Überblick über die Technologie der Durchkontaktierungsbeschichtung von TGV-Glas Nr. 1
TGV-Glas-Durchgangslochbeschichtung TGV ist eine aufstrebende mikroelektronische Gehäusetechnologie, bei der Durchgangslöcher in Glassubstraten erzeugt und deren Innenwände metallisiert werden, um hochdichte elektrische Verbindungen zu realisieren. Im Vergleich zu herkömmlichen TSV- (Through Silicon Via) und organischen Substraten bietet TGV-Glas Vorteile wie geringe Signalverluste, hohe Transparenz und ausgezeichnete thermische Stabilität. Diese Eigenschaften machen TGV geeignet für Anwendungen in der 5G-Kommunikation, der optoelektronischen Gehäusetechnik, MEMS-Sensoren und mehr.
Nr. 2 Marktperspektiven: Warum gewinnt TGV-Glas an Aufmerksamkeit?
Mit der rasanten Entwicklung der Hochfrequenzkommunikation, der optoelektronischen Integration und fortschrittlicher Gehäusetechnologien steigt die Nachfrage nach TGV-Glas stetig an:
5G- und Millimeterwellenkommunikation: Aufgrund seiner geringen Verluste eignet sich TGV-Glas ideal für Hochfrequenz-HF-Geräte wie Antennen und Filter.
Optoelektronische Gehäuse: Die hohe Transparenz von Glas ist vorteilhaft für Anwendungen wie Siliziumphotonik und LiDAR.
MEMS-Sensorgehäuse: TGV-Glas ermöglicht hochdichte Verbindungen und verbessert so die Miniaturisierung und Leistungsfähigkeit der Sensoren.
Fortschrittliche Halbleitergehäuse: Mit dem Aufkommen der Chiplet-Technologie bergen TGV-Glassubstrate ein erhebliches Potenzial für die hochdichte Gehäusetechnik.
Detaillierter Prozess der PVD-Beschichtung von Glas Nr. 3 des TGV
Die Metallisierung der TGV-Glas-PVD-Beschichtung umfasst das Aufbringen leitfähiger Materialien auf die Innenwände der Durchkontaktierungen, um elektrische Verbindungen herzustellen. Der typische Prozessablauf beinhaltet:
1. Herstellung von TGV-Glasdurchkontaktierungen: Zur Herstellung von TGV-Durchkontaktierungen wird Laserbohren (UV/CO₂-Laser), Nassätzen oder Trockenätzen eingesetzt, gefolgt von einer Reinigung.
2. Oberflächenbehandlung: Zur Verbesserung der Haftung zwischen dem Glas und der Metallisierungsschicht wird eine Plasma- oder chemische Behandlung durchgeführt.
3. Abscheidung der Keimschicht: Mittels PVD (Physical Vapor Deposition) oder CVD (Chemical Vapor Deposition) wird eine metallische Keimschicht (z. B. Kupfer, Titan/Kupfer, Palladium) auf die Wände der Glasdurchgänge aufgebracht.
4. Galvanisierung: Durch Galvanisierung wird leitfähiges Kupfer auf die Keimschicht aufgebracht, um niederohmige Verbindungen zu erzielen.
5. Nach der Behandlung: Überschüssiges Metall wird entfernt und eine Oberflächenpassivierung durchgeführt, um die Zuverlässigkeit zu verbessern.
Nr. 4 Prozessherausforderungen: Herausforderungen der TGV-Glas-Tieflochbeschichtungsmaschine
Trotz ihrer vielversprechenden Perspektiven steht die TGV-Glas-Tieflochbeschichtungsanlage vor mehreren technischen Herausforderungen:
1. Gleichmäßigkeit der Beschichtung von TGV-Glastieflöchern: Glastieflöcher mit hohen Aspektverhältnissen (5:1 bis 10:1) leiden oft unter Metallablagerungen am Durchkontaktierungseingang und unzureichender Füllung am Boden.
2. Abscheidung der Keimschicht: Glas ist ein Isolator, was die Abscheidung einer hochwertigen leitfähigen Keimschicht auf den Durchkontaktierungswänden erschwert.
3. Spannungssteuerung: Unterschiede in den Wärmeausdehnungskoeffizienten von Metall und Glas können zu Verformungen oder Rissen führen.
4. Haftung der Beschichtungsschichten für Glastiefbohrungen: Die glatte Oberfläche von Glas führt zu einer schwachen Metallhaftung, weshalb optimierte Oberflächenbehandlungsverfahren erforderlich sind.
5. Massenproduktion und Kostenkontrolle: Die Verbesserung der Metallisierungseffizienz und die Senkung der Kosten sind entscheidend für die Kommerzialisierung der TGV-Technologie.
Nr. 5 Zhenhua Vacuum TGV Glas-PVD-Beschichtungsanlagenlösung – Horizontale Inline-Beschichtungsanlage
Gerätevorteile:
1. Exklusive Technologie zur Metallisierung von Glasdurchlöchern
Die von Zhenhua Vacuum entwickelte Technologie zur Metallisierung von Glasdurchführungen ermöglicht die Bearbeitung von Glasdurchführungen mit einem Aspektverhältnis von bis zu 10:1, selbst bei winzigen Öffnungen von nur 30 Mikrometern.
2. Anpassbar an verschiedene Größen
Unterstützt Glassubstrate verschiedener Größen, einschließlich 600×600mm, 510×515mm oder größer.
3. Prozessflexibilität
Kompatibel mit leitfähigen oder funktionalen Dünnschichtmaterialien wie Cu, Ti, W, Ni und Pt, erfüllt es vielfältige Anwendungsanforderungen an Leitfähigkeit und Korrosionsbeständigkeit.
4. Stabile Leistung und einfache Wartung
Ausgestattet mit einem intelligenten Steuerungssystem zur automatischen Parameteranpassung und Echtzeitüberwachung der Schichtdickengleichmäßigkeit. Die modulare Bauweise gewährleistet einfache Wartung und reduzierte Ausfallzeiten.
Anwendungsbereich: Geeignet für TGV/TSV/TMV-Advanced-Packaging, ermöglicht es die Beschichtung von Durchkontaktierungen mit einem Lochtiefenverhältnis von ≥ 10:1.
–Dieser Artikel wurde veröffentlicht vonHersteller von TGV-Glas-DurchkontaktierungsbeschichtungsmaschinenZhenhua Staubsauger
Veröffentlichungsdatum: 07.03.2025