien plus encore.

N°2 Perspectives du marché : Pourquoi TGV Glass attire-t-il l’attention ?
Avec le développement rapide des communications à haute fréquence, de l'intégration optoélectronique et des technologies d'encapsulation avancées, la demande en verre TGV ne cesse d'augmenter :

Communication 5G et ondes millimétriques : les faibles pertes du verre TGV le rendent idéal pour les dispositifs RF haute fréquence tels que les antennes et les filtres.

Conditionnement optoélectronique : La haute transparence du verre est avantageuse pour des applications telles que la photonique sur silicium et le LiDAR.

Conditionnement des capteurs MEMS : le verre TGV permet des interconnexions haute densité, améliorant la miniaturisation et les performances des capteurs.

Conditionnement avancé des semi-conducteurs : avec l’essor de la technologie Chiplet, les substrats en verre TGV présentent un potentiel important dans le conditionnement haute densité.

Procédé détaillé de revêtement PVD du verre TGV n° 3
La métallisation du revêtement PVD du verre TGV consiste à déposer des matériaux conducteurs sur les parois internes des vias afin de réaliser des interconnexions électriques. Le processus typique comprend les étapes suivantes :

1. Formation des trous traversants en verre TGV : Le perçage laser (lasers UV/CO₂), la gravure humide ou la gravure sèche sont utilisés pour créer les vias TGV, suivis d'un nettoyage.

2. Traitement de surface : Un traitement plasma ou chimique est appliqué pour améliorer l'adhérence entre le verre et la couche de métallisation.

3. Dépôt de couche d'amorçage : Le PVD (dépôt physique en phase vapeur) ou le CVD (dépôt chimique en phase vapeur) est utilisé pour déposer une couche d'amorçage métallique (par exemple, cuivre, titane/cuivre, palladium) sur les parois des trous traversants en verre.

4. Électroplacage : Du cuivre conducteur est déposé sur la couche d'amorçage par électroplacage pour obtenir des interconnexions à faible résistance.

5. Après traitement : L'excès de métal est éliminé et une passivation de surface est effectuée pour améliorer la fiabilité.

 

N° 4 Défis liés au processus : Défis de la machine de revêtement de trous profonds en verre TGV

Malgré ses perspectives prometteuses, la machine de revêtement de trous profonds en verre TGV est confrontée à plusieurs défis techniques :

1. Uniformité du revêtement des trous profonds en verre TGV : Les trous profonds en verre avec des rapports d'aspect élevés (5:1 à 10:1) souffrent souvent d'une accumulation de métal à l'entrée du via et d'un remplissage insuffisant au fond.

2. Dépôt de la couche d'amorçage : Le verre est un isolant, ce qui rend difficile le dépôt d'une couche d'amorçage conductrice de haute qualité sur les parois du via.
3. Contrôle des contraintes : Les différences de coefficients de dilatation thermique entre le métal et le verre peuvent entraîner des déformations ou des fissures.

4. Adhérence des couches de revêtement des trous profonds en verre : La surface lisse du verre entraîne une faible adhérence du métal, ce qui nécessite des procédés de traitement de surface optimisés.

5. Production de masse et contrôle des coûts : Améliorer l'efficacité de la métallisation et réduire les coûts sont essentiels à la commercialisation de la technologie TGV.

 

Solution n° 5 de Zhenhua Vacuum pour le revêtement PVD sur verre TGV – Enduiseur horizontal en ligne

TGV -1

Avantages de l'équipement :
1. Technologie exclusive de revêtement de métallisation traversant le verre
La technologie exclusive de revêtement de métallisation des trous traversants en verre de Zhenhua Vacuum peut traiter les trous traversants en verre avec des rapports d'aspect allant jusqu'à 10:1, même pour de minuscules ouvertures aussi petites que 30 microns.

2. Personnalisable pour différentes tailles
Prend en charge les substrats en verre de différentes tailles, y compris 600×600 mm, 510×515 mm ou plus.

3. Flexibilité des processus
Compatible avec les matériaux conducteurs ou fonctionnels en couches minces tels que le Cu, le Ti, le W, le Ni et le Pt, répondant à diverses exigences d'application en matière de conductivité et de résistance à la corrosion.

4. Performances stables et entretien facile
Dotée d'un système de contrôle intelligent pour le réglage automatique des paramètres et la surveillance en temps réel de l'uniformité de l'épaisseur du film, sa conception modulaire facilite la maintenance et réduit les temps d'arrêt.

Domaine d'application : Convient à l'encapsulation avancée TGV/TSV/TMV, il peut réaliser un revêtement de couche d'amorçage traversant avec un rapport de profondeur de trou ≥ 10:1.

–Cet article est publié parFabricant de machines de revêtement traversant le verre TGVZhenhua Vacuum


Date de publication : 7 mars 2025